Cu 볼 와이어본딩

Cu 볼 와이어본딩

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      1. 와이어본딩
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2. 기술정보
   1. 2023/01/09 와이어본딩 전문가1 왈
      1. Cu 와이어표면에 산화방지를 위한 Pd 코팅을 한다.
      2. EFO(Electronic Flame Off) 스파크로 형성된 볼은 Cu+Pd합금이 되는데 단단하다.
      3. 볼이 Au 볼에 비해 단단하여 실리콘 칩쪽 와이어본딩 패드에 충격이 크다.
         1. 튼튼한 와이어본딩 패드를 갖는 다이에만 적용한다.
3. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰에서
   1. 모바일AP, Apple A7 , 위에 올라가 있는 DRAM Elpida 8Gbit DDR3
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        와이어를 찾을 수 없었기 때문에 Cu 볼 와이어본딩으로 추정함.

4. 다이오드
   1. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰에서
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        2단자 소자이다.

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        은도금(?)된 Cu 볼 와이어본딩