6일, 5시간, 30분 - Togotech

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<li>그러므로 low ESR 기능보다는 low ESL이 더 중요하므로, 일반적으로 low ESL 제품이라고 한다.
 
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<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
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<li>CPU, [[Intel Core]] i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
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<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
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<li>AP에 사용된 [[임베디드PCB] 속에
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<li>chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서
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<li>PCI-20428W-1A [[다기능카드]]
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<li>커넥터 접지가 바로 PCB 접지로 연결되지 않고, [[MLCC]] 병렬 4개 및 10Ω  저항으로 연결된다.
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image:e5501b03_016.jpg | 왜 [[MLCC]] 4개를 병렬로 사용했을까?
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image:e5501b03_017.jpg | 측정하니 4개 모두 100nF. [[low ESL]]을 구현하기 위해서(?)
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<li>2013.11 출시 [[노트북]], [[Gigabyte P34]]에서
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<li> [[Intel Core]]
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image:gigabyte_p34_023.jpg | 마더보드 뒷면에서 큰 크기, 10개 병렬연결하여 구성한 [[low ESL]] [[MLCC]]
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<li> [[GPU]]
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image:gigabyte_p34_027.jpg | 마더보드 뒷면에 장착된, 병렬연결하여 구성한 [[low ESL]] [[MLCC]]
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<li>2015.06 출시 [[LG Band Play, LG-F570S 스마트폰]]
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<li>Qualcomm PM8916 Power Management IC
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image:lg_f570s_013.jpg | 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는 [[low ESL]]을 위해서(?)
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<li> [[M.2]], Micron MTFDDAV256TBN, 256GB SATA 6Gb/s 3.3V 1.7A = 5.6W
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image:ux410u_009.jpg | [[low ESL]]을 위해 MLCC 17개 병렬연결, 모두 40개 연결할 수 있다.
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<li>밝혀지지 않았지만
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<li> [[Intel Core]] i5-3450 SR0PF 3.10GHz Costa Rica, PassMark:4512
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image:pc06_016.jpg | [[low ESL]](?) MLCC
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2026년 5월 15일 (금) 09:29 기준 최신판

low ESL

  1. 전자부품
    1. 커패시터
      1. MLCC
        1. low ESL MLCC - 이 페이지
  2. ESL: Equivalent series inductance, ESR: Equivalent Series Resistance
  3. 저 ESL MLCC
    1. 특히 CPU 옆에서 순간적인 전력을 공급하기 위한 커패시터에서
      1. 필요한 성능은 전체 임피던스를 낮추는 것인데, 해당 주파수에서 L을 낮추는 것이 전체 임피던스를 낮출 수 있다.
      2. 그러므로 low ESR 기능보다는 low ESL이 더 중요하므로, 일반적으로 low ESL 제품이라고 한다.
    2. 주파수에 따른 임피던스 그래프
      1. 그래프

        • 두 C에서 ESR과 ESL

      2. 의견
        1. 위 그래프 설명이 맞는가?
        2. ESR을 줄이는 방법은 무엇인가?
    3. MLCC에서 형성 방법

      • TDK CLL

      • AVX IDC와 TDK CLL 비교

      • AVX IDC 원리

      • AVX LICA

  4. 형상에 따른 분류
    1. reverse geometry capacitor
      1. 모바일AP, Apple A7
      2. PowerPC 7450(G4) 프로세서

        • reverse geometry 형상으로 low ESL 특성을 갖는 MLCC 8개

      3. Pentium E6700
        • pentiume6700 01 027.jpg
        • pentiume6700 01 028.jpg
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        • pentiume6700 01 030.jpg
      4. chipset: Intel G41 Express
        1. Pegatron IPM41-D3, Micro-ATX 마더보드
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          • pentiume6700 01 015.jpg
      5. 2007.07 출시 Fujitsu E8410 노트북
        1. Intel Core 2 Duo T7300

          • CPU 전원용 코일

          • fujitsue8410 077.jpg
          • fujitsue8410 078.jpg

          • CPU 뒤 C

        2. Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
          • fujitsue8410 050.jpg
      6. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서

        • 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항

      7. Asustek A7V600, ATX 마더보드
        1. AMD CPU, Athlon 2600+
      8. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
        • surface book3 026 003.jpg
      9. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
        1. AP에 사용된 [[임베디드PCB] 속에
          • flip3 01 017 011.jpg
    2. 2 terminal Land Grid Array capacitor(2T-LGA) - AVX
      1. 이해 - 5p, LICA 구조(수직패턴)를 2단자로 만든 것.
    3. 4 terminal, X2Y 구조(X2Y Attenuators, LCC 상표)
      1. 이해 - 17p
    4. 8 terminal, AVX의 IDC(inter-digitated capacitor) 또는 TDK의 CLL구조
      1. 그림
      2. IBM IntelliStation M Pro 6230 타워형 PC
        1. xeon 3.00GHz에서
          • ibm6230 013.jpg
          • ibm6230 014.jpg
        2. chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서

          • Tumwater north bridge

      3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
        • eslim 02 006.jpg
        • eslim 02 007.jpg
    5. array type
      1. LICA(Low Inductance Capacitor Array, AVX 상표)
      2. MT-LGA(Multi-Terminal LGA)
  5. 병렬 연결
    1. PCI-20428W-1A 다기능카드
      1. 커넥터 접지가 바로 PCB 접지로 연결되지 않고, MLCC 병렬 4개 및 10Ω 저항으로 연결된다.

        • 왜 MLCC 4개를 병렬로 사용했을까?

        • 측정하니 4개 모두 100nF. low ESL을 구현하기 위해서(?)

    2. 2013.11 출시 노트북, Gigabyte P34에서
      1. Intel Core

        • 마더보드 뒷면에서 큰 크기, 10개 병렬연결하여 구성한 low ESL MLCC

      2. GPU

        • 마더보드 뒷면에 장착된, 병렬연결하여 구성한 low ESL MLCC

    3. 2015.06 출시 LG Band Play, LG-F570S 스마트폰
      1. Qualcomm PM8916 Power Management IC

        • 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는 low ESL을 위해서(?)

    4. M.2, Micron MTFDDAV256TBN, 256GB SATA 6Gb/s 3.3V 1.7A = 5.6W

      • low ESL을 위해 MLCC 17개 병렬연결, 모두 40개 연결할 수 있다.

  6. 밝혀지지 않았지만
    1. Intel Core i5-3450 SR0PF 3.10GHz Costa Rica, PassMark:4512
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=Low_ESL&oldid=98604"