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<li>다이아몬드 스크라이버 툴 꼽는 치구
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2021년 12월 3일 (금) 19:50 기준 최신판

스크라이버 scriber

  1. 전자부품
    1. 절단 공구
      1. 스크라이버 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 다이싱
  2. 반도체 웨이퍼 절단용 Diamond Scribe Tool
    1. 텍다이어 , http://www.tecdia.com/kr/products/diamond/scribe_selection.php
    2. 다이아몬드 스크라이버 툴 꼽는 치구
      1. 외관
      2. 피봇 pivit 용 베어링
        1. 인터넷에서 찾은 제조회사 , https://www.nskmicro.co.jp/
        2. 사진
      3. 툴이 웨이퍼 표면에 닿았는지 검사하는 스위치. 불이 켜지거나 소리가 나는 지점을 0으로 놓고 마이크로미터를 돌려 압력을 결정한다.
    3. Scribe Tool
      1. 외형 - 눈으로 오목홈을 보고 장착한 후, 스크라이빙 자국을 현미경을 보고, 툴을 조금씩 회전시켜 결정한다.
      2. 각도는 70도 +- 2도로 꼽는다.
      3. 3각형(다이아몬드 결정방향을 고려하여 가장 단단한 방향이다. 120도 돌려서 3번 사용할 수 있다. 4각형 팁도 있다.)
    4. 적용된 다이 사진
      1. LNA에서
        1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
          1. 전체
          2. 절단면, GaAs웨이퍼는 벽개면이 존재한다. 매우 쉽게 깨진다. 큰 칩은 흔들리지 않기 때문에 블레이드 다이싱을 할 수 있지만, 작으면 스크라이빙한다.
  3. roller scribe
    1. 기술
      1. http://www.mdi-ap.de/en/home/
        1. Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. + SCHOTT AG. 합작회사
        2. 설명 그림
    2. 적용 사진
      1. Murata SIP, 44TC 기종에서 - 적용했을 것이라고 추정함.
        1. 외형
        2. 발연질산에 넣은 후 측면 관찰
      2. Apple iPhone 5S
        1. LTCC 절단을 위한 롤러 스크라이버