"삼성 갤럭시 M 스타일, SHW-M340K 스마트폰"의 두 판 사이의 차이

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<li>안테나가 형성된 내부 커버를 벗기면
 
<li>안테나가 형성된 내부 커버를 벗기면
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<li>내부 커버를 벗기면
 
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<li>안테나
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image:m_style01_007.jpg | [[T-DMB]]용 [[채찍 안테나]]
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image:m_style01_008.jpg | 위쪽 서브 [[셀룰라 안테나]] 및 [[WiFi 안테나]]
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image:m_style01_009.jpg | 아랫쪽에 있는 메인 [[셀룰라 안테나]]
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<li>보드
 
<li>보드
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<li>보드 앞면
 
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<li>보드 뒷면
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<li> [[SMT 스프링 접점]]
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image:m_style01_011.jpg | 안테나 연결용 SMD 스프링 단자
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<li>RTR6285 [[트랜시버 IC]], SKY77519-21 Quad Tx-Rx [[FEM]], 6621R 2590AD(?), [[SAW-핸드폰RF]] 6개
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image:m_style01_016.jpg
 
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<li> [[T-DMB]] 회로
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image:m_style01_012.jpg | FCi FC8050
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<li> [[WiFi 모듈(핸드폰)]] + [[GPS-IC]]
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image:m_style01_013.jpg | Broadcom BCM4329SKUBG
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image:m_style01_014.jpg | [[실드 코팅된 모듈]]인 [[GPS LNA+SAW 모듈]]
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image:m_style01_015.jpg | [[GPS LNA+SAW 모듈]] 분해
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<li>카메라 모듈에서 [[실드 코팅]]
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 +
<li>커넥터 뒷면에 [[은 잉크]] 코팅으로 차폐
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<li>금속 코어 프레임에서
+
</ol>
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<li>금속 재질은 [[마그네슘]]
+
<li> [[안테나 연결용 전송라인 임피던스 측정]]
 
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image:m_style01_022.jpg | >MG<
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image:m_style01_010_001.jpg
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image:m_style01_010_002.png | PTFE 유전율 2.1일 때 약 60mm 길이. 49.5~52Ω사이 임피던스를 균일하게 갖는다.
 
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<li>라벨 뒷면
+
<li> [[마그네슘]] 코어에서
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<li>배터리 셀이 위치하는 곳을 관찰하면
 
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image:m_style01_010.jpg | 라벨
 
image:m_style01_010.jpg | 라벨
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<li>금속 재질은 [[마그네슘]]
<li>리시버 뒷면에 철판 접지
 
 
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image:m_style01_022.jpg | >MG<
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<li>전면 아래 버튼용 PCB 접지
 
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<li>마그네슘 코어
 
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<li>OLED
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<li>앞면(디스플레이 부착면)의 [[평탄도 측정]]
 
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<li>디스플레이를 코어에서 뜯으면
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<li>5mm 간격으로 휨 측정. 엑셀 파일
 
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image:m_style01_029_001.jpg | 노랑 직사각형 내부에서 [[평탄도 측정]]
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image:m_style01_029_002.png | 빨강 화살표 3개 지점이 너무 낮아서
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image:m_style01_029_003.png | 빨강 화살표 3개 지점을 제거하면
 
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<li>디스플레이 관련 회로보드, SMD(삼성모바일디스플레이 제조) AMS397GE
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</ol>
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<li>뒷면 검정색 [[양극산화]]피막은
 
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image:m_style01_028.jpg | ATMEL MXT224E 정전용량 터치 IC
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image:m_style01_029.jpg | 노랑화살표 14군데는 레이저로 피막을 벗기고 거칠기 가공한 곳(전기가 통하고, 접착제가 잘 붙도록)
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image:m_style01_030.jpg | 레이저 거칠기 가공 표면
 
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<li>뒷면 검정 테이프를 뜯으면
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</ol>
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<li> [[도전성 탄성물질 가스켓]], Hollow D-Strips 타입
 
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image:galaxygrandmax02_007.jpg
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<li>OLED
+
<li> [[CMF]]
 
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image:galaxygrandmax02_008.jpg | 디스플레이 포트의 CMF
 
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<li>OLED TFT
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<li>리시버 [[스피커 접지]]를 위한 철판
 
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+
image:m_style01_025.jpg
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image:m_style01_036.jpg | 960 pixel (480 해상도에서 RG-BG 서브픽셀 사용으로 두 배)
 
 
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<li>TEG
+
<li>전면 아래 버튼용 PCB 접지를 위한 금도금 [[직조 차폐 테이프]]
 
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image:m_style01_037.jpg | pixel
+
image:m_style01_027.jpg
image:m_style01_038.jpg | 공정별 CD 및 정렬
 
image:m_style01_039.jpg | cell TEG 30가지, 3패드는 Tr 기능, 4패드는 저항으로 막두께, 2패드는 정전용량으로 막두께
 
 
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</ol>
+
<li> [[OLED]] 문서에서 자세히 분석함.
 
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2026년 7월 6일 (월) 09:31 기준 최신판

삼성 갤럭시 M 스타일, SHW-M340K 스마트폰

  1. 전자부품
    1. 핸드폰
      1. 2012.01 출시 삼성 갤럭시 M 스타일, SHW-M340K 스마트폰 - 이 페이지
  2. 갤럭시 M 스타일
    1. 갤럭시 S2 디자인과 비슷한, (갤럭시 S 성능을 갖는다고 알려진) 저가형 모델이다.
    2. 나무위키, 갤럭시 M 스타일, https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20M%20%EC%8A%A4%ED%83%80%EC%9D%BC
      1. RAM: 512MB LPDDR
      2. 저장용량: 4GB
      3. 카메라: 전면 30만 화소, 후면 300만 화소
      4. AMOLED: 800×480
  3. 이력
    1. 2026/03/10 정창록씨로부터 기증받음
  4. 외관
  5. 뒤 뚜껑을 열면
  6. 뒷면 커버에 붙어 있는 알루미늄 금속판
  7. 안테나가 형성된 내부 커버를 벗기면
    1. 내부 커버를 벗기면
    2. 안테나
  8. 보드
    1. 보드 앞면
    2. 보드 뒷면
    3. SMT 스프링 접점
    4. RTR6285 트랜시버 IC, SKY77519-21 Quad Tx-Rx FEM, 6621R 2590AD(?), SAW-핸드폰RF 6개
    5. T-DMB 회로
    6. WiFi 모듈(핸드폰) + GPS-IC
    7. 카메라 모듈에서 실드 코팅
      1. 커넥터 뒷면에 은 잉크 코팅으로 차폐
  9. 안테나 연결용 전송라인 임피던스 측정
  10. 마그네슘 코어에서
    1. 배터리 셀이 위치하는 곳을 관찰하면
    2. 코어 프레임에 붙인 금도금 직조 차폐 테이프
    3. 차폐 접착제
    4. 금속 재질은 마그네슘
    5. 앞면(디스플레이 부착면)의 평탄도 측정
      1. 5mm 간격으로 휨 측정. 엑셀 파일
    6. 뒷면 검정색 양극산화피막은
  11. 도전성 탄성물질 가스켓, Hollow D-Strips 타입
  12. CMF
  13. 리시버 스피커 접지를 위한 철판
  14. 전면 아래 버튼용 PCB 접지를 위한 금도금 직조 차폐 테이프
  15. OLED 문서에서 자세히 분석함.