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(같은 사용자의 중간 판 2개는 보이지 않습니다) |
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| <li> [[전자부품]] | | <li> [[전자부품]] |
| <ol> | | <ol> |
− | <li> [[지문]]센서 - 이 페이지 | + | <li> [[지문센서]] - 이 페이지 |
| + | <ol> |
| + | <li> [[초음파식 지문센서]] |
| + | <li> [[정전식 지문센서]] |
| + | <li> [[광학식 지문센서]] |
| + | </ol> |
| </ol> | | </ol> |
| </ol> | | </ol> |
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| <li>지문센서 fingerprint scanner | | <li>지문센서 fingerprint scanner |
| </ol> | | </ol> |
− | <li>제조회사 15/11/06 | + | <li>제조회사 |
| + | <ol> |
| + | <li>2015/11/06 기준 |
| <ol> | | <ol> |
| <li> 미국 캘리포니아주 산타클라라 | | <li> 미국 캘리포니아주 산타클라라 |
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| <li> 노르웨이 | | <li> 노르웨이 |
| </ol> | | </ol> |
− | <li>기술 문서 | + | <li>2022/08/19 중앙일보 차이나랩 https://www.joongang.co.kr/article/25095450 |
− | <ol>
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− | <li>06/01/03 - 38p
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− | <li>03/04/30 - 31p
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− | <li>99/04/00
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− | <li>07/09/20 - 47p
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− | <li>01/12/21 - 9p
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− | </ol>
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− | <li>초음파 지문센서 - 18/11/03
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− | <ol>
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− | <li>아래 추측용 그림
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− | image:fingerprint04_001.jpg
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− | <li>투고기술 마음대로 추측
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− | <ol>
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− | <li>새로나올 삼성 갤럭시 S10에 생체인식센서로 지문센서를 사용한다는 이야기가 있다.
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− | <ol>
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− | <li>초음파 센서라한다.
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− | <li>화면뒤에 있어 보이지 않는다고 한다.
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− | <li>Qualcomm이 공급한다고 한다.
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− | </ol>
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− | <li>위 3가지 사실로 투고기술이 마음대로 원리를 추측한다.
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| <ol> | | <ol> |
− | <li>표면파동(surface acoustic wave)을 사용한다. | + | <li>디스플레이 내장형 지문(fingerprint on display;FoD) 센서 분야의 선두기업은 두딕스테크였다. |
− | <li>빈공간이 있으면 전반사하므로 LCD 화면장치에서는 안되고, OLED 뒤에 풀로 붙여 설치한다. 플라스틱에 설치는 말랑말랑하여 불가능(?)하다.
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− | <li>센서는 2차원으로 만든다. 그래서 제조비용이 싸다.
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− | <li>파동을 발생시키는 입력과 출력이 따로 존재한다.
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− | <li>파동은 한쪽 방향으로 많이 보내는 uni-directional 전극으로 한다.
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− | <li>신호는 입력, 출력, 접지 이렇게 3개 선만 있다.
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− | <li>파동은 OLED 표면을 향하여 발생시킨다. 그렇게 할 수 있다.
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− | <li>지문에 닿는 부분은 파동반사가 작고, 공기가 닿는 부분은 파동 반사가 크다.
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− | <li>펄스 한 방에 지문 형태를 모두 인식하려면, 의료용 초음파검사기와 달리 주기를 달리하여 여러 주파수를 보낸다.
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− | <li>받는 쪽 또한 주기를 달리하여 chirp spread-spectrum을 형성한다. 기억된 파형과 같으면 chirp 신호이므로 피크가 검출된다.
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− | <li>샘플링속도 약 100MHz 신호를 짧은 간격동안 1msec 처리하여 배터리 소모량을 줄인다.
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− | <li>센서는 1000원, 신호처리 알고리즘을 IC에 넣어야 하므로 센서을 만드는 회사(RF360)를 갖고 있고, AP를 만드는 퀄컴이 한다.
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− | <li>퀄컴이 아닌 다른 회사 AP를 위해 센서를 만든다면 타 회사에서 만들 수 있다. 한국에 와이솔은 만들 수 있다.
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− | <li>반사파 및 직진파와 같은 기생파형은 설계된 기본파형을 알고 있기 때문에 신호처리로 잡음 제거할 수 있기 때문에 물리적으로 제거할 필요가 없을 듯 하다.
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− | <li>광학식(Optical Sensors)
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| <ol> | | <ol> |
− | <li>16/12/13 카메라로 직접 촬영 방식 | + | <li>투고기술 생각: FoD 방식이 되려면 정전용량 방식은 동작하지 않는다. 그러므로 빛이 통과하는 광학식 지문센서(또는 초음파 방식)를 사용해야 한다. 이 광학식에서 구딕스테크가 가장 선두였을 듯 |
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− | image:fingerprint01_001.jpg
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− | image:fingerprint01_002.jpg
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| </ol> | | </ol> |
− | <li>정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식 | + | <li>2019년 FoD 센서 탑재 휴대폰 출하량은 약 2억 2천만대로 추산되었고, 구딕스테크가 50%를 차지했다. |
− | <ol> | + | <li>2019년 구딕스테크 매출액은 1초 3천억원, 순이익은 4500억원이었다. |
− | <li> [[Fujitsu E8410]]에서 | + | <li>이 후 경쟁회사로 실리드(Silead), 이지스테크(Egis Technology), 마이크로어레이(Microarray), 오필름(Ofilm) 등이 등장했다. |
| <ol> | | <ol> |
− | <li>외관 | + | <li>2022년도 비보 폴더블폰에는 초음파 방식으로 오필름(Ofilm) 제품이 사용되었다. |
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− | image:fujitsue8410_012.jpg | 지문센서
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− | <li>보드에서
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− | image:fingerprint02_001.jpg
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− | image:fingerprint02_002.jpg
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− | image:fingerprint02_003.jpg | 3.2x1.3mm [[압전체 레조네이터]]
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− | <li>패키징
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− | <li>다이
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− | image:fingerprint02_006.jpg
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− | image:fingerprint02_012.jpg
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− | image:fingerprint02_013.jpg
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| </ol> | | </ol> |
− | <li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]] | + | <li>이후 구딕스테크 당기순이익은 2020년 1분기부터 2022년 1분기까지 9분기 연속으로 감소하였다. 매출 또한 2021년 2분기부터 4분기 연속 내림세이다. |
| <ol> | | <ol> |
− | <li>Synaptics 회사제품. 정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식, 표면 코팅 수지를 벗기면 | + | <li>2022년 1분기 매출액은 1700억으로 전년동기대비 38% 감소하였다. |
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− | image:sm_g906s_042.jpg
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− | image:sm_g906s_043.jpg
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− | </gallery>
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− | <li>[[유기물기판]] 솔더 레지스트 보호막을 벗기면, 미세한 [[동박 설계]]를 볼 수 있다.
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− | image:sm_g906s_044.jpg
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− | image:sm_g906s_045.jpg
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− | <li>PCB를 찢으면
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− | image:sm_g906s_046.jpg
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− | <li>PCB 뒷면에 BGA IC가 붙어 있다.
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− | image:sm_g906s_047.jpg
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| </ol> | | </ol> |
| </ol> | | </ol> |
− | <li>정전용량 고정(capacitive, Static=Touch)방식
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− | <li>핸드폰용 - Goodix GF5216 센서 사용. P회사는 2014년부터 양산(?)
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− | <ol>
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− | <li>외관
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− | image:fingerprint03_001.jpg
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− | image:fingerprint03_002.jpg | Goodix GF5216M R01 1640 DD(대덕)
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− | image:fingerprint03_003.jpg
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− | image:fingerprint03_004.jpg
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− | <li>패키지
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− | image:fingerprint03_005.jpg
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− | image:fingerprint03_006.jpg | GF5216
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− | image:fingerprint03_007.jpg
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− | image:fingerprint03_008.jpg
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− | image:fingerprint03_009.jpg
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− | image:fingerprint03_010.jpg | 투명 유리? (접착제 색깔로 흰색으로 보임)
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− | <li>솔더 알갱이
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− | image:fingerprint03_011.jpg
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− | image:fingerprint03_012.jpg
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− | image:fingerprint03_013.jpg
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− | image:fingerprint03_024.jpg
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− | </gallery>
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− | <li>센서 x축 128개, y축 60개 = 7680개
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− | image:fingerprint03_014.jpg
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− | image:fingerprint03_015.jpg
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− | image:fingerprint03_016.jpg
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− | image:fingerprint03_017.jpg
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− | </gallery>
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− | <li>측면 와이어본딩용 가공
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− | image:fingerprint03_018.jpg
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− | image:fingerprint03_019.jpg
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− | image:fingerprint03_020.jpg
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− | <li>ID 및 C 보정용 패턴?
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− | image:fingerprint03_021.jpg
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− | image:fingerprint03_022.jpg
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− | image:fingerprint03_023.jpg
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− | </gallery>
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− | <li>검은색 제품은 발연질산에 녹여서(하양 제품은 태워서 분해했음)
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− | <gallery>
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− | image:fingerprint03_2_001.jpg | BSOB 사진
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− | image:fingerprint03_2_002.jpg | 측면전극
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− | image:fingerprint03_2_003.jpg | 매우두꺼운 보호막
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− | image:fingerprint03_2_004.jpg | 초경바늘로 긁음. 유리질 보호막
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− | image:fingerprint03_2_005.jpg | ID
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− | </gallery>
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| </ol> | | </ol> |
− | <li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서 | + | <li>기술 문서 |
| <ol> | | <ol> |
− | <li>위치 | + | <li>06/01/03 - 38p |
− | <gallery>
| + | <li>03/04/30 - 31p |
− | image:redmi_note4x_021.jpg
| + | <li>99/04/00 |
− | image:redmi_note4x_022.jpg | 지문센서 부착방법.
| + | <li>07/09/20 - 47p |
− | image:redmi_note4x_021_001.jpg
| + | <li>01/12/21 - 9p |
− | </gallery>
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− | <li>PCB
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− | <gallery>
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− | image:redmi_note4x_021_002.jpg | FPMJ012 17269006
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− | image:redmi_note4x_021_004.jpg | 납땜 패드만(?) 전기도금한다.(?)
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− | </gallery>
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− | <li>표면에 열풍을 가하면 | |
− | <gallery>
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− | image:redmi_note4x_021_003.jpg | 페인트 칠이다. 지문 기름성분이 잘 안묻는 수지 코팅만 했다.
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− | <li>다이
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− | image:redmi_note4x_021_005.jpg | 5.9x5.75mm die size
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− | image:redmi_note4x_021_006.jpg | 5.6x4.4mm sensing area size, 112x88=9856 cells
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− | image:redmi_note4x_021_007.jpg
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− | image:redmi_note4x_021_008.jpg
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− | image:redmi_note4x_021_009.jpg | 50x50um pitch
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− | image:redmi_note4x_021_010.jpg | 7033
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− | </gallery>
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− | <li>동작원리 | |
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− | image:redmi_note4x_021_011.jpg
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− | image:redmi_note4x_021_012.jpg
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− | </gallery>
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− | </ol>
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− | <li> Apple [[iPhone 5S]]
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− | <ol>
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− | <li>지문센서 택타일 누름스위치 | |
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− | image:iphone5s01_218.jpg | 누르면 들어가도록 설계되어 있다.
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− | image:iphone5s01_219.jpg | 택타일 스위치가 동작되도록 뒤에서 받치고 있다.
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− | image:iphone5s01_220.jpg | 택타일 스위치가 있다.
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− | image:iphone5s01_221.jpg | 지문센서 모듈을 분리하면
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− | <li>붙어 있는 [[택타일]] 스위치를 뜯어 분해하면
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− | image:iphone5s01_222.jpg | 레이저 용접. 지문센서 모듈 전체가 택타일 스위치를 누른다.
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− | image:iphone5s01_223.jpg | 지문센서 전체를 움직이는 탄성을 가져야하므로 크게 만든듯. 백색인데, 은도금은 아닌듯.
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− | <li>지문센서 금속 프레임
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− | image:iphone5s01_224.jpg | 금속에 검정 코팅했다. 긁어도 벗겨지지 않는다.
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− | image:iphone5s01_225.jpg | CNC 기계 가공으로 모든 형상을 만들었다.
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− | <li>지문센서를 찾기 위해 계속 분해
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− | image:iphone5s01_226.jpg | 레이저 용접 판을 뜯으면, F-PCB가 있다.
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− | image:iphone5s01_227.jpg | F-PCB를 뜯으면, 지문센서 IC가 나타난다. F-PCB에 IC를 다이본딩/와이어본딩한 후에 커버창을 붙였다.
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− | <li>지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
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− | image:iphone5s01_228.jpg
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− | image:iphone5s01_229.jpg
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− | <li>지문센서 측면 | |
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− | image:iphone5s01_230.jpg | 지문센서 IC는 두 번 다이싱으로 잘랐다.
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− | image:iphone5s01_231.jpg | 지문센서 커버창은 레이저 [[다이싱]]. 센서IC와 커버창은 서로 약간 떠 있다.
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− | image:iphone5s01_230_001.jpg
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− | <li>보호창(protective window) Double Side Polished (DSP) sapphire wafers에 IC는 풀로 붙였다.
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− | image:iphone5s01_231_001.jpg | 손가락이 닿는 앞면
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− | image:iphone5s01_231_002.jpg | 뒷면(센서 부착면)
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− | image:iphone5s01_231_002_001.jpg | 측면 및 뒷면을 긁어보니. 사파이어 맞다.
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− | <li>지문센서 다이
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− | image:iphone5s01_231_003.jpg | 88x88 = 7744 cells
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− | image:iphone5s01_231_004.jpg
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− | image:iphone5s01_231_005.jpg | 와이어본딩을 위한 MEMS 가공
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− | image:iphone5s01_231_006.jpg | TMDR92(AuthenTec 어센텍. 2012년 애플이 인수했다.)
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− | image:iphone5s01_231_007.jpg
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− | image:iphone5s01_231_008.jpg | 피치 51um
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− | image:iphone5s01_231_009.jpg | [[Copyright]] 마크
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