6일, 17시간, 15분 - Togotech

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image:sm_g906s_053.jpg | 스위치IC, HTCC [[SAW 듀플렉서]] 3개, WLP [[SAW 듀플렉서]] 5개
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<li>2016.01 출시 [[삼성 갤럭시 A7, SM-A710S 스마트폰]]
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image:a710s01_009.jpg | SWTy GRJ33
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image:a710s01_009_002.jpg | 분홍색 [[LTCC 시트]]
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image:a710s01_009_004.jpg | 2칩 본딩품 3개는 세라믹 기판 사용품. 나머지는 5개 싱글다이는 모두 [[WLP SAW]]
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<li>2017.06 출시 [[삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰]]에서
 
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image:sm_g160n_032.jpg | Murata D5D04 W8911,
 
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image:sm_g160n_037.jpg | 총 6개 DPX (Epcos, Taiyo Yuden, 나머지 CSP 4개)
 
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<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰]]
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<li>무라타 액상몰딩 [[FEMiD]] 3개가 있는 어느 RF 섹션에서
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image:sm_g955n_036_000.jpg | [[솔더 랜드]] 관찰
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<li>주요 부품
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<li> [[1.5x1.1mm SAW RF필터-듀얼]], 와이솔, 마킹 4H4Z
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image:sm_g955n_036_001.jpg | 4H4Z 마킹
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image:sm_g955n_036_001_001.jpg | WG42CBB MP5 WJL
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image:sm_g955n_036_001_002.jpg | [[Au 스터드 범핑]] 밑 전극구조
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<li> [[1.1x0.9mm SAW RF필터]], 무라타, 마킹 XT
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image:sm_g955n_036_002.jpg | XT 마킹
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image:sm_g955n_036_002_001.jpg | 다이마킹 DM41-AA
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image:sm_g955n_036_002_002.jpg | 주기 1.5um, 3900m/s라면 2.6GHz
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<li>[[FEMiD]], 무라타, 마킹 363
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image:sm_g955n_036_003.jpg | SAW 7개 패턴, 4개 다이
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<li>[[FEMiD]], 무라타, 마킹 362, 사용된 SAW 필터는 모두 [[WLP SAW]]이다.
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image:sm_g955n_036_004.jpg | SAW DPX 다이 3개, 패턴 6개
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image:sm_g955n_036_004_002.jpg | [[WLP SAW]]에서 지붕
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image:sm_g955n_036_004_003.jpg | [[WLP SAW]]에서 지붕을 벗기면
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<li>[[FEMiD]], 무라타, 마킹 361
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image:sm_g955n_036_005.jpg | SAW 6개 패턴, 5개 다이
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<li>AP가 있는 면에서, [[실드 깡통]]속에서
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<li> [[실드 코팅된 모듈]]. Murata, 탑 마킹: J51 WC40C TWFA
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image:sm_g955n_053.jpg | [[EMC]] 표면에 흰색 잉크 마킹을 한 후, 메탈 스퍼터링하였기 때문에, 글씨가 튀어 나와 보인다.
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image:sm_g955n_056.jpg | step cut 방식으로 [[LTCC 시트]]를 [[하프 커팅후 절단]]
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<li> [[솔더 랜드]]
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<li> [[LTCC 제품]]
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image:sm_g955n_056_003.jpg | 바닥 납땜면을 제거한 후
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image:sm_g955n_056_004.jpg | 납땜면+내부2층+코어+내부2층+납땜면
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image:sm_g955n_056_005.jpg | 비아 직경 70um
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<li>부품면
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<li>부품
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image:sm_g955n_056_006.jpg | 노랑화살표 각각 1번 부품, 2번 부품이라고 하면
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<li>2번 부품, [[IPD]]
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image:sm_g955n_056_008.jpg | 긁히지 않기 때문에 [[사파이어]] 웨이퍼로 추정
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image:sm_g955n_056_009.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]]
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<li>1번 부품, [[WLP SAW]]에서. [[더미 필 패턴]]
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image:sm_g955n_056_010.jpg | 다이 뒷면에서 볼 때
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image:sm_g955n_056_011.jpg | 더미 필 패턴
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<li>어떤 [[WLP SAW]]에서. [[SAW필터에서 반사파 억제]]용 벽
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image:sm_g955n_056_014.jpg | 양쪽 반사기 사이에 발라진 벽
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<li>어떤 부품, [[WLP SAW]]
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<li>2021.01 출시 [[삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰]]
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<li>Murata D3L8 [[FEMiD]], PCB 기판을 사용하는 SAW 부품 3개가 있다. 싱글 1, 듀얼 1, DPX 1개로 추정
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2026년 4월 20일 (월) 09:17 기준 최신판

FEMiD

  1. SAW대문
    1. SAW-모듈
      1. FEMiD - 이 페이지
    2. 참고
      1. SAW 듀플렉서
  2. 용어
    1. FEMd = Frond End Module integrated Duplexer
  3. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    1. 화살표가 가리키는 부품

      • 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.

    2. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면

      • 분홍 LTCC 시트 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.

    3. 칩 10개를 뜯어내기 위해

      • 망실되지 않게 테이프를 붙이고, 칼로 밀어 넣었으나...

    4. LTCC 시트 및 칩
      • shv e210k 085 003.jpg
      • shv e210k 085 004.jpg
      • shv e210k 085 005.jpg
      • shv e210k 085 016.jpg
      • shv e210k 085 017.jpg
    5. DPX 1 - Rx 다이 없음.
    6. DPX 2

      • Tx 다이, CF58-A1

      • Rx 다이, CF60-A1

    7. DPX 3

      • Tx 다이

      • Rx 다이, BC27-A1

    8. DPX 4

      • Tx 다이, BC79-A1

      • Rx 다이

    9. DPX 5

      • Tx 다이

      • Rx 다이, BD36-A1(?), 예외적으로 X축 방향이 길다.

  4. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
  5. 2016.01 출시 삼성 갤럭시 A7, SM-A710S 스마트폰

    • SWTy GRJ33

    • a710s01 009 001.jpg

    • 분홍색 LTCC 시트

    • SAW 다이 11개를 사용함

    • 2칩 본딩품 3개는 세라믹 기판 사용품. 나머지는 5개 싱글다이는 모두 WLP SAW

  6. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰에서

    • Murata D5D04 W8911,

    • 총 6개 DPX (Epcos, Taiyo Yuden, 나머지 CSP 4개)

  7. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
    1. 무라타 액상몰딩 FEMiD 3개가 있는 어느 RF 섹션에서
      1. 사진
      2. 주요 부품
        1. 1.5x1.1mm SAW RF필터-듀얼, 와이솔, 마킹 4H4Z
        2. 1.1x0.9mm SAW RF필터, 무라타, 마킹 XT

          • XT 마킹

          • 다이마킹 DM41-AA

          • 주기 1.5um, 3900m/s라면 2.6GHz

        3. FEMiD, 무라타, 마킹 363

          • SAW 7개 패턴, 4개 다이

        4. FEMiD, 무라타, 마킹 362, 사용된 SAW 필터는 모두 WLP SAW이다.

          • SAW DPX 다이 3개, 패턴 6개

          • sm g955n 036 004 001.jpg

          • WLP SAW에서 지붕

          • WLP SAW에서 지붕을 벗기면

        5. FEMiD, 무라타, 마킹 361

          • SAW 6개 패턴, 5개 다이

    2. AP가 있는 면에서, 실드 깡통속에서
      1. 실드 코팅된 모듈. Murata, 탑 마킹: J51 WC40C TWFA
      2. 솔더 랜드
        • sm g955n 054.jpg
      3. LTCC 제품
        1. 납땜면
          • sm g955n 056 001.jpg
        2. 갈아보면
          • sm g955n 056 002.jpg

          • 바닥 납땜면을 제거한 후

          • 납땜면+내부2층+코어+내부2층+납땜면

          • 비아 직경 70um

        3. 부품면
          • sm g955n 056 007.jpg
      4. 부품
        1. 전체

          • 노랑화살표 각각 1번 부품, 2번 부품이라고 하면

        2. 2번 부품, IPD
        3. 1번 부품, WLP SAW에서. 더미 필 패턴

          • 다이 뒷면에서 볼 때

          • sm g955n 056 012.jpg

          • 더미 필 패턴

        4. 어떤 WLP SAW에서. SAW필터에서 반사파 억제용 벽
          • sm g955n 056 013.jpg

          • 양쪽 반사기 사이에 발라진 벽

        5. 어떤 부품, WLP SAW
          • sm g955n 056 015.jpg
          • sm g955n 056 016.jpg
  8. 2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
    1. Murata D3L8 FEMiD, PCB 기판을 사용하는 SAW 부품 3개가 있다. 싱글 1, 듀얼 1, DPX 1개로 추정
      • sm a125 014 001.jpg
      • sm a125 014 012 001.jpg
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