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| − | <li>치구 #1 | + | <li>치구 #1, 스마트폰에 사용되는 부품이므로, 치구의 모양, 무게 등을 스마트폰에 맞추었다. |
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| + | <li> [[PTFE]] 재질이다. 재료 특성상 낙하 실험에 쉽게 휘고, 깨지지 않는다. | ||
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| + | image:drop_test01_001.jpg | 위면 아래면을 서로 나사로 조인다. | ||
| + | image:drop_test01_002.jpg | 무게 120g, 두 치구가 서로 미끄러지 않도록 오목,볼록 가공하였다. | ||
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| + | <li>사용된 부품. (큰 의미가 없다.) | ||
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2025년 5월 29일 (목) 12:50 기준 최신판
신뢰성시험치구
- 전자부품
- Extender Card
- 각종 변환 보드
- 보드 판매점
- 피치 변환 PCB
- 15/12/31 디바이스마트 구매품
- 17/11/24 알리익스프레스 구매품
- SMD IC 부품을 핀으로
- 칩 부품을 핀으로
- SMD IC 부품을 핀으로
- 17/12/06 초이미디어 - 2장 얻음
- 15/12/31 디바이스마트 구매품
- Card Edge
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- 자료
- 사진
- 자료
- 보드 #1, 22단자 x 양면 = 44단자. 피치 3.96mm 1.56"
- 15/12/15 무라타 2012 100k 10개와 같이
- 15/12/15 무라타 2012 100k 10개와 같이
-
- 낙하치구
- 치구 #1, 스마트폰에 사용되는 부품이므로, 치구의 모양, 무게 등을 스마트폰에 맞추었다.
- PTFE 재질이다. 재료 특성상 낙하 실험에 쉽게 휘고, 깨지지 않는다.
위면 아래면을 서로 나사로 조인다.
무게 120g, 두 치구가 서로 미끄러지 않도록 오목,볼록 가공하였다.
- 사용된 부품. (큰 의미가 없다.)
- PTFE 재질이다. 재료 특성상 낙하 실험에 쉽게 휘고, 깨지지 않는다.
- 치구 #1, 스마트폰에 사용되는 부품이므로, 치구의 모양, 무게 등을 스마트폰에 맞추었다.
- 응용
- 동박만 사용하면 쉽게 떨어져, 리드를 thru홀로 통과시켜
동박이 쉽게 떨어진다.
pi 0.3mm 일차 구멍
pi 0.4mm 이차 구멍
전선을 끼워 납땜하고
리드 부품을 측정함.
- 동박만 사용하면 쉽게 떨어져, 리드를 thru홀로 통과시켜
