"YF-006G 안드로이드 태블릿"의 두 판 사이의 차이

2025년 3월 14일 (금) 21:50 기준 최신판

YF-006G 안드로이드 태블릿

전자부품
1. 태블릿 컴퓨터
  1. YF-006G 안드로이드 태블릿 - 이 페이지
YF-006G Android Board를 장착한, 모델명을 알 수 없는 상품
1. 이력
  1. 2020/10/27 유재일씨가 기증한 제품
2. 내부
  1. 연결 단자
    1. DC 12V 입력
    2. 스테레오 스피커, 마이크, 이어폰잭
    3. 터치스크린, LCD
    4. WiFi
    5. LAN포트, USB 3개
    6. SD 카드
  2. 사진
3. 보드, YF-006G Android Board 라는 상품으로 세트를 구성함.
  1. 외관
    - YF-006G, Android Board
    - XXXG 2+8 1920x1080 NO GMS PRO 2019 1016 YF20200102
  2. Foresee NCEMAHBD-08G, Flash module, 32GB로 추정
    - 두꺼운(이 높은 공간에 콘트롤러 다이를 다이본딩+와이어본딩) 작은 Flash Memory 다이위에 얇은 큰 falsh 다이를 올림
  3. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC
    1. 외관
    2. 솔더링면 동박
    3. 불로 태워서 내부 관찰
      - 왼쪽 기판, 오른쪽 다이
      - 다이를 들어올리면
      - SMT된 MLCC 3개
    4. 와이어본딩
      - 와이어본딩 관찰
      - Au 볼 본딩
      - 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
      - 밑에서 본, 1st 볼본딩
  4. WiFi모듈 RTL8723BS 2.4GHz 1T1R WiFi+BT
4. WiFi 안테나
  1. 외형
  2. 측정
  3. 안테나만 공기중에
  4. 뒷면 수지판에 부착
  5. LCD 모니터 세트에서 - LCD 금속판이 안테나와 가까운 근처에 존재할 때
  6. 3가지 경우 안테나 반사특성 비교, 주파수 특성 측정 엑셀 파일
5. 정전식 터치스크린
  - 정전식 터치스크린
  - 유리 터치 스크린용 테이프본딩
  - F-PCB에서 신호선 두 경로를 앞 뒤로 교차하여, 테이프 강도를 높이는 방법
  - GOODIX GT9271, 10-point capacitive touch solution, 32 Transmitter electrodes and 20 Receiver electrodes
6. 태블릿 LCD
  - DDI는 ACF 본딩 및 F-PCB는 양쪽을 Anisotropic conductive adhesive(ACA) 기술로 유리 및 R-PCB에 붙였다.
  - ACF 오른쪽 끝부분
  - DDI(Display Driver IC)가 더 넓은 ACF(Anisotropic Conductive Film)에 붙어 있다.
  - 금속알갱이가 보이는 ACF(Anisotropic Conductive Film)

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 YF-006G 안드로이드 태블릿
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-<li>링크
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 <li> [[전자부품]]
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 <li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]] - 이 페이지
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 <li>보드, YF-006G Android Board 라는 상품으로 세트를 구성함.
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+<li>외관
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-image:tablet_c01_003.jpg | Foresee NCEMAHBD-08G, [[Flash]] module, 32GB로 추정
-image:tablet_c01_004.jpg | Allwinner Tech A64, [[모바일AP]], quad-core 64-bit SOC
 image:tablet_c01_005.jpg | YF-006G, Android Board
-image:tablet_c01_006.jpg | [[WiFi모듈]] RTL8723BS 2.4GHz 1T1R WiFi+BT
 image:tablet_c01_007.jpg | XXXG 2+8 1920x1080 NO GMS PRO 2019 1016 YF20200102
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+<li>Foresee NCEMAHBD-08G, [[Flash]] module, 32GB로 추정
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+image:tablet_c01_003_001.jpg | 두꺼운(이 높은 공간에 콘트롤러 다이를 다이본딩+와이어본딩) 작은 [[Flash Memory]] 다이위에 얇은 큰 falsh 다이를 올림
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+<li>Allwinner Tech A64, [[모바일AP]], quad-core 64-bit SOC
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+<li>솔더링면 동박
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+<li>불로 태워서 내부 관찰
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+image:tablet_c01_004_002.jpg | 왼쪽 기판, 오른쪽 다이
+image:tablet_c01_004_003.jpg | 다이를 들어올리면
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+<li> [[와이어본딩]]
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+image:tablet_c01_004_004.jpg | 와이어본딩 관찰
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+image:tablet_c01_004_007.jpg | Au 볼 본딩
+image:tablet_c01_004_008.jpg | 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
+image:tablet_c01_004_009.jpg | 밑에서 본, 1st 볼본딩
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+<li> [[WiFi모듈]] RTL8723BS 2.4GHz 1T1R WiFi+BT
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 <li> [[WiFi 안테나]]
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+<li> [[정전식 터치스크린]]
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+image:tablet_c01_018.jpg | 정전식 [[터치스크린]]
+image:tablet_c01_019.jpg | 유리 터치 스크린용 [[테이프본딩]]
+image:tablet_c01_020.jpg | [[F-PCB]]에서 신호선 두 경로를 앞 뒤로 교차하여, 테이프 강도를 높이는 방법
+image:tablet_c01_021.jpg | GOODIX GT9271, 10-point capacitive touch solution, 32 Transmitter electrodes and 20 Receiver electrodes
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+<li> [[태블릿 LCD]]
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+image:tablet_c01_023.jpg | DDI는 ACF 본딩 및 F-PCB는 양쪽을 Anisotropic conductive adhesive(ACA) 기술로 유리 및 R-PCB에 붙였다.
+image:tablet_c01_024.jpg | ACF 오른쪽 끝부분
+image:tablet_c01_025.jpg | DDI(Display Driver IC)가 더 넓은 ACF(Anisotropic Conductive Film)에 붙어 있다.
+image:tablet_c01_026.jpg | 금속알갱이가 보이는 ACF(Anisotropic Conductive Film)
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