반도체 조립용 치구

반도체 조립용 치구

1. 전자부품
   1. 반도체 조립
      1. 반도체 조립용 치구 - 이 페이지
         1. 트레이 - 낱개를 취급함
   2. 참고
   3. 참고
      1. 유기물기판
2. 리드프레임
3. 웨이퍼 링 wafer ring
   1. 다이싱 프레임
4. 캐리어 carrier; 낱개를 취급
   1. 트레이
5. 팰릿, 파렛트;
   1. Magnetic Palettes 자석 파렛트
      1. 분리되는 커버
      2. 커버를 회전힌지로 고정한 일체형
6. 보트 boat; 보드를 취급
   1. 보통 아래 4가지 공정에 사용된다.
      1. Boat Handling during Die Attach
      2. Boat Handling during Wire Bond
      3. Boat Handling during Sealing
      4. Boat Handling during Testing
   2. HTCC 시트
      • 

        50x50x0.2mm HTCC 시트

7. 매거진 magazine
   1. 리드프레임용 매거진(Lead Frame Magazines) 또는 보드용 매거진(Printed Circuit Board Magazines)
      1. 어떤 매거진에서. 전체가 알루미늄 합금으로 압출되어 만들어졌다.
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           리드프레임 이송 방향이 화살표로 표시되어 있다.

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           PCB 2장이 슬롯에 끼워져 있다.

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           쏟아지는 것을 막는 스톱퍼(stopper)

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           첫번째 슬롯 홈(first slot line)은 먼지를 막기 위해 막혀있다.

   2. 보트 매거진 boat magazine
8. 웨이퍼 카세트 wafer cassette
9. SMT