"임베디드PCB"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
|||
| 1번째 줄: | 1번째 줄: | ||
| − | 임베디드PCB | + | 임베디드PCB |
<ol> | <ol> | ||
| − | <li> | + | <li> [[전자부품]] |
| + | <ol> | ||
| + | <li>연결 | ||
<ol> | <ol> | ||
<li> [[기판]] | <li> [[기판]] | ||
| 10번째 줄: | 12번째 줄: | ||
</ol> | </ol> | ||
<li> [[PCB C]] | <li> [[PCB C]] | ||
| + | </ol> | ||
| + | <li>참조 | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li> [[인터포저]] | ||
| + | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
| 22번째 줄: | 29번째 줄: | ||
<li> [[모바일AP]]에서 | <li> [[모바일AP]]에서 | ||
<ol> | <ol> | ||
| + | <li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:shv_e210k_051_008.jpg | 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 [[임베디드PCB]]가 아니다. | ||
| + | </gallery> | ||
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서 | <li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서 | ||
<ol> | <ol> | ||
2022년 11월 24일 (목) 21:51 기준 최신판
임베디드PCB
- 전자부품
- 기술
- 단어
- Embedded Devices PCB, Embedded Components PCB 가 정확한 말이다.
- 연결방법은 레이저로 비아 뚫어 도금연결(plating connection)과 납땜접합(soldered joint)가 있다.
- 단어
- 모바일AP에서
- 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.
- Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
- AP 다이
기판 가장자리 여백에 동박패드 형성후, EMC 몰딩 후 레이저 드릴링해서 솔더 연결했다.
- embedded PCB 분석
사용 기판은 embedded PCB 이다.
구리 도금 비아홀로 직접 연결되어 있다. 그래서 떨어지지 않았다.
MLCC가 부착된 기판층 뒤쪽에서
캐비티 포켓
- AP 다이
- Apple iPhone 5S
- 임베디드PCB
MLCC 1.0x0.5mm 도금으로 연결됨
- AP 다이
분해시 부풀어 올라 다이 가장자리가 깨짐
가열하여 솔더볼 SMT 접합으로 확인함
- 임베디드PCB
- 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
