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image:8960_04_044.jpg | 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨. | image:8960_04_044.jpg | 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨. | ||
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image:t43p01_035_003.jpg | 앞면 면저항 ~10Ω (접착면에 비해 표면은 더 많이 산화된듯) | image:t43p01_035_003.jpg | 앞면 면저항 ~10Ω (접착면에 비해 표면은 더 많이 산화된듯) | ||
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| − | <li> [[카본 도전성 잉크]] | + | <li> [[카본 도전성 잉크 저항기]] |
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2025년 5월 27일 (화) 11:48 기준 최신판
면저항
- 전자부품
- planar resistor에서
- 형상에 따른 면저항
- 형상에 따른 면저항
- 측정 예-4PP로
- 플라스틱에 실드 코팅
- Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서
측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
테이프 8,13,20mΩ, 코팅 10, 30mΩ
- Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서
- 투명 전도체 필름(transparent conducting films;TCFs)
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
-
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
2.54mm 간격에서 ~25mΩ
측정부위 확대 사진
- 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
앞면 면저항 ~10Ω (접착면에 비해 표면은 더 많이 산화된듯)
부착면 면저항 ~3Ω (말랑말랑한 접착제를 뚫고 접착한다.)
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
- 실드 가스켓
- PCB 동박
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
2.54mm 간격에서 0.1mΩ이하
측정부위 확대 사진
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
- 카본 도전성 잉크 저항기
- 터치패드
- 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북
- 터치패드
- 플라스틱에 실드 코팅
- 측정 예-금속 블록을 올려놓고
- 트레이
- 2007년 삼성전기 FBAR에 사용된 JEDEC Matrix IC Tray
정전기방지 도전성 종이 박스속에서
300kΩ, 즉 ^5승
- 2007년 삼성전기 FBAR에 사용된 JEDEC Matrix IC Tray
- 트레이
