205일, 12시간, 44분 - Togotech

"타이바"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
 
1번째 줄: 1번째 줄:
 
타이바
 
타이바
−
<ol>
 
−
<li>링크
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
9번째 줄: 7번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[타이바]] - 이 페이지
 
<li> [[타이바]] - 이 페이지
−
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>참고
 
<li>참고
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[Au 볼 와이어본딩]]
 
<li> [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>타이바;tiebar
 +
<ol>
 +
<li>Gold Finger Plating Tie Bar, 골드 핑거 도금 타이바
 +
<ol>
 +
<li>'골드 핑거'란 [[카드에지]]용 PCB에 형성된 접촉 단자를 말한다.
 +
<li>주로 전기 금도금을 하기 위함이다.
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>원자재에서
 +
<ol>
 +
<li>유기물보드에서
 +
<ol>
 +
<li>2013/12/09 입수한, BGA용 인터포저
 +
<ol>
 +
<li>두 종류
 +
<gallery>
 +
image:tiebar01_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>위아래면 모두 BGA용 비교적 두꺼운 기판
 +
<ol>
 +
<li>IC 부착면
 +
<gallery>
 +
image:tiebar01_002_001.jpg | 가장자리에 큰 BGA 패드가 있는 것으로 보아, PoP(Package On Package)용인듯
 +
image:tiebar01_002_002.jpg | 가운데에는 IC를 붙이기 위한 솔더볼이 형성되어 있다.
 +
image:tiebar01_002_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>밑면, 납땜면
 +
<gallery>
 +
image:tiebar01_002_004.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>밑면에서 타이바 관찰.
 +
<gallery>
 +
image:tiebar01_002_005.jpg | 빨강 화살표는 동박으로 금도금되어 있지 않다. 타이바 연결되어 있지 않아 전기가 흐르지 않았다.
 +
image:tiebar01_002_006.jpg | 솔더레지스트(SR)를 제거하면.
 +
</gallery>
 +
<li>의견
 +
<ol>
 +
<li>전기금도금한 후, 타이바를 에칭하여 제거하였다. 마스킹 및 에칭 공정이 추가된다.
 +
<li>타이바와 연결되지 않는 일부 솔더 패드는 다시 어떻게 금도금을 하지???
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>윗면 와이어본딩, 아랫면 BGA용 얇은 기판
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:tiebar01_003_001.jpg | IC 부착면, 와이어본딩면, 윗면
 +
image:tiebar01_003_002.jpg | BGA용, 아랫면
 +
</gallery>
 +
<li> [[타이바]] 관찰을 위해
 +
<gallery>
 +
image:tiebar01_003_003.jpg | 윗면
 +
image:tiebar01_003_004.jpg | 양면 동시 관찰을 위한 조명
 +
</gallery>
 +
<li>타이바 관찰
 +
<gallery>
 +
image:tiebar01_003_005.jpg | 솔더레지스트(SR) 제거전
 +
image:tiebar01_003_006.jpg | 칼로 SR을 제거한 후
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
29번째 줄: 88번째 줄:
 
<li>메모리에서
 
<li>메모리에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
+
<li> [[만도 KMD-100 RF하이패스 단말기]]
 +
<ol>
 +
<li>한국 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc(ESI) [[Flash Memory]]
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf01_038.jpg | 패키지 [[타이바]] 관찰
 +
</gallery>
 +
<li>코아매직 Coremagic cmp1617BA2, 70ns, 1M x 16 bit [[DRAM]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hipass_rf01_037.jpg
+
image:hipass_rf01_039.jpg | 패키지 [[타이바]] 관찰
−
image:hipass_rf01_038.jpg | Excel 8Mbit Flash Memory
 
−
image:hipass_rf01_039.jpg | Coremagic 16Mbit CMOS RAM
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB [[Flash Memory]]
+
</ol>
 +
<li> [[Flash Memory]]
 +
<ol>
 +
<li>SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:iphone5s01_160_003.jpg | [[타이바]]
 
image:iphone5s01_160_003.jpg | [[타이바]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>2011.02 출시 [[삼성 ES75 디지털 콤팩트카메라]]
 +
<gallery>
 +
image:es75_006.jpg | K9F5608U0D-J, 32MByte
 +
image:es75_011.jpg
 +
image:es75_012.jpg | [[타이바]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
 
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
44번째 줄: 117번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:redmi_note4x_140.jpg
 
image:redmi_note4x_140.jpg
−
image:redmi_note4x_141.jpg | AP 패키지 위에 DRAM 패키지가 있다. DRAM은 [[와이어본딩]]을 하므로 [[타이바]]가 보인다.
+
image:redmi_note4x_141.jpg | AP 패키지 위에 [[DRAM]] 패키지가 있다. [[DRAM]]은 [[와이어본딩]]을 하므로 [[타이바]]가 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
50번째 줄: 123번째 줄:
 
<li>SoC, 칩셋, CPU 등에서
 
<li>SoC, 칩셋, CPU 등에서
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[LAN IC]] , Broadcom BCM5322M
 +
<gallery>
 +
image:lan_switch01_006.jpg
 +
image:bcm5322_002.jpg | 패키지에 [[타이바]]가 있기 때문에 전기도금을 하였다.
 +
</gallery>
 
<li>2001년 출시 [[Power Mac G4]] 데스트탑에서
 
<li>2001년 출시 [[Power Mac G4]] 데스트탑에서
 
<gallery>
 
<gallery>
60번째 줄: 138번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:slc460w_07_007.jpg | 533MHz
 
image:slc460w_07_007.jpg | 533MHz
−
image:slc460w_07_007_001.jpg | MCU 기판에서 도금 [[타이바]]
+
image:slc460w_07_007_001.jpg | [[MCU]] 기판에서 도금 [[타이바]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>MC68020RP16E, [[모토로라 68000 시리즈]]
 +
<gallery>
 +
image:tds460a01_102.jpg | PGA 구조 및 [[타이바]]
 +
</gallery>
 
<li> [[위성방송 수신 셋탑박스 DMT-3700HD]]
 
<li> [[위성방송 수신 셋탑박스 DMT-3700HD]]
 
<ol>
 
<ol>
71번째 줄: 153번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2003년 05월 제조 [[노트북]], [[LG IBM T40]]
+
<li>2003년 03월 출시 [[LG IBM T40 노트북]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>Texas Instruments, SN0301520
 
<li>Texas Instruments, SN0301520
86번째 줄: 168번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2020 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰, NXP 55303, NFC용 IC에서
+
<li>2020.05 출시 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]], NXP 55303, NFC용 IC에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[Au 볼 와이어본딩]]하므로, 본딩패드가 있는 유기물기판 동박에는 전기금도금을 위한 [[타이바]] 연결되어 있다.
 
<li> [[Au 볼 와이어본딩]]하므로, 본딩패드가 있는 유기물기판 동박에는 전기금도금을 위한 [[타이바]] 연결되어 있다.
103번째 줄: 185번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[자이로]]센서
+
<li> [[자이로센서]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:gs7_02_005_001.jpg | [[지연선]]과 [[타이바]]
 
image:gs7_02_005_001.jpg | [[지연선]]과 [[타이바]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li> [[가속도센서]]
 +
<ol>
 +
<li> [[U80 스마트 손목시계]]
 +
<gallery>
 +
image:acc1_003.jpg | [[타이바]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>인터포저에서
 
<li>인터포저에서
132번째 줄: 221번째 줄:
 
image:canu701d_077.jpg | 전기[[도금]] 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)
 
image:canu701d_077.jpg | 전기[[도금]] 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Canon [[잉크젯 헤드]]
+
<li> [[Canon PG-88 & CL-98 잉크젯 카트리지]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:canon01_008.jpg
 
image:canon01_008.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[Konica Minolta DiMAGE X60]] 디지털 콤팩트카메라
+
<li> [[코니카 미놀타 DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:dimage_x60_016_002.jpg | Sharp RJ23S3 CCD 센서, [[F-PCB]] 동박에 전기도금을 위해 [[타이바]] 형성됨.
 
image:dimage_x60_016_002.jpg | Sharp RJ23S3 CCD 센서, [[F-PCB]] 동박에 전기도금을 위해 [[타이바]] 형성됨.
145번째 줄: 234번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shw_a305d_007_001.jpg | 이 부분만 [[침수]]되었기 때문에 [[녹]]슬었다.
 
image:shw_a305d_007_001.jpg | 이 부분만 [[침수]]되었기 때문에 [[녹]]슬었다.
−
image:shw_a305d_007_002.jpg | 캡톤 필름 한 층을 벗기면
+
image:shw_a305d_007_002.jpg | [[캡톤]] 한 층을 벗기면
 
image:shw_a305d_007_003.jpg | [[타이바]] 쪽에 빈틈이 있기 때문이다.
 
image:shw_a305d_007_003.jpg | [[타이바]] 쪽에 빈틈이 있기 때문이다.
 
</gallery>
 
</gallery>
161번째 줄: 250번째 줄:
 
image:a710s01_010_002.jpg | 측면 도금 [[타이바]]
 
image:a710s01_010_002.jpg | 측면 도금 [[타이바]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
+
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션]]에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[SAW-GPS]] 쏘필터
+
<li> [[GPS용 RF SAW 필터]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ite1000_01_053.jpg | 세라믹 기판 측면에 [[타이바]] 전극이 없기 때문에 무전해 도금이다.
 
image:ite1000_01_053.jpg | 세라믹 기판 측면에 [[타이바]] 전극이 없기 때문에 무전해 도금이다.
183번째 줄: 272번째 줄:
 
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>#8, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
+
<li>#8, [[SAW duplexer]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_040_020.jpg | 4층 무전해도금 PCB
 
image:lg_f570s_040_020.jpg | 4층 무전해도금 PCB

2025년 5월 23일 (금) 11:24 기준 최신판

타이바

  1. 전자부품
    1. 동박 설계
    2. 도금
      1. 타이바 - 이 페이지
    3. 참고
      1. Au 볼 와이어본딩
  2. 타이바;tiebar
    1. Gold Finger Plating Tie Bar, 골드 핑거 도금 타이바
      1. '골드 핑거'란 카드에지용 PCB에 형성된 접촉 단자를 말한다.
      2. 주로 전기 금도금을 하기 위함이다.
  3. 원자재에서
    1. 유기물보드에서
      1. 2013/12/09 입수한, BGA용 인터포저
        1. 두 종류
          • tiebar01 001.jpg
        2. 위아래면 모두 BGA용 비교적 두꺼운 기판
          1. IC 부착면

            • 가장자리에 큰 BGA 패드가 있는 것으로 보아, PoP(Package On Package)용인듯

            • 가운데에는 IC를 붙이기 위한 솔더볼이 형성되어 있다.

            • tiebar01 002 003.jpg
          2. 밑면, 납땜면
            • tiebar01 002 004.jpg
          3. 밑면에서 타이바 관찰.

            • 빨강 화살표는 동박으로 금도금되어 있지 않다. 타이바 연결되어 있지 않아 전기가 흐르지 않았다.

            • 솔더레지스트(SR)를 제거하면.

          4. 의견
            1. 전기금도금한 후, 타이바를 에칭하여 제거하였다. 마스킹 및 에칭 공정이 추가된다.
            2. 타이바와 연결되지 않는 일부 솔더 패드는 다시 어떻게 금도금을 하지???
        3. 윗면 와이어본딩, 아랫면 BGA용 얇은 기판
          1. 사진

            • IC 부착면, 와이어본딩면, 윗면

            • BGA용, 아랫면

          2. 타이바 관찰을 위해

            • 윗면

            • 양면 동시 관찰을 위한 조명

          3. 타이바 관찰

            • 솔더레지스트(SR) 제거전

            • 칼로 SR을 제거한 후

  4. rigid 메인 PCB에서
    1. 계산기, Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
      • calculator06 005.jpg

      • Sharp LI35024 1989년 제조

      • 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯

  5. rigid IC용 PCB에서
    1. 메모리에서
      1. 만도 KMD-100 RF하이패스 단말기
        1. 한국 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc(ESI) Flash Memory
        2. 코아매직 Coremagic cmp1617BA2, 70ns, 1M x 16 bit DRAM
      2. Flash Memory
        1. SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB
        2. 2011.02 출시 삼성 ES75 디지털 콤팩트카메라
      3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
        1. 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)
    2. SoC, 칩셋, CPU 등에서
      1. LAN IC , Broadcom BCM5322M
        • lan switch01 006.jpg

        • 패키지에 타이바가 있기 때문에 전기도금을 하였다.

      2. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서

        • Philips VY21983A

        • (Lucent)agere 1258AL5

      3. ARM 계열 MCU
        1. 삼성 SL-C460W 컬러레이저 복합기 주회로기판
      4. MC68020RP16E, 모토로라 68000 시리즈
      5. 위성방송 수신 셋탑박스 DMT-3700HD
        1. Broadcom BCM7402, 비디오 신호처리용 SoC
      6. 2003년 03월 출시 LG IBM T40 노트북
        1. Texas Instruments, SN0301520
      7. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
        1. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기 , EMC 몰딩면을 PCB 기판에서 뜯으면

          • 타이바 및 접착력 향상을 위한 홀

      8. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰, NXP 55303, NFC용 IC에서
        1. Au 볼 와이어본딩하므로, 본딩패드가 있는 유기물기판 동박에는 전기금도금을 위한 타이바 연결되어 있다.
          • sm a516n 063 004.jpg
    3. ASSP(Application Specific Standard Product)에서
      1. PPG센서
        1. 2018.06 출시한 샤오미 미밴드3
      2. 자이로센서
      3. 가속도센서
        1. U80 스마트 손목시계
    4. 인터포저에서
      1. 터치 정전식 지문센서
        1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰

          • 납땜 패드만(?) 전기도금을 하기 위한 타이바(?)

      2. 핸드폰용 이미지센서
        1. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
  6. F-PCB에서
    1. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D

      • 전기도금 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)

    2. Canon PG-88 & CL-98 잉크젯 카트리지
      • canon01 008.jpg
    3. 코니카 미놀타 DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라

      • Sharp RJ23S3 CCD 센서, F-PCB 동박에 전기도금을 위해 타이바 형성됨.

    4. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
      1. GPS 안테나

        • 이 부분만 침수되었기 때문에 녹슬었다.

        • 캡톤 한 층을 벗기면

        • 타이바 쪽에 빈틈이 있기 때문이다.

  7. 세라믹 패키지에서
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED

      • 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm

      • 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112

    2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, LNA+SAW 모듈
    3. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션에서
      1. GPS용 RF SAW 필터

        • 세라믹 기판 측면에 타이바 전극이 없기 때문에 무전해 도금이다.

    4. 타이바가 없다면
      1. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF에서
        1. 세라믹 패키지 측면에 타이바가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.

          • 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 솔더 실링

  8. 있을 것이라고 생각해서 분석해보니 전기도금을 위한 타이바가 없다.
    1. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
      1. #8, SAW duplexer 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q

        • 4층 무전해도금 PCB

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=타이바&oldid=85962"