"HTCC 시트"의 두 판 사이의 차이

2025년 6월 11일 (수) 10:18 기준 최신판

HTCC 시트

전자부품
1. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
  1. HTCC
    1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
    2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트 *** 이 페이지 ***
  2. LTCC
2. 참조
  1. SAW자재
HTCC 시트 패키지
1. 시트 크기
  1. 94x94mm, 50x50mm, 38x40mm
  2. 반도체 조립용 치구
    - 50x50x0.2mm HTCC 시트
  3. 수축률 16% 시각화
2. 세라트론 회사에서 제조한 제품
  1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아 형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
박막형 RF용 인덕터가 형성된 HTCC 시트
1. 전기도금 주조 방법으로 만들었다.
  1. 대표사진
    - 구리 도금

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 <li> [[LTCC]]
 <ol>
-<li> [[LTCC 기판]]
+<li> [[LTCC 캐비티]]
+<li> [[LTCC 시트]]
 <li> [[LTCC 제품]]
 </ol>
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 <gallery>
 image:htcc_sheet03_001.jpg
+</gallery>
+<li> [[반도체 조립용 치구]]
+<gallery>
+image:boat01_001.jpg | 50x50x0.2mm [[HTCC 시트]]
 </gallery>
 <li>수축률 16% 시각화
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 </gallery>
 </ol>
-<li>세라트론
+<li>세라트론 회사에서 제조한 제품
 <ol>
-<li>1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
+<li>1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아 형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
 <gallery>
 image:htcc_sheet02_001.jpg
 image:htcc_sheet02_002.jpg
 </gallery>
-</ol>
-<li>도금타입 제조 공정
-<ol>
-<li>사진
-<ol>
-<li>기판
-<gallery>
-image:csp_plating01_001.jpg
-</gallery>
-<li>플립본딩 후
-<gallery>
-image:csp_plating01_002.jpg
-image:csp_plating01_003.jpg
-image:csp_plating01_004.jpg
-</gallery>
-<li>필름 라미네이팅
-<gallery>
-image:csp_plating01_005.jpg
-</gallery>
-<li>필름 그루빙
-<gallery>
-image:csp_plating01_006.jpg
-image:csp_plating01_007.jpg | 레이저 그루빙 자국
-image:csp_plating01_008.jpg | 레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임
-</gallery>
-<li>도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
-<gallery>
-image:csp_plating01_009.jpg
-</gallery>
-<li>니켈 도금으로 hermetic sealing
-<gallery>
-image:csp_plating01_010.jpg
-</gallery>
-<li> [[다이싱]]
-<gallery>
-image:csp_plating01_011.jpg
-image:csp_plating01_012.jpg
-image:csp_plating01_013.jpg | 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 [[버]]가 쉽게 발생됨.
-</gallery>
-</ol>
 </ol>
 </ol>