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"인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기"의 두 판 사이의 차이

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2025년 1월 10일 (금) 22:26 판

인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기

  1. 전자부품
    1. 하이패스
      1. RF하이패스 단말기
        1. 인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기 - 이 페이지
  2. 한국 인포콤(KIC) PASSWAY LHP-1103, 45,000원@2012.06
    1. DSRC ETCS용 OBU = Dedicated Short-Range Communcation Electronic Toll Collection System, On Board Unit(차량단말기)
    2. 외관

      • PASSWAY 상표. 붉은색 양면 테이프가 유리창에 붙는다. 즉, 이 방향으로 RF 안테나가 붙어 있다.

      • hipass rf02 002.jpg

      • 한국 인포콤(KIC) PASSWAY LHP-1103,

      • hipass rf02 004.jpg
    3. 내부 보드

      • 안테나면, 원형은 스피커 때문에

      • 뒷면

    4. 안테나면, 디지털 파트
      1. ALTERA EPM240T100C5N, CPLD, 0.18um, 240 logic elements // STM32F103C8T6 ARM® 32-bit Cortex®-M3 CPU Core
        • hipass rf02 006.jpg
      2. 안테나

        • Patch Antenna with truncated corners

        • hipass rf02 008.jpg
        • hipass rf02 009.jpg
        • hipass rf02 010.jpg

        • 전극이 두꺼을 때 에칭면

      3. 안테나 측정
        • hipass rf02 012.jpg
        • hipass rf02 013.png
    5. 전원, 오디오, 신용카드 접점 면
      1. DC-DC converter 부분
        • hipass rf02 016.jpg
      2. 음성 처리 부분

        • ZemiVox ZM50E80-00SB, Voice Synthesis LSI // cFeon F80-100HCP 8 Mbit Serial Flash Memory

      3. 신용카드 접점
        • hipass rf02 017.jpg

        • 신용카드 꼽았는지 감지하는 스위치(N.O)

        • hipass rf02 019.jpg

        • 매우 얇게, 띠 금 도금됨.

      4. varistor, 7x5mm, 생각보다 무척 큰 제품을 사용함

        • varistor, 7x5mm

        • 측정

      5. 필터

        • RF모듈과 연결되는 플랫케이블에 사용되는 필터

    6. RF 모듈
      1. 전체
        • hipass rf02 014.jpg

        • RF 모듈 납땜으로 고정방법

      2. 깡통을 벗기면
        • hipass rf02 025.jpg
      3. RF IC

        • AirPoint AP-DOR5800, 한국 ITS용 RF IC

        • 패키징 방법 및 납땜 상태

        • 방열을 위한 납땜(부족)

        • PHYCHIPS PD5000, dedicated short range communication (DSRC) and electronic toll collection

        • PHYCHIPS

        • hipass rf02 031.jpg
        • hipass rf02 032.jpg
      4. RF 경로

        • 안테나에서 RF-IC까지 경로, switch (Rx: LNA - balun, Tx: PAM)

        • 두 패키지 패키징 방법, 뜨거워지는 PAM과 Switch 차이

      5. TCXO - 크리스탈 단품 제조회사 마킹 TE7110, TCXO 회사(인지모바일) 마킹 TD19G

        • 3.2x2.5mm, 인지모바일, 마킹 TD19G TE7110

        • 열풍기로 해당 제품만 땜납을 녹여 뜯기 위해

        • hipass rf02 035.jpg

        • 와이어 본딩

        • hipass rf02 037.jpg

        • AKM 2007

        • hipass rf02 039.jpg
        • hipass rf02 040.jpg
      6. PAM
        1. 인두기로 온도를 높인 후 깨뜨리면
          • hipass rf02 042.jpg
        2. first stage amp.

          • 트랜지스터. 만약 npn이라면 웨이퍼 전체는 n타입으로 collector. 칩 위, 아래 패턴은 다이오드

          • hipass rf02 044.jpg

          • 다이싱 때, 90도 돌려 두번째 채널 자를 때 칩이 테이프에서 뜨면서 기울어져 발생한 무늬

        3. second stage amp.

          • 2-stage 앰프에서 뒤쪽에 있는, 더 큰 출력이 필요한 Tr

          • 다이싱 때 1ch 컷

          • 다이싱 때 90도 돌려 자른 ch2 컷

      7. SPDT 스위치
        • hipass rf02 050.jpg

        • 중심 위: common, 좌우가 sig1,2, 아래 두 개가 각 sig1,2에 대응하는 gnd, 오른쪽 위가 ctrl.

        • 레이저 다이싱

      8. LNA
        • hipass rf02 053.jpg
      9. 밸룬 1.0x1.0mm

        • LNA + balun

        • hipass rf02 055.jpg
        • hipass rf02 056.jpg
        • hipass rf02 057.jpg
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