1년, 131일, 16시간, 43분 - Togotech

"납땜 불량"의 두 판 사이의 차이

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image:mmh04_007.jpg | 부품리드에 산화막이 있어, 납땜이 정확히 되지 않았다.
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image:intel3945_014_001.jpg | [[납땜 불량]]중에서 솔더 스플래시 solder splash
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<li>동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
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<li>부품이 회전함.
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<li> [[한국인포콤 RSE200]] [[ETCS RSE]]
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<li>전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.
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image:kr100n01_019_011.jpg | 쓰루홀 직경이 작아 전선이 통과되지 않는 상태에서 납땜되었다.
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2021년 4월 29일 (목) 18:14 판

납땜 불량

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 납땜
        1. 납땜 수정
        2. 납땜 불량 - 이 페이지
  2. 관심 현상
    1. SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
      1. Rx 스위치+SAW 모듈

        • 깍아보면 평탄한 동박. 4구획으로 나누어 납땜하여 가운데 공기가 막혀 다이아몬드 표시가 나타나는 납땜 불량???

        • 참고로 다른 모듈에서

  3. 납땜 불량
    1. 솔더 쇼트, bridge
      1. Jaba, 메모리카드 리더기
        • card reader03 003.jpg
        • card reader03 005.jpg

        • 납땜 쇼트

      2. 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
        1. 현상
          • charger dewalt01 010.jpg
          • charger dewalt01 011.jpg
          • charger dewalt01 012.jpg
        2. desoldering 하여 관찰
          • charger dewalt01 014.jpg
          • charger dewalt01 015.jpg
    2. Bent Lead에 따른 들뜸 불량
      1. 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
        • bent lead01 001.jpg
        • bent lead01 002.jpg
    3. 냉납
      1. 시계에서
        • soldering03 001.jpg
        • soldering03 002.jpg
      2. 충전용 거치대 갤럭시 S2용 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
        1. 사진
          • battery li01 007.jpg

          • 납땜 안되어 있다.

        2. Ni 위 Sn 도금이 얇거나
        3. Sn 도금 후 표면에 오염되었거나
        4. 솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
      3. 아날로그 멀티미터에서, 태광 TM-200
        1. 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
          • mmh04 006.jpg

          • 부품리드에 산화막이 있어, 납땜이 정확히 되지 않았다.

      4. Virtual Arcade용 Fighting Stick PS

        • 납땜이 되지 않아 빙글빙글 돈다.

        • 냉납부위. 구리선을 도금한다. 구리선을 납짝하게 한다.

    4. 부족
      1. SMDV Flash Wave-4 무선동조기 안테나 납땜 부족

        • 안테나 길이 3cm, 2.402~2.481GHz BT용, 250m max working distance

        • 살짝 납땜

    5. 과다
      1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서

        • 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서

    6. 플럭스 미세척으로 부식
      1. 포켓 보석 저울, 2개 구입

        • 납땜 불량

        • 두 금속을 납땜할 때 강산으로 표면처리한 후 세척을 하지 않아서?

    7. 미스 얼라인
      1. LEICA INM200 고배율현미경, LCD smart push button 장치에서
        • leica inm200 04 012.jpg
        • leica inm200 04 013.jpg
        • leica inm200 04 014.jpg
    8. 솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐
      1. SPH-W4700
        1. PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
          • w4700 019.jpg

          • 가열하여 강제로 뜯어냈기 때문에 발생된 solder splash 가 보임

      2. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서

        • Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)

        • 납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash

    9. 동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
      1. 부품이 회전함.
        1. 한국인포콤 RSE200 ETCS RSE
          • dsrc rse01 030.jpg
          • dsrc rse01 031.jpg
      2. 전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.
        • kr100n01 019 010.jpg

        • 쓰루홀 직경이 작아 전선이 통과되지 않는 상태에서 납땜되었다.

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