14일, 21시간, 30분 - Togotech

"IPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432"의 두 판 사이의 차이

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<li>2010년 11월 출시 [[iPad 1세대, WiFi 모델 A1219]] 태블릿
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<li>2010년 11월 출시 [[iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337]] 태블릿
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<li>2010.11 출시 [[iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337]] 태블릿
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<li>2012년 11월 출시 [[iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432]] 태블릿
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<li>2012.11 출시 [[iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432]] 태블릿
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<li>2014년 10월 출시 [[iPad mini 3세대, WiFi 모델 A1599]] 태블릿 - 아직 분석안함
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<li>2014.10 출시 [[iPad mini 3세대, WiFi 모델 A1599]] 태블릿 - 아직 분석안함
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<li>2015년 09월 출시 [[iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538]] 태블릿
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<li>2026/02/10 [[차폐 테이프]] 기술 관련하여 집중적으로 분석
 
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<li>윗쪽 - 3.5mm 이어폰단자, 주변광센서+전면카메라, 메인 카메라
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<li>윗쪽 - [[3.5mm 이어폰 커넥터]], [[주변광 조도센서]]+전면카메라, 후면 메인카메라, WiFi 모델이므로 주로 본체 윗쪽에 위치하는 [[셀룰라 안테나]]는 없다.
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<li>아랫쪽 - 안테나, 스피커, USB, 스피커, 안테나
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<li>아랫쪽 - 왼쪽 5GHz [[WiFi 안테나]], 왼쪽 [[마이크로 스피커]], [[애플 라이트닝 커넥터]], 오른쪽 [[마이크로 스피커]], 오른쪽 2.4GHz [[WiFi 안테나]]
 
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<li>디스플레이 패널을 들어올리고, 금속판 고정 나사를 제거한 후 들어올리면
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<li>금속판(안테나를 위한 상하 빈틈을 제외한 큰 면적)을 좌우에서 단단히 고정(케이스 전체의 찌그러짐을 방지? 안테나를 위한 확실한 접지?)시키는 나사를 제거한 후 들어올리면.
 
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<li>아래 오른쪽에서
 
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<li> [[WiFi 안테나]]
 
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<li>다이버시티 기능을 위한, 서로 일정거리 떨어져 설치된 두 개 안테나
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<li>WiFi4이므로 2.4GHz와 5GHz 안테나가 각각 존재한다.
 
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image:a1432_01_005.jpg | 왼쪽 안테나 접지 고정용 나사 3개. 띄우기 위해 공기층으로 더 좋은 특성을 위한 스폰지
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image:a1432_01_005.jpg | 왼쪽 안테나(5GHz용) 접지 고정용 나사 3개. 띄우기 위해 공기층으로 더 좋은 특성을 위한 스폰지
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image:a1432_01_006.jpg | 오른쪽 안테나 접지 고정용 나사 4개
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image:a1432_01_006.jpg | 오른쪽 안테나(2.4GHz) 접지 고정용 나사 4개
 
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<li> [[안테나 연결용 전송라인]] 접지를 위한 [[직조 차폐 테이프]]
 
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image:a1432_01_009_001.jpg | SMD 부품 위에 붙인 절연테이프를 제거하고 촬영
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image:a1432_01_009_002.jpg | PCB 금도금 동백 4군데에도 붙였다. 그러나 오른쪽 3군데는 비전도성 접착 양면 [[직조 차폐 테이프]]이다.
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image:a1432_01_009_003.jpg | 패널 테두리 4변에도 붙였다.
 
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<li>USB 케이블을 위한 [[직조 차폐 테이프]] 및 전기가 통하는 스폰지 [[실드 가스켓]]
 
<li>USB 케이블을 위한 [[직조 차폐 테이프]] 및 전기가 통하는 스폰지 [[실드 가스켓]]
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image:a1432_01_016.jpg | 철판 두 장을 사용하는 이유는 테이프 붙일 때 손가락 작업성 때문으로 추정
 
image:a1432_01_016.jpg | 철판 두 장을 사용하는 이유는 테이프 붙일 때 손가락 작업성 때문으로 추정
 
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<li> [[플립본딩 이미지센서]]를 채용한, 후면 메인 카메라
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image:a1432_01_032.jpg | [[부직포 차폐 테이프]]
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image:a1432_01_033.jpg | 세라믹 패키지는 ACA로 F-PCB와 연결되었다.
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image:a1432_01_034.jpg | [[이방성 도전 접착제]] ACA속 금속 알갱이가 보인다.
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<li> [[카메라 모듈 접지]]에 대한 의견
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<li>렌즈 바렐을 감싸고 있는 마운팅 케이스 내부에 금속코팅하였다.
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<li>마운팅 케이스 금속코팅은 F-PCB와 차폐 테이프로 접지 연결되었다.
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<li>전면 카메라 모듈 뒷면에 철판 붙이는데 사용된, [[도전성 양면 접착테이프]]
 
<li>전면 카메라 모듈 뒷면에 철판 붙이는데 사용된, [[도전성 양면 접착테이프]]
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image:a1432_01_030.jpg | F-PCB 앞뒤 접지를 [[부직포 차폐 테이프]]로 연결시키고 있다.
 
image:a1432_01_030.jpg | F-PCB 앞뒤 접지를 [[부직포 차폐 테이프]]로 연결시키고 있다.
 
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<li>메인보드 밑면(프레임과 부착면) 차폐
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<li>알루미늄 프레임에 부착된 메인보드
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<li>알루미늄면 [[면저항]] 측정
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<li>측정결과
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<li>의견
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<li> [[아노다이징 알루미늄]]은 전기가 통하지 않는다.
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<li>[[아노다이징 알루미늄]]을 레이저 마커로 거칠게 가공된 표면은 2Ω 저항값을 보인다.
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<li>이런 거친 표면에 차폐 테이프를 붙이면 저항이 낮아진다.
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<li>메인보드 밑면에 붙인 [[차폐 테이프]]
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<li>3층 구조를 갖는 [[차폐 테이프]]
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image:a1432_01_039.jpg | 차폐 테이프 + 금속판 + 차폐 테이프
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image:a1432_01_040.jpg | 탄성을 줄이면서 두께를 높이기 위해(?)
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<li>메인보드 앞면, 뒷면 [[면저항]] 측정
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image:a1432_01_042.jpg | 윗면. 왼쪽 차폐코팅된 IC 표면은 약 4mΩ을 보인다.
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image:a1432_01_043.jpg | 밑면, 프레임과 부착면
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<li>메인 회로용 [[실드 깡통]]
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image:a1432_01_044.jpg | [[실드 깡통]]에서 뚜껑은 조밀한 간격으로 접촉하였다.
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image:a1432_01_045.jpg | 일부 부품이 높아 깡통을 잘라냈기 때문에 구멍을 막기위해 [[직조 차폐 테이프]]를 붙였다.
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 +
<li> [[WiFi모듈]]
 +
<ol>
 +
<li> [[RF모듈에서 실드 코팅]]
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image:a1432_01_046.jpg | 애플 부품번호: 339S0185, TDK 제조
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image:a1432_01_047.jpg | 표면을 연마해 깍아보니, 단단한 금속재료(니켈 또는 스테인리스 스틸)로 코팅한 것으로 추정된다.
 +
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<li>차폐기술에 대한 소감
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<li>카메라 모듈에서 전자기 차폐는 AF 메커니즘 존재와 관계가 없다.
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<li>전면 카메라는 AF가 없음에도 불구하고, 차폐를 하고 있기 때문이다.
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<li>이는 이미지센서가
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<li>전자기파를 방출하여 통신에 잡음원으로 동작하던지
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<li>아니면, 주변 기기로부터 전자기파 영향을 받아서 화질에 문제가 되기 때문이다.
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<li> [[아노다이징 알루미늄]] 표면은 전기가 통하지 않는다. 레이저마커로 [[아노다이징 알루미늄]]을 제거하여 거칠게 가공한 후 [[차폐 테이프]]를 붙이면 (완벽하지 않지만) 전기가 통한다.
 +
<li>오디오 잡음, 화면 잡음, WiFi 통신 잡음을 제거하기 위해 차폐 방법은 경험에 의존하는 시행착오적 기법이다.
 +
<li>(투고기술 지식 부족으로) 왜 차폐재를 사용하는지 알 수 없는 곳에 많이 사용되고 있다.
 +
<li>그러므로, 차폐 기술에 대한 경험이 계속 쌓이면 차폐재료 사용량이 많이 줄어들 것으로 생각됨.
 
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2026년 2월 25일 (수) 12:35 기준 최신판

iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432

  1. 전자부품
    1. 태블릿 컴퓨터
      1. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 2010.11 출시 iPad 1세대, WiFi 모델 A1219 태블릿
      2. 2010.11 출시 iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337 태블릿
      3. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
      4. 2014.10 출시 iPad mini 3세대, WiFi 모델 A1599 태블릿 - 아직 분석안함
      5. 2015.09 출시 iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538 태블릿
  2. iPad A1432
    1. 정보
      1. 나무위키, iPad mini, https://namu.wiki/w/iPad%20mini
    2. 이력
      1. 2025/02/13 의정부로부터 기증 iPad mini 시리즈로 3대를 기증받음.
        • a1538 001.jpg
      2. 2026/02/10 차폐 테이프 기술 관련하여 집중적으로 분석
  3. 분해 - 접지, 차폐 위주로
    1. 앞면 보호유리+터치패널을 뜯어내면
      1. 사진
        • a1432 01 001.jpg
      2. 윗쪽 - 3.5mm 이어폰 커넥터, 주변광 조도센서+전면카메라, 후면 메인카메라, WiFi 모델이므로 주로 본체 윗쪽에 위치하는 셀룰라 안테나는 없다.
      3. 아랫쪽 - 왼쪽 5GHz WiFi 안테나, 왼쪽 마이크로 스피커, 애플 라이트닝 커넥터, 오른쪽 마이크로 스피커, 오른쪽 2.4GHz WiFi 안테나
    2. 디스플레이 패널을 들어올리고
      1. 금속판(안테나를 위한 상하 빈틈을 제외한 큰 면적)을 좌우에서 단단히 고정(케이스 전체의 찌그러짐을 방지? 안테나를 위한 확실한 접지?)시키는 나사를 제거한 후 들어올리면.
        • a1432 01 008.jpg
    3. 아래 오른쪽에서
    4. WiFi 안테나
      1. WiFi4이므로 2.4GHz와 5GHz 안테나가 각각 존재한다.

        • 왼쪽 안테나(5GHz용) 접지 고정용 나사 3개. 띄우기 위해 공기층으로 더 좋은 특성을 위한 스폰지

        • 오른쪽 안테나(2.4GHz) 접지 고정용 나사 4개

      2. 안테나 연결용 전송라인 접지를 위한 직조 차폐 테이프

        • 4군데

    5. 마이크로 스피커에 사용된 금속판을 위한 직조 차폐 테이프 및 전기가 통하는 스폰지 실드 가스켓
      1. 스피커 위쪽
      2. 스피커 아랫쪽. 빨강 화살표는 전기가 통하는 스폰지 실드 가스켓

        • 이 스피커는 금속 본체 기구물 속으로 들어가 장착된다.

      3. 뜯어내면서 분석
      4. 전기가 통하는 스폰지 실드 가스켓 확대
        • a1432 01 012 002.jpg
    6. 디스플레이이 패널쪽 직조 차폐 테이프
      • a1432 01 009.jpg

      • SMD 부품 위에 붙인 절연테이프를 제거하고 촬영

      • PCB 금도금 동백 4군데에도 붙였다. 그러나 오른쪽 3군데는 비전도성 접착 양면 직조 차폐 테이프이다.

      • 패널 테두리 4변에도 붙였다.

    7. USB 케이블을 위한 직조 차폐 테이프 및 전기가 통하는 스폰지 실드 가스켓
      • a1432 01 013.jpg
    8. 3.5mm 이어폰 커넥터용 F-PCB 뒷면 금속판 접지를 위한 직조 차폐 테이프

      • 본체 알루미늄 금속표면을 레이저 마킹 방법으로 거칠기 가공하여 저항을 낮추고 접착력을 높이기 위함.

    9. 태블릿 위쪽에 있는, 커넥터용 F-PCB 부근 검정색 직조 차폐 테이프와 철판에 붙인 금색 부직포 차폐 테이프
      • a1432 01 015.jpg

      • 철판 두 장을 사용하는 이유는 테이프 붙일 때 손가락 작업성 때문으로 추정

    10. 플립본딩 이미지센서를 채용한
      1. 후면 메인 카메라
        1. 장착

          • AF용 액추에이터가 있어 금속 케이스를 사용하고 있다.

        2. 금속케이스는 납땜되어 접지되어 있다. 주변 F-PCB 뒷면을 접지시키기 위해 직조 차폐 테이프를 스폰지에 말아서 실드 가스켓을 형성시켰다.
          • a1432 01 018.jpg
          • a1432 01 019.jpg

          • 금속케이스 왼쪽은 F-PCB 동박을 접지시키기 위해 부직포 차폐 테이프를 붙였다. 오른쪽면은 접지납땜하였다.

        3. HTCC 패키지 뒷면 전극과 F-PCB 전극을 연결시키는 이방성 도전 접착제

          • 성쌓기(castellation) 전극이 쇼트되지 않게 검정 절연 접착제

        4. 뒷면에 붙인 철판(왜 붙일까?). 도전성 접착제를 발라 붙였다.
          • a1432 01 017.jpg
          • a1432 01 022.jpg
        5. 판스프링 VCM AF
          • a1432 01 023.jpg

          • 4코너 스프링

        6. IR 차단 필터 유리는 Bevel cut 하프 커팅후 절단하였다.
          • a1432 01 025.jpg
      2. 전면 카메라
        1. 사진
        2. 카메라 모듈 접지에 대한 의견
          1. 렌즈 바렐을 감싸고 있는 마운팅 케이스 내부에 금속코팅하였다.
          2. 마운팅 케이스 금속코팅은 F-PCB와 차폐 테이프로 접지 연결되었다.
    11. 전면 카메라 모듈 뒷면에 철판 붙이는데 사용된, 도전성 양면 접착테이프
      • a1432 01 026.jpg

      • 금속 프레이크(metal flakes)

    12. 정전식 터치스크린용 판독 IC 모듈
      1. 정전용량 변화를 일으키는 잡음을 줄이기 위해, 최대한 터치스크린에 가깝게 별도의 모듈을 설치했다.
    13. 메인보드 밑면(프레임과 부착면) 차폐
      1. 알루미늄 프레임에 부착된 메인보드
        • a1432 01 035.jpg
      2. 알루미늄면 면저항 측정
        1. 측정방법
          • a1432 01 037.jpg
        2. 측정결과
          • a1432 01 036.jpg
        3. 의견
          1. 아노다이징 알루미늄은 전기가 통하지 않는다.
          2. 아노다이징 알루미늄을 레이저 마커로 거칠게 가공된 표면은 2Ω 저항값을 보인다.
          3. 이런 거친 표면에 차폐 테이프를 붙이면 저항이 낮아진다.
      3. 메인보드 밑면에 붙인 차폐 테이프
        • a1432 01 038.jpg
      4. 3층 구조를 갖는 차폐 테이프

        • 차폐 테이프 + 금속판 + 차폐 테이프

        • 탄성을 줄이면서 두께를 높이기 위해(?)

        • a1432 01 041.jpg
      5. 메인보드 앞면, 뒷면 면저항 측정

        • 윗면. 왼쪽 차폐코팅된 IC 표면은 약 4mΩ을 보인다.

        • 밑면, 프레임과 부착면

    14. 메인 회로용 실드 깡통

      • 실드 깡통에서 뚜껑은 조밀한 간격으로 접촉하였다.

      • 일부 부품이 높아 깡통을 잘라냈기 때문에 구멍을 막기위해 직조 차폐 테이프를 붙였다.

    15. WiFi모듈
      1. RF모듈에서 실드 코팅

        • 애플 부품번호: 339S0185, TDK 제조

        • 표면을 연마해 깍아보니, 단단한 금속재료(니켈 또는 스테인리스 스틸)로 코팅한 것으로 추정된다.

    16. 차폐기술에 대한 소감
      1. 카메라 모듈에서 전자기 차폐는 AF 메커니즘 존재와 관계가 없다.
        1. 전면 카메라는 AF가 없음에도 불구하고, 차폐를 하고 있기 때문이다.
        2. 이는 이미지센서가
          1. 전자기파를 방출하여 통신에 잡음원으로 동작하던지
          2. 아니면, 주변 기기로부터 전자기파 영향을 받아서 화질에 문제가 되기 때문이다.
      2. 아노다이징 알루미늄 표면은 전기가 통하지 않는다. 레이저마커로 아노다이징 알루미늄을 제거하여 거칠게 가공한 후 차폐 테이프를 붙이면 (완벽하지 않지만) 전기가 통한다.
      3. 오디오 잡음, 화면 잡음, WiFi 통신 잡음을 제거하기 위해 차폐 방법은 경험에 의존하는 시행착오적 기법이다.
      4. (투고기술 지식 부족으로) 왜 차폐재를 사용하는지 알 수 없는 곳에 많이 사용되고 있다.
      5. 그러므로, 차폐 기술에 대한 경험이 계속 쌓이면 차폐재료 사용량이 많이 줄어들 것으로 생각됨.
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