"실드 가스켓"의 두 판 사이의 차이
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| + | image:flip3_01_016_001_001.jpg | [[SMT]] 납땜 및 [[디솔더링]] 온도에 견딘다. | ||
| + | image:flip3_01_016_001_002.jpg | 측면 | ||
| + | image:flip3_01_016_001_003.jpg | 표면 | ||
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| + | <li>전체가 도전성 (푹신푹신)스폰지 가스켓 | ||
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| + | <li> [[HP 70420A Test Set]] | ||
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| + | image:gasket_elastomer01_001.jpg | 표면 | ||
| + | image:gasket_elastomer01_002.jpg | 잘린면 | ||
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<li>도전성 (말랑말랑) 접착제 | <li>도전성 (말랑말랑) 접착제 | ||
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image:shv_e250s01_021.jpg | [[면저항]] 측정방법 및 측정값 0.5Ω | image:shv_e250s01_021.jpg | [[면저항]] 측정방법 및 측정값 0.5Ω | ||
image:shv_e250s01_022.jpg | 측정지점 | image:shv_e250s01_022.jpg | 측정지점 | ||
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2026년 1월 31일 (토) 15:25 기준 최신판
실드 가스켓
- 전자부품
- 주요 재료
- 전체가 금속
- 편직물 가스켓
- 평면 가스켓 - 빈공간을 최대한 없애려고
- Agilent 85093 2port E-Cal
실드용 EMI 금속 평면 가스켓
- 차폐용 RJ45 커플러
- Agilent 85093 2port E-Cal
- 띠로 만든 스파이럴(스프링) 가스켓, Spiral EMI Shield Gasket
- HP 70001A Mainframe
- 프레임 가스켓
- 프레임 가스켓
- HP 70420A Test Set
- Agilent 8960 무선통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
Spiral EMI Shield Gasket
- Tescom TC-5910DP 실드 박스
- HP 70001A Mainframe
- 실드 테이프를 사용한
- 2001년 출시 Power Mac G4 데스크탑 PC에서
- 케이스 측면 결합부에서 실드 가스켓 사용
- 케이스 측면 결합부에서 실드 가스켓 사용
- 2001년 출시 Power Mac G4 데스크탑 PC에서
- 도전성 탄성물질(elastomer) 가스켓
- 스폰지 가스켓
- Hollow D-Strips 타입
- 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
- 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
- 전체가 도전성 (푹신푹신)스폰지 가스켓
- Hollow D-Strips 타입
- 도전성 (말랑말랑) 접착제
- Agilent 85093 2port E-Cal
뚜껑은 실드용 EMI 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.
- 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
면저항 측정방법 및 측정값 0.5Ω
- Agilent 85093 2port E-Cal
- 조금 단단한
- Agilent U9397A SPDT RF 스위치
- HP E5060A B-H Z Analyzer
- Agilent U9397A SPDT RF 스위치
- 스폰지 가스켓