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<li>Extender Card
 
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<li>각종 변환 보드
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<li>보드 판매점
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<ol> https://www.czh-labs.com/
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<li>피치 변환 PCB
 
<li>피치 변환 PCB
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<li>낙하치구
 
<li>낙하치구
 
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<li>치구 #1
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<li>치구 #1, 스마트폰에 사용되는 부품이므로, 치구의 모양, 무게 등을 스마트폰에 맞추었다.
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<li> [[PTFE]] 재질이다. 재료 특성상 낙하 실험에 쉽게 휘고, 깨지지 않는다.
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image:drop_test01_001.jpg | 위면 아래면을 서로 나사로 조인다.
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image:drop_test01_002.jpg | 무게 120g, 두 치구가 서로 미끄러지 않도록 오목,볼록 가공하였다.
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<li>사용된 부품. (큰 의미가 없다.)
 
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image:drop_test01_003.jpg
 
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<li>프로그래머블 burn-in 보드
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<li>응용
 
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<li>TCXO - 15/02/03 얻음
+
<li>동박만 사용하면 쉽게 떨어져, 리드를 thru홀로 통과시켜
 
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image:mod_fix01_001.jpg | 동박이 쉽게 떨어진다.
image:burnin_tcxo01_002.jpg
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image:mod_fix01_002.jpg | pi 0.3mm 일차 구멍
image:burnin_tcxo01_003.jpg
+
image:mod_fix01_003.jpg | pi 0.4mm 이차 구멍
image:burnin_tcxo01_004.jpg
+
image:mod_fix01_004.jpg | 전선을 끼워 납땜하고
image:burnin_tcxo01_005.jpg
+
image:mod_fix01_005.jpg | 리드 부품을 측정함.
image:burnin_tcxo01_006.jpg
 
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2025년 5월 29일 (목) 12:50 기준 최신판

신뢰성시험치구

  1. 전자부품
    1. 기판
      1. 신뢰성시험치구 - 이 페이지
    2. 참고
      1. IC소켓
  2. Extender Card
  3. 각종 변환 보드
    1. 보드 판매점
        https://www.czh-labs.com/
  4. 피치 변환 PCB
    1. 15/12/31 디바이스마트 구매품
    2. 17/11/24 알리익스프레스 구매품
      1. SMD IC 부품을 핀으로
      2. 칩 부품을 핀으로
    3. 17/12/06 초이미디어 - 2장 얻음
  5. Card Edge
      1. 자료
      2. 사진
    1. 보드 #1, 22단자 x 양면 = 44단자. 피치 3.96mm 1.56"
      1. 15/12/15 무라타 2012 100k 10개와 같이
  6. 낙하치구
    1. 치구 #1, 스마트폰에 사용되는 부품이므로, 치구의 모양, 무게 등을 스마트폰에 맞추었다.
      1. PTFE 재질이다. 재료 특성상 낙하 실험에 쉽게 휘고, 깨지지 않는다.
      2. 사용된 부품. (큰 의미가 없다.)
  7. 응용
    1. 동박만 사용하면 쉽게 떨어져, 리드를 thru홀로 통과시켜