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2025년 5월 27일 (화) 11:48 기준 최신판

면저항

  1. 전자부품
    1. 표면저항 측정기, 면저항 측정기
      1. 면저항 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 4-Point Probe
      2. 실드 코팅
  2. planar resistor에서
    1. 형상에 따른 면저항
      • r sheet01 000.png
      • r sheet01 001.jpg
      • r sheet01 002.jpg
      • r sheet01 003.jpg
  3. 측정 예-4PP로
    1. 플라스틱에 실드 코팅
      1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서

        • 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.

      2. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰

        • 테이프 8,13,20mΩ, 코팅 10, 30mΩ

    2. 투명 전도체 필름(transparent conducting films;TCFs)
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
        1. 위쪽 필림 면저항 측정

          • 2.54mm 간격에서 ~70Ω

          • 측정부위 확대 사진

        2. 아래쪽 필름 면저항 측정

          • 2.54mm 간격에서 ~100Ω

          • 측정부위 확대 사진

      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서

        • 2.54mm 간격에서 ~25mΩ

        • 측정부위 확대 사진

      2. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북

        • 앞면 면저항 ~10Ω (접착면에 비해 표면은 더 많이 산화된듯)

        • 부착면 면저항 ~3Ω (말랑말랑한 접착제를 뚫고 접착한다.)

    4. 실드 가스켓
      1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
        • shv e250s01 020.jpg

        • 면저항 측정방법 및 측정값 0.5Ω

        • 측정지점

    5. PCB 동박
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서

        • 2.54mm 간격에서 0.1mΩ이하

        • 측정부위 확대 사진

    6. 카본 도전성 잉크 저항기
      1. 터치패드
        1. 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북
  4. 측정 예-금속 블록을 올려놓고
    1. 트레이
      1. 2007년 삼성전기 FBAR에 사용된 JEDEC Matrix IC Tray

        • 정전기방지 도전성 종이 박스속에서

        • 300kΩ, 즉 ^5승

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