"Lenovo ideapad 700-15isk 노트북"의 두 판 사이의 차이

2025년 2월 10일 (월) 15:57 기준 최신판

Lenovo ideapad 700-15isk 노트북

전자부품
1. 컴퓨터
  1. 노트북
    1. 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 - 이 페이지
Lenovo ideapad 700-15isk - 페친 기증품
1. User Guide - 33p
2. Hardware Maintenance Manual - 84p
3. 제조년월일: 2015년 12월 25일, 2016년 초 구입품으로 추정(현재, 투고기술이 분해한 가장 최신 노트북)
외관
1. 라벨
  - Lenovo ideapas 700-15ISK, S/N R90JHW6C, 머신타입모델 80RU003LKR
  - Wistron InfoComm Kunshan Co., Ltd. 제조. (레노보에서 직접 만들지 않은 OEM, ODM 제품인듯)
  - intel CORE i7 inside, Nvidia Geforce GTX
  - Nvidia GTX950M, DDR4
2. 레노보 로고
  - 금속판. 오목한 곳에 접착테이프를 손쉽게 붙이기 위해 본체에 공기(?) 배출구
본체에서 각종 부품
1. 뚜껑 열면 보이는, 키보드가 부착되는 본체면을 뒤집으면
2. base cover를 들어올리면(배터리, SSD, 메모리 등을 교체하려면 이 베이스커버 전체를 분리해야 한다.)
  - 고객이 이곳을 볼 수 있기 때문에, 튼튼한 철망처럼 보이게 하기 위해 나사 사용한 것처럼
  - 나사 머리를 흉내
  - 금속처럼 보이지만, 불에 탄다.
3. 바닥면 수지 재질
  - Mitsubishi Engineering-Plastics TMB1615, PC+ABS-FR(40) polycarbonate + acrylonitrile butadiene styrene + 유리섬유 40%
4. 메인보드쪽을 바라보면
  - SSD/HDD가 없는 상태. 가운데 금속캔은 메모리(없는 상태) 꼽는 곳
5. 노트북용 스피커
  1. 외형
    - JBL Speaker-R
    - JBL Speaker-L
  2. LOL-1, R, 5SB0K32894, Harman, JBL, 2015/12/02
    1. 구조
      - 사출금형 저품질(생산수량이 작아서)
    2. 분해 전후 임피던스 측정
      - 백볼륨이 없어지면 공진주파수가 저주파로 이동된다.
    3. 틴셀 와이어와 외부 전선을 연결 https://en.wikipedia.org/wiki/Tinsel_wire
    4. 영구자석과 무빙코일
    5. 콘지 ? 와 댐퍼? 부착 방법
    6. 틴셀 와이어와 코일과 연결
      - 원형이 아닌 얇은 구리 포일 와이어를 나일론코어에 감아야 틴셀와이어이다. 이 와이어는 너무 딱딱하므로 문제가 있다.
  3. LOL-1, L, 5SB0K32893, Harman, JBL, 2015/12/02
    1. 측정 4가지
      - 원래상태, 최초
      - 백볼륨 구멍을 테이프를 붙여 막으면
      - 구멍 통로를 뜯으면
      - 완전히 분해하면
    2. 분해 전후 임피던스 측정
6. 배터리
  1. 외관
    - Battery,11.1V 45Wh 3cell
    - L14S3P24, Sanyo Energy 제조
    - 충전식 리튬 폴리머 배터리, Sanyo Energy 산요에너지
  2. 분해
    - 파우치 전지팩 3개
  3. 셀 3개 방전, 충전 그래프
    - 분해한 후 바로 1A로 방전
    - 2A 충전하니, 모두 3700mAh로 문제없음
  4. TCO 퓨즈 - 바이메탈로 회복성이 있는, Bourns Komatsulite, Mini-Breaker (Thermal Cutoff;TCO) HC82AY-1, 82'C
    1. 데이터시트 - 6p
    2. 외관
    3. 뜯어내 온도에 따른 저항 측정
      1. 사진
      2. 온도에 따른 저항 측정
        
        20도에서 150도까지 올리고, 150도에서 40도까지 내리고
        
        온도 프로파일
        
        약 80도에서 trip되고, 약 45도에서 회복된다. 트립되더라도 수십오옴을 유지하는 이유는 최소한의 전력을 공급해야 하는 무슨 기능이 필요하므로.
        
        트립 온도, 갑자기 오픈된다.
        
        회복 지점 확대, 바이메탈이 움직이면서 여러 군데 접촉에서 저항이 변화한다.
        
        반복 실험
        
        상승4회, 하강 4회
        
        4회 트립 온도
        
        4회 회복 온도
    4. 분해 - 직사각형 바이메탈 금속판 속에 PTC 써미스터 디스크. 트립되면 전류가 이 PTC를 통해 흐른다.
      - 직각사각형 바이메탈
      - 세라믹 디스크
      - 접점
      - PTC 써미스터 디스크
    5. PTC 써미스터 디스크, 온도-저항 측정
      1. 사진
        
        납땜하지 않고 끼워서
      2. 온도-저항 측정 데이터
        
        온도 프로파일
        
        온도-저항(선형)
        
        저온에서 저항값
        
        온도-저항(지수)
  5. 메인 PCB
    - BQ9003-L1, Lithium-Ion Protection IC
  6. 외부 전선 납땜
    - 테프론 피복 와이어. 수작업 납땜 후 현미경 검사 완료했다는 유성 잉크 체크
  7. 전류감지용 저저항 - 직각사각형에서 기본 저항을 값도록 설계. 이보다 높은 저항값은 측면을 잘라낼 것임. 프레싱 폭을 CNC로 정밀하게 조정하여 약 1% 편차를 유지하도록 맞추었을 것임.
    - 페인트를 벗기면
    - 아래, 전극사이 연녹회색 절연체도 페인트
    - 측면 표면만 살짝 갈아내어
    - 9.7m오옴
    - 어떻게 트리밍할까? 트리밍한 흔적이 없다.
    - 질산에 넣은 후, 갈아내지 않는 측면 - 프레스로 자른 흔적
  8. TCO퓨즈 - 금속이 녹아 끊어지는, UMI EC-200
    1. 위치
      - Alpha&Omega Semiconductor, AON7532E N-channel MOSFET(30V 28A) 4개 중앙에 위치
    2. 열전도 접착제를 뜯으면
      - FET 스위치 4개 중앙에 위치함.
      - 밑바닥
    3. 단품
      - EC-200 UMI DK
      - 패키징 방법
    4. 측정 및 분해 해야 함.
      1. 히터용 저항값
        
        저항온도계수(TCR) 파악
        TCR 곡선을 통해, 전류에 따른 저항체 온도 추정
      2. 뚜껑을 벗기고 내부 솔더 형태 관찰
      3. 온도를 상승시켜 솔더가 녹아 끊어지는 온도 관찰
        
        앞에서 실험한, 전류에 따른 온도를 파악하여 퓨즈가 끊어지는 전류를 추정.
  9. 배터리 리드 용접용 - 배터리 인출 리드선을 납땜할 수 없기 때문에 레이저 용접해야 하는데, 이 용접을 위한 두꺼운 금속판을 PCB 동박에 붙이려면
  10. 배터리 표면 온도 측정용 NTC 써미스터, 3AQ5 NTC Thermistor
    - 시상수를 낮추기 위한 얇은 절연 피폭
    - 시상수를 낮추기 위한 작은 체적의 센서
    - 저항값을 맞추기 위해 어느 한 면을 갈아내는 트리밍 자국이 있을 것임.
7. 박형 원심팬 및 히트싱크 Fan assembly + heat sink assembly
  1. 전체
  2. 들어올리면
    - 나사가 빠져 분실되지 않도록 와셔
    - CPU와 GPU에는 서말 그리스
    - 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 3개에 열전도 완충 테이프
    - 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 2개에도 열전도 완충 테이프
  3. 박형 원심팬 분해
    - 회전축에서 바람을 흡입한다.
    - FCN DFS2001059A0T
  4. 회전자 축 꼽고, 먼지 들어가지 않도록 완전히 실링함
  5. APX9365A, ANPEC, Three-Phase Sensor-Less Fan Motor Driver
    - Anpec Electronics Corporation, logo, IC design house
  6. 고정자 코어, 회전자 영구자석
    - 팬1
    - 팬2
    - 고무자석
    - 4폴
8. 터치패드 Synaptics TM3105
  - Synaptics TM3105
  - Synaptics T1321B
  - 양면 PCB로 XY 위치를 읽어드림. 종래에는 4층 PCB를 이용했음.
9. 전원 소켓, USB A와 유사한 rectangular 형태로 "slim tip"이라고 부르는 plug 를 꼽는다. 저항을 감지하는 신호핀이 있어, 공급전력 36~230W 7가지를 식별한다.
마더보드
1. 앞면, 뒷면
2. SMT이후 in-circuit test(ICT에서 Bed of nails tester) 포고핀 자국
  - 4개 꼭지점(크라운형태)을 갖는 포고핀
3. CPU - Intel Core i7 (6th Gen) 6700HQ / 2.6 GHz 추정 MCU
  1. 외관
  2. 뜯으면
    - 뒷면에 높이가 낮은 low ESR MLCC가 있다.
  3. 인터포저
    - 8층
  4. 다이
    - 가스토치로 빨갛게 달군 후
  5. 주변
    - 마더보드 뒷면에 다시 MLCC 가 있다.
    - DC 전원공급
4. GPU - Nvidia N16P-GT-A2, GeForce GTX950M, 1870M Tr count, 28nm
  1. 외관
  2. 다이를 뜯으면
  3. 다이
    1. 언더필을 제거한 후, 솔더볼을 뜯으면
    2. RDL를 갈아내면, 구리배선이 보이고
      - 가장자리 영역 회로
    3. 구리배선층을 갈아내면
      - 오른쪽을 확대하면
      - 오른쪽 작은 사각형을 확대하면
  4. 그래픽램, 메모리, Samsung K4W2G1646Q-BC1A, DDR3 SGRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96
    1. 외관
      - 뜯으면
    2. 패키지 분해
      - 다이, PCB, EMC 수지
      - PCB
      - BGA방식으로 접합된 다이
    3. PCB와 BGA로 연결된다. (즉, 와이어본딩이 아니다.)
    4. 다이 마킹 K4B2G1646Q, 128Mx16=2Gbit DDR3L Q-die, 96-FBGA (패키지 마킹은 K4W- 로 서로 다르다.)
      - 2013, SAMSUNG K4B2G1646Q
  5. 전원
5. mobile chipset = southbridge
  1. 칩
    1. 외관
    2. 다이를 뜯으면
    3. 다이
    4. 다이를 뜯으면
      - 두 군데 노랑 사각형을 확대하면
      - RDL 층
      - RDL 층 밑에 3개 층이 존재하는 듯
  2. 저항기 네트워크 네트워크 칩 저항
  3. 금속 패키지 수정 공진기 32.768kHz
  4. 세라믹 패키지 수정 공진기 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
    1. 외관
      - 24MHz
      - 금속 캐비티
    2. 뚜껑을 벗기니
      - 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
      - 툭 튀어 나온 블랭크 받침대
      - 에폭시 실링
    3. 에폭시 실링으로 crystal unit를 만드는 것을 투고기술에서 처음으로 확임함.
6. 기타
  - LTK 20HM 15502X, SSD용 connector ?
  - Lenovo IT8226E-128, Embedded Controller(EC)
7. WiFI, Intel 3165NGW, Dual Band Wireless-AC 3165, M.2 인터페이스 2230크기(22x30x2.4mm)
  1. 라벨
  2. 내부
    - intel, S544NN09 SR21N, 칩셋 이름이 공개되어 있지 않는 듯.
    - 리드 구조
    - XTAL
    - 다이플렉서 두 개, 밸룬 하나
  3. 금속 깡통 - 매우 직각으로 잘 접어서 사진 촬영
    - 접는 방법
8. LAN 포트, Realtek 8111H Gigabit Ethernet controller
  1. 세라믹 패키지 수정 공진기 25MHz crystal unit, 3.2x2.5mm
  2. LAN트랜스 LAN 트랜스포머
    - TAIMAG IH-215
  3. 트랜스포머 다음에 있는 TVS 다이오드
    - 칩하나에 6단자
  4. 소켓 근처 - 75오옴 저항 // 외부 서지,정전기 대응 부품(길이가 긴 고압 MLCC 및 다이오드)이 보인다.
9. HDMI
  - Parade PS8201A, HDMI/DVI Repeater and Level Shifter
10. USB
11. 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
  1. BQ24780, 1 to 4-Cell Hybrid Power Boost Mode Battery Charge Controller
    - 전류측정용 저저항에서 전압을 측정하기 위한 배선
    - 전압이 낮아, 잡음 제거를 위한 입력 LP 필터 series-10오옴 저항, parallel 0.1uF(추정) C 3개
    - 0.010오옴, 폭이 매우 긴
  2. 퓨즈 3.2x1.6mm
    1. 외관
      - 전류인가하면서 burden voltage 측정
      - 전류 인가실험 - 230도씨 측정
    2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 20A에서 안끊어져 30A까지 올렸으나
      - 시간에 따른 전류상승
      - 전력에 따른 저항, 5W 열로 솔더가 녹아 전압측정 단자가 떨어져 실험 중단.
      - 25A에서 약 260도로 상승됨.
      - 5W에서 260도씨
    3. 끊어지지 않아, 뜯어서 분해
      - 뜯어 뒤집으면(마킹 반대면)
      - 녹색 유리를 갈아내면. 끊어지는 퓨즈가 아니다.(그럼 뭐지?)
  3. 전류검출용R 전류측정용 저저항, 4.0x3.2mm 두 개 있다.
    1. 외관
      - 전류인가하면서 burden voltage 측정
      - 전류 20A에서 - 추정 230도씨(솔더가 녹지 않음)
    2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
      - 20A까지 인가
      - 뜨거워져도 저항값이 상승하지 않는다.
      - 4W 소모해 약 230도씨까지 상승해도 저항값이 변하지 않아, manganin 저항으로 추정
    3. 뜯어내어 분해
      - 실리카 함량이 높은 EMC 재질
      - 내전력은 저항면적이 결정하지 않고, 패키지 크기가 결정한다.
      - 와이어 커팅한 흔적으로 추정
      - 외부를 Cu 판으로 눌러서 붙임.(cladding)
12. 외부 DC 전원 입력단 메인 퓨즈
  1. 보드에서
    - 7A/24V
  2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
    1. 실험 사진
      - 저항측정
    2. 1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.
      - 전류 상승 시간
      - 소비 전력에 따른 저항
      - 구리로 가정하고, 평균 온도 측정, 10A에서 약 140도씨
      - 소비 전력에 따른 온도, 1.3W에서 140도씨
    3. 10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
      - 온도는 서서히 상승하여 약 135도씨
    4. 15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐
      - 전류 상승 시간
      - 소비 전력에 따른 저항, 저항값이 2배 오른 후 끊어짐
      - 11A 150도에서 불균일. 내부 솔더가 녹은 듯
      - 약 270도씨에서 끊어짐.
  3. 끊어지고, 분해
    - 구리판 위에 솔더판, 플럭스 파우더(?), 수지코팅
    - 끊어진 후
    - 구리판이 끊어진다. 솔더가 완벽하게 끊어지도록 도와주는 듯
13. 히트파이프 고정용 너트 조이개
키보드
1. 뒤집으면
  - 최대한 얇게 하기 위한 기술
  - 플라스틱 기둥을 녹여 눌러 고정
2. 키를 누르면 강도를 지지하는 밑판을 들어올리면
3. 키보드
  - 제조회사 대만 Sunrex V-149420LS1-KR
4. 키 - 가위 스위치(Scissor-Switch) 또는 팬터그래프(Pantograph) 구조
  - 백라이트 때문에 투명
  - 많이 사용하는 키이므로 금속지지대로 보강
5. 키보드용 백라이트
  1. 백라이트용 LED 및 반사 시트
  2. 키 하나하나를 위한 백라이트 도광판 인쇄 패턴
  3. 사이드뷰 LED 4개
  4. 도광판용 시트 전체
6. 멤브레인 스위치 분해
  1. 금속 프레임에서 빛 차단용 검정색 시트 뜯어냄
  2. 금속 프레임에서 본, 멤브레인 스위치
  3. 실리콘 스프링(측면에 공기구멍 3개가 보임)
  4. 금속 프레임에서 멤브레인 스위치 시트를 분리함.
  5. 멤브레인 스위치
  6. 멤브레인 스위치 3개 층을 뜯으면(top전도층, space층, bottom전도층)
    1. 스위치 구조
    2. 전도층에서 교차는 두 전극을 절연하는 방법(절연체를 인쇄한다.)
    3. top전도층과 bottom전도층을 연결하는 방법
7. 디스플레이 패널을 접을 수 있는 힌지를 지지하는 기구물에서
  - 반대탭으로 돌려 뽑을 수 있다.
디스플레이 패널 쪽
1. 전체
  - 안테나2개, 신호케이블1개
  - Mitsubishi Engineering-Plastics TMB1615, PC+ABS-FR(40) polycarbonate + acrylonitrile butadiene styrene
2. 닫으면 동작하는 홀 스위치
  1. 자석
  2. 홀 스위치 ANPEC APX8132
    1. 데이터 시트 - 13p
    2. 사용 사진
    3. 위 사진에서, 제품을 뒤집어 사진을 찍음. - 리드프레임 밑면에 다이본딩되어 있음.
      - Hall Plane 패턴
      - ANPEC 회사 로고
      - 001 OP2M4 글씨
      - 내부 회로
3. 앞면 베젤 뜯으면
4. WiFi 안테나
  1. 왼쪽, 오른쪽
  2. 분해
    - 접지를 LCD 뒷면 전체 금속 접지와 테이프로 연결(전기가 통할수도, C로 커플링될수도)
    - WNC(Wistron NeWeb Corporation)제조
    - 단면 PCB 동박 형태
5. 힌지
  - 회전시
  - 딸깍
  - Belleville Spring Lock Washer 5개가 보인다.
  - Nylon-Insert Locknut
  - 열처리되어 단단하여 부러진다.
6. 연결 케이블
  1. 본체 쪽 플러그(LCD+카메라 등)
  2. LCD 쪽 플러그(DisplayPort를 사용한다. 4쌍의 데이터선이 존재)
    - 참조: LCD쪽 소켓
7. 카메라 및 스테레오 마이크
  1. 전체
    - L마이크,카메라,LED표시,R마이크
    - LED에서 나온 빛을 동그란 원기둥에 집중시키는 광도파관
    - 카메라 렌즈 보호 커버(플라스틱)
  2. IC
    - Pm 25LQ512 BE1520, Flash Memory-SPI
    - REALTEK RTS5838, camera controller(similar to RTS5822)
  3. 커넥터
  4. 마이크
    1. 외관
      - AE04 5W47 완충 고무
    2. 납땜
    3. 내부
    4. MEMS 표면
      - KFD3002
  5. 카메라
    1. 외관 및 WLP 납땜
    2. IR 컷 필터
      - 유리재질
    3. 센서 - Omnivision 회사 제품으로 추정
    4. 센서 WLP를 질산에 넣어
      - 보호유리와 떨어진다.
    5. 센서표면
      - OV2F7RA ???? OmniVision??
      - 뒤로 연결되는 단자가 깨져있다.
8. LCD 패널을 뜯어내면
  - L
  - 금속재료를 절약하기 위해 이어붙임
LCD 패널
1. BOE NV156FHM-N42, 15.6inch, 1920x1080 FHD pixels, 244.16x193.59mm
2. 비디오 신호 케이블이 연결되는 커넥터
3. LCD
  - 꼭지점 4군데 있는 X축 mis-alignment 수치: 0
  - 꼭지점 4군데 있는 Y축 mis-alignment 수치: 0
  - 컬러 필터 모양, 6구획 흔적이 보인다.
  - TFT 전극
4. 가로축 DDI 4개 중 하나, 1920x3color=5760gate, 개당 5760/4=1440 gate연결
  - IC에서 TFT로 가는 전극
  - 도전성 금속볼
5. 세로축 DDI 2개 중 하나, 1080gate, 개당 540 gate연결
6. PCB
  - Novatek NT71895QG-100, Display Driver IC for LCD displays
  - Chipone ICN9102A, LDO regulator, TFT gate용?
  - TI TPS 61183, White-LED Driver, 2A 40V, Six Current Sinks of 30 mA
7. flexible-PCB와 rigid-PCB 연결
8. flexible-PCB와 LCD 유리 연결
9. 후면반사시트 위에 도광판이 있음.
  - LED 빛이 들어가는 모서리1
  - 반대편 끝 모서리2
  - 모서리1
  - 모서리2
  - 광 확산을 위한 산란 막힌구멍
10. 도광판이 들어가는 높이, 저 속에 LED가 있다.
11. 백라이트용 side view SMD LED
  1. 백라이트 패널에서
    - 45ea, series 9, parallel 5(9S5P라고 약칭한다.)
  2. flexible PCB에 SMT된 LED
  3. 내부에 검정색 와이어가 보여. 2019년 기준으로 와이어본딩 LED 대부분은 silver wire를 본딩와이어로 사용한다.
    - 주변 VOC(Volatile organic compounds)가 침투하여 Ag 표면에 침착하여 검게변한다.

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-노트북 Lenovo ideapad 700-15isk
+Lenovo ideapad 700-15isk 노트북
 <ol>
-<li>링크
+<li> [[전자부품]]
 <ol>
-<li> [[전자부품]]
+<li> [[컴퓨터]]
 <ol>
 <li> [[노트북]]
 <ol>
-<li> [[Fujitsu E8410]]
+<li>2015년 12월 제조 [[Lenovo ideapad 700-15isk 노트북]] - 이 페이지
-<li> [[LG IBM T40]]
-<li> [[Compaq nx6320]]
-<li> [[Lenovo ideapad 700-15isk]]
-<li> [[Gigabyte P34]]
 </ol>
 </ol>
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 image:lenovo_ideapad_001.jpg | Lenovo ideapas 700-15ISK, S/N R90JHW6C, 머신타입모델 80RU003LKR
 image:lenovo_ideapad_002.jpg | Wistron InfoComm Kunshan Co., Ltd. 제조. (레노보에서 직접 만들지 않은 OEM, ODM 제품인듯)
-image:lenovo_ideapad_003.jpg
+image:lenovo_ideapad_003.jpg | intel CORE i7 inside, Nvidia Geforce GTX
 image:lenovo_ideapad_004.jpg | Nvidia GTX950M, DDR4
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 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_198.jpg
-image:lenovo_ideapad_199.jpg | 금속판. 본체에 공기(?)구멍
+image:lenovo_ideapad_199.jpg | 금속판. 오목한 곳에 [[접착테이프]]를 손쉽게 붙이기 위해 본체에 공기(?) [[배출구]]
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 </ol>
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 image:lenovo_ideapad_196.jpg
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-<li>base cover를 들어올리면(배터리, SSD, 메모리 등을 교체하려면 이 베이스커버 전체를 분리해야 한다.)
+<li>base cover를 들어올리면(배터리, [[SSD]], 메모리 등을 교체하려면 이 베이스커버 전체를 분리해야 한다.)
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_005.jpg
-image:lenovo_ideapad_006.jpg | 고객이 이곳을 볼 수 있기 때문에, 튼튼한 철망처럼 보이게 하기 위해 나사 사용한 것처럼
+image:lenovo_ideapad_006.jpg | 고객이 이곳을 볼 수 있기 때문에, 튼튼한 [[철망]]처럼 보이게 하기 위해 [[나사]] 사용한 것처럼
-image:lenovo_ideapad_007.jpg | 나사 머리를 흉내
+image:lenovo_ideapad_007.jpg | [[나사]] 머리를 흉내
 image:lenovo_ideapad_008.jpg | 금속처럼 보이지만, 불에 탄다.
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-<li>바닥면 재질
+<li>바닥면 [[수지]] 재질
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_009.jpg | Mitsubishi Engineering-Plastics  TMB1615, PC+ABS-FR(40) polycarbonate + acrylonitrile butadiene styrene + 유리섬유 40%
@@ 55번째 줄: / 51번째 줄: @@
 <li>메인보드쪽을 바라보면
 <gallery>
-image:lenovo_ideapad_010.jpg | SSD/HDD가 없는 상태. 가운데 금속캔은 메모리(없는 상태) 꼽는 곳
+image:lenovo_ideapad_010.jpg | [[SSD]]/HDD가 없는 상태. 가운데 금속캔은 메모리(없는 상태) 꼽는 곳
 </gallery>
-<li>스피커
+<li> [[노트북용 스피커]]
 <ol>
 <li>외형
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 image:lenovo_ideapad_014_004.jpg
 </gallery>
-<li>영구자석과 무빙코일
+<li> [[영구자석]]과 무빙코일
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_014_005.jpg
@@ 97번째 줄: / 93번째 줄: @@
 image:lenovo_ideapad_014_010.jpg
 image:lenovo_ideapad_014_011.jpg
-image:lenovo_ideapad_014_012.jpg | 원형이 아닌 얇은 구리 포일 와이어를 나일론코어에 감아야 틴셀와이어이다. 이 와이어는 너무 딱딱하므로 문제가 있다.
+image:lenovo_ideapad_014_012.jpg | 원형이 아닌 얇은 구리 포일 와이어를 [[나일론]]코어에 감아야 틴셀와이어이다. 이 와이어는 너무 딱딱하므로 문제가 있다.
+</gallery>
+</ol>
+<li>LOL-1, L, 5SB0K32893, Harman, JBL, 2015/12/02
+<ol>
+<li>측정 4가지
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_013_001.jpg | 원래상태, 최초
+image:lenovo_ideapad_013_002.jpg | 백볼륨 구멍을 테이프를 붙여 막으면
+image:lenovo_ideapad_013_003.jpg | 구멍 통로를 뜯으면
+image:lenovo_ideapad_013_004.jpg | 완전히 분해하면
+</gallery>
+<li>분해 전후 임피던스 측정
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_013_005.png
 </gallery>
 </ol>
@@ 245번째 줄: / 255번째 줄: @@
 </gallery>
 </ol>
-<li>팬 및 히트싱크 Fan assembly + heat sink assembly
+<li> [[박형 원심팬]] 및 히트싱크 Fan assembly + heat sink assembly
 <ol>
 <li>전체
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 image:lenovo_ideapad_036.jpg
 image:lenovo_ideapad_041.jpg | 나사가 빠져 분실되지 않도록 와셔
-image:lenovo_ideapad_037.jpg | CPU와 GPU에는 써말 그리스
+image:lenovo_ideapad_037.jpg | [[CPU]]와 [[GPU]]에는 [[서말 그리스]]
 image:lenovo_ideapad_038.jpg | 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 3개에 열전도 완충 테이프
 image:lenovo_ideapad_039.jpg | 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 2개에도 열전도 완충 테이프
 </gallery>
-<li>원심력 팬 분해
+<li> [[박형 원심팬]] 분해
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_042.jpg | 회전축에서 바람을 흡입한다.
@@ 266번째 줄: / 276번째 줄: @@
 image:lenovo_ideapad_044.jpg | FCN DFS2001059A0T
 </gallery>
-<li>회전자 축 꼽고, 먼지 들어가지 않도록 완전히 실링함
+<li>회전자 축 꼽고, [[먼지]] 들어가지 않도록 완전히 실링함
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_045.jpg
@@ 280번째 줄: / 290번째 줄: @@
 image:lenovo_ideapad_052.jpg | Anpec Electronics Corporation, logo, IC design house
 </gallery>
-<li>고정자 코어, 회전자 영구자석
+<li>고정자 코어, 회전자 [[영구자석]]
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_053.jpg | 팬1
 image:lenovo_ideapad_054.jpg | 팬2
-image:lenovo_ideapad_055.jpg | 고무자석
+image:lenovo_ideapad_055.jpg | [[고무자석]]
 image:lenovo_ideapad_056.jpg | 4폴
 </gallery>
@@ 336번째 줄: / 346번째 줄: @@
 <li>다이
 <gallery>
-image:lenovo_ideapad_062_004.jpg | 토치로 빨갛게 달군 후
+image:lenovo_ideapad_062_004.jpg | [[가스토치]]로 빨갛게 달군 후
 image:lenovo_ideapad_062_005.jpg
 image:lenovo_ideapad_062_006.jpg
@@ 343번째 줄: / 353번째 줄: @@
 <li>주변
 <gallery>
-image:lenovo_ideapad_063.jpg | 마더보드 뒷면에 다시 MLCC 가 있다.
+image:lenovo_ideapad_063.jpg | 마더보드 뒷면에 다시 [[MLCC]] 가 있다.
 image:lenovo_ideapad_064.jpg | DC 전원공급
 </gallery>
 </ol>
-<li>[[GPU]] - Nvidia N16P-GT-A2, GeForce GTX950M, 1870M Tr count, 28nm
+<li> [[GPU]] - Nvidia N16P-GT-A2, GeForce GTX950M, 1870M Tr count, 28nm
 <ol>
 <li>외관
@@ 386번째 줄: / 396번째 줄: @@
 </gallery>
 </ol>
-<li>그래픽램, [[메모리]], Samsung K4W2G1646Q-BC1A, Graphic RAM, DDR3 SDRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96
+<li>그래픽램, [[메모리]], Samsung K4W2G1646Q-BC1A, DDR3 [[SGRAM]] 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96
 <ol>
 <li>외관
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 </gallery>
 </ol>
-<li>[[어레이R]] 네트워크 칩 저항
+<li>[[저항기 네트워크]] 네트워크 칩 저항
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_071_001.jpg
 image:lenovo_ideapad_071_002.jpg
 </gallery>
-<li>[[Xtal금속]] 32.768kHz
+<li>[[금속 패키지 수정 공진기]] 32.768kHz
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_072.jpg
 image:lenovo_ideapad_072_001.jpg
 </gallery>
-<li>[[Xtal세라믹]] 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
+<li>[[세라믹 패키지 수정 공진기]] 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
 <ol>
 <li>외관
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 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_075.jpg
-image:lenovo_ideapad_059.jpg | LTK 20HM 15502X, SSD용 connector ?
+image:lenovo_ideapad_059.jpg | LTK 20HM 15502X, [[SSD]]용 connector ?
 image:lenovo_ideapad_061.jpg | Lenovo IT8226E-128, Embedded Controller(EC)
 </gallery>
@@ 493번째 줄: / 503번째 줄: @@
 </gallery>
 </ol>
-<li>LAN 포트
+<li>LAN 포트, Realtek 8111H Gigabit Ethernet controller
 <ol>
-<li>[[Xtal세라믹]] 25MHz crystal unit, 3.2x2.5mm
+<li>[[세라믹 패키지 수정 공진기]] 25MHz crystal unit, 3.2x2.5mm
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_079_001.jpg
@@ 510번째 줄: / 520번째 줄: @@
 image:lenovo_ideapad_079_005.jpg | 칩하나에 6단자
 </gallery>
-<li>소켓 근처 - 75오옴 저항 // 외부 서지,정전기 대응 부품(길이가 긴 MLCC 및 다이오드)이 보인다.
+<li>소켓 근처 - 75오옴 저항 // 외부 서지,정전기 대응 부품(길이가 긴 [[고압 MLCC]] 및 다이오드)이 보인다.
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_080.jpg
@@ 747번째 줄: / 757번째 줄: @@
 <li>닫으면 동작하는 홀 스위치
 <ol>
-<li>자석
+<li> [[자석]]
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_141.jpg
@@ 827번째 줄: / 837번째 줄: @@
 <li>IC
 <gallery>
-image:lenovo_ideapad_188.jpg | Pm 25LQ512 BE1520, Flash memory-SPI
+image:lenovo_ideapad_188.jpg | Pm 25LQ512 BE1520, [[Flash Memory]]-SPI
 image:lenovo_ideapad_189.jpg | REALTEK RTS5838, camera controller(similar to RTS5822)
 </gallery>