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| + | image:shv_e210k_051_008.jpg | 3층, [[MLCC]] 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 [[임베디드PCB]]가 아니다. | ||
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| + | image:iphone5s01_130_005.jpg | [[MLCC]] 1.0x0.5mm 도금으로 연결됨 | ||
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| + | image:iphone5s01_130_006.jpg | 분해시 부풀어 올라 다이 가장자리가 깨짐 | ||
| + | image:iphone5s01_130_007.jpg | 가열하여 솔더볼 SMT 접합으로 확인함 | ||
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| − | image: | + | image:flip3_01_017_013.jpg | MLCC 두께가 [[솔더볼]] 높이보다 낮아야 한다. |
| − | image: | + | image:flip3_01_017_014.jpg | 솔더링면. [[임베디드PCB]]가 아니다. |
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2026년 2월 6일 (금) 11:34 기준 최신판
임베디드PCB
- 전자부품
- 기술
- 단어
- Embedded Devices PCB, Embedded Components PCB 가 정확한 말이다.
- 연결방법은 레이저로 비아 뚫어 도금연결(plating connection)과 납땜접합(soldered joint)가 있다.
- 단어
- 모바일AP에서
- 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
- 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
- 임베디드PCB
MLCC 1.0x0.5mm 도금으로 연결됨
- AP 다이
분해시 부풀어 올라 다이 가장자리가 깨짐
가열하여 솔더볼 SMT 접합으로 확인함
- 임베디드PCB
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
- AP 다이
기판 가장자리 여백에 동박패드 형성후, EMC 몰딩 후 레이저 드릴링해서 솔더 연결했다.
- embedded PCB 분석
사용 기판은 embedded PCB 이다.
구리 도금 비아홀로 직접 연결되어 있다. 그래서 떨어지지 않았다.
MLCC가 부착된 기판층 뒤쪽에서
캐비티 포켓
- AP 다이
- 퀄컴 스냅드래곤 888, 모바일AP
- 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
