"삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서"의 두 판 사이의 차이
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| + | <li>센싱 전극표면과 피부간 접촉 높이를 낮추기 위한 기술 | ||
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2026년 4월 18일 (토) 13:07 기준 최신판
삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서
- 전자부품
- 터치 정전식 지문센서
- 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서 - 이 페이지
- 참고
- 터치 정전식 지문센서
- 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰에서
- 밑면 고정 방법. 양쪽 접착면(EMC 수지, 알루미늄 금속판)을 거칠게 가공한 후 접착제 도포
- 센싱 표면
PCB를 사용했다. 표면 보호층이 매우 얇다.
열을 가하고 긁어보니. PI필름에 표면경도를 높이기 위해 무기물 코팅한 듯.
- 센싱 전극
- IC
마킹 글자수가 매우 많다. 10B101112C1T7 13081-i PCNY85.00
- 다이 사진
- 의견
- 센싱 전극표면과 피부간 접촉 높이를 낮추기 위한 기술
- 지문 접촉면적보다 작은 실리콘 다이를 사용
- 실리콘 다이로 직접 측정하는 방식에 비해 과연 감도가 좋을까? 해상도 아이솔레이션은 떨어질 듯.
- 밑면 고정 방법. 양쪽 접착면(EMC 수지, 알루미늄 금속판)을 거칠게 가공한 후 접착제 도포
