"체적저항"의 두 판 사이의 차이

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image:t43p01_035_006.jpg | 부착면 면저항 ~3Ω (말랑말랑한 접착제를 뚫고 접착한다.)
 
image:t43p01_035_006.jpg | 부착면 면저항 ~3Ω (말랑말랑한 접착제를 뚫고 접착한다.)
 
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<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
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<li> [[Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정]]
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<li>적용 상태에서
 
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image:flip3_01_051_001.jpg
 
image:flip3_01_051_002.jpg | 16mΩ
 
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<li>참고: 스테인리스 스틸판 저항
 
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image:flip3_01_051_003.jpg | 1.2mΩ
 
image:flip3_01_051_004.jpg | 66mΩ
 
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<li>떼어낸 [[차폐 테이프]]를 측정
 
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image:flip3_01_051_006.jpg | 유리판에 붙인 후, 접착면 관찰
 
image:flip3_01_051_005.jpg | 유리판에 붙여서. 21mΩ
 
image:flip3_01_051_007.jpg | 접착제 도포면. 23mΩ
 
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<li>참고: 어떤 동박에 이 [[차폐 테이프]]를 붙여서 측정
 
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image:flip3_01_051_008.jpg | 0.1mΩ
 
image:flip3_01_051_009.jpg | 10mΩ
 
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</ol>
 
 
</ol>
 
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<li> [[실드 가스켓]]
 
<li> [[실드 가스켓]]

2026년 2월 3일 (화) 10:32 기준 최신판

면저항

  1. 전자부품
    1. 표면저항 측정기, 면저항 측정기
      1. 면저항 - 이 페이지
      2. 체적저항 - 이 페이지
    2. 측정의 예
      1. Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정
    3. 참조
      1. 4-Point Probe
      2. 실드 코팅
      3. 정전기 방지 포장
  2. 체적저항과 면저항
    1. 체적저항(volume resistance = resistivity = specific resistance = bulk resistivity)
      1. 단위: Ωm
      2. 기호: ρ
      3. 계산식: ρ = R x A / L
    2. 면저항, 표면저항(surface resistance = sheet resistance)
      1. 단위: Ω/sq
      2. 계산식: R = ρ x L / A, A=Wt(면적=폭x두께), = ρ x L / (Wt)
        1. R = (ρ/t)x(L/W) = Rs x (L/W), Rs=sheet resistance
        2. 만약 두께 t를 알고 있으면, 표면저항을 측정하면 체적저항을 계산할 수 있다.
          1. ρ= Rs x t
        3. 또는 체적저항을 알고 있으면 두께를 알 수 있다.
          1. t = ρ / Rs
  3. planar resistor에서
    1. 형상에 따른 면저항
  4. 측정 예-4PP로
    1. 플라스틱에 실드 코팅
      1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서
      2. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
    2. 투명 전도체 필름(transparent conducting films;TCFs)
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
        1. 위쪽 필림 면저항 측정
        2. 아래쪽 필름 면저항 측정
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
      2. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
      3. Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정
    3. 실드 가스켓
      1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
    4. PCB 동박
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
    5. 카본 도전성 잉크 저항기
      1. 터치패드
        1. 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북
  5. 측정 예-금속 블록을 올려놓고
    1. 트레이
      1. 2007년 삼성전기 FBAR에 사용된 JEDEC Matrix IC Tray