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image:shv_e210k_085_011.jpg | Rx 다이, BC27-A1
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image:shv_e210k_085_012.jpg | Tx 다이, BC79-A1
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image:shv_e210k_085_013.jpg | Rx 다이
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image:shv_e210k_085_015.jpg | Rx 다이, BD36-A1(?), 예외적으로 X축 방향이 길다.
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image:sm_g906s_051.jpg | SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩
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image:sm_g906s_052.jpg | [[LTCC 시트]]을 사용함
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image:sm_g906s_053.jpg | 스위치IC, HTCC [[SAW 듀플렉서]] 3개, WLP [[SAW 듀플렉서]] 5개
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<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
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image:a710s01_009.jpg | SWTy GRJ33
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image:a710s01_009_002.jpg | 분홍색 [[LTCC 시트]]
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image:a710s01_009_003.jpg | SAW 다이 11개를 사용함
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image:a710s01_009_004.jpg | 2칩 본딩품 3개는 세라믹 기판 사용품. 나머지는 5개 싱글다이는 모두 [[WLP SAW]]
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<li>2017.06 출시 [[삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰]]에서
 
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image:sm_g160n_032.jpg | Murata D5D04 W8911,
 
image:sm_g160n_032.jpg | Murata D5D04 W8911,
 
image:sm_g160n_037.jpg | 총 6개 DPX (Epcos, Taiyo Yuden, 나머지 CSP 4개)
 
image:sm_g160n_037.jpg | 총 6개 DPX (Epcos, Taiyo Yuden, 나머지 CSP 4개)
 
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<li>2021.01 출시 [[삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰]]
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<li>Murata D3L8 [[FEMiD]], PCB 기판을 사용하는 SAW 부품 3개가 있다. 싱글 1, 듀얼 1, DPX 1개로 추정
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2026년 2월 3일 (화) 17:05 기준 최신판

FEMiD

  1. SAW대문
    1. SAW-모듈
      1. FEMiD - 이 페이지
    2. 참고
      1. SAW 듀플렉서
  2. 용어
    1. FEMd = Frond End Module integrated Duplexer
  3. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    1. 화살표가 가리키는 부품

      • 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.

    2. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면

      • 분홍 LTCC 시트 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.

    3. 칩 10개를 뜯어내기 위해

      • 망실되지 않게 테이프를 붙이고, 칼로 밀어 넣었으나...

    4. LTCC 시트 및 칩
      • shv e210k 085 003.jpg
      • shv e210k 085 004.jpg
      • shv e210k 085 005.jpg
      • shv e210k 085 016.jpg
      • shv e210k 085 017.jpg
    5. DPX 1 - Rx 다이 없음.
    6. DPX 2

      • Tx 다이, CF58-A1

      • Rx 다이, CF60-A1

    7. DPX 3

      • Tx 다이

      • Rx 다이, BC27-A1

    8. DPX 4

      • Tx 다이, BC79-A1

      • Rx 다이

    9. DPX 5

      • Tx 다이

      • Rx 다이, BD36-A1(?), 예외적으로 X축 방향이 길다.

  4. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
  5. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰

    • SWTy GRJ33

    • a710s01 009 001.jpg

    • 분홍색 LTCC 시트

    • SAW 다이 11개를 사용함

    • 2칩 본딩품 3개는 세라믹 기판 사용품. 나머지는 5개 싱글다이는 모두 WLP SAW

  6. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰에서

    • Murata D5D04 W8911,

    • 총 6개 DPX (Epcos, Taiyo Yuden, 나머지 CSP 4개)

  7. 2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
    1. Murata D3L8 FEMiD, PCB 기판을 사용하는 SAW 부품 3개가 있다. 싱글 1, 듀얼 1, DPX 1개로 추정
      • sm a125 014 001.jpg
      • sm a125 014 012 001.jpg
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