삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰

삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰

1. 전자부품
   1. 핸드폰
      1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 - 이 페이지
2. 정보
3. 이력
   1. 2025/10/16 넥시벨 이대표로부터 기증받음
      1. 화면 파손으로 교체 수리비가 상당하여 수리를 포기함.
4. 외관
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5. 분해 방법. 양면접착 테이프로 붙어 있다. 사진에서 오른쪽(손잡이쪽) 뒤판은 유리판(그래서 쉽게 깨진다.)에 검정필름이 붙어 있다.
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     왼쪽이 손잡이쪽 아래판

6. 끝단에 위치한 자석 3개(번호 1,2,3)로 서로 붙는다.
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     4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.)

7. 아래쪽 뚜껑
   1. 회색 테이프는 열전달용인듯.
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        태우니 회분만 남는다.

8. 아래쪽 본체
   1. 스피커 박스
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        스피커박스. 왼쪽 파랑창에 흡읍재가 보인다. 박스 재료는 >PC-GF30<

   2. 알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, 금박을 레이저용접하여 붙인 후 접촉한 후 금끼리 접촉한다.
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        위쪽 플립에서도 마찬가지이다.

9. 위쪽 뚜껑
   1. 뒤쪽 OLED 표시창
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10. 위쪽 본체
    1. 관찰
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    2. 메인보드 뒷면
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         유일한 차폐 고무 가스켓

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         접촉단자

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         커넥터용 완충재

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         RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.

    3. 메인보드 앞면(디스플레이면)
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    4. 메인보드에서 AP 방열
       1. 접촉면
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       2. 메인 코어
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            그라파이트

       3. 메인보드
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            페이스트, 검정 테이프 프레임, 그라파이트

11. 후면 카메라
    1. 도전코팅과 프레림 내에 고정시켰다.
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    2. 2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 접지시키는 방법
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         빨강 화살표가 커넥터 뒷면 금속판

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         하양 화살표 두 군데에 금속프레임에 붙인 도전성접착제를 사용한 차폐 테이프. 그래서 전기가 잘 통한다.

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         직조패턴

    3. 후면 카메라용 프레임 접지 방법
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         고정 나사 두 개로 금속 메임 프레임과 접지가 된다.

    4. 전면카메라는 접지가 없다.
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         이 상태에서는 고정 프레임 및 커넥터 뒷면 금속판은 접지 되지 않는다.

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12. 아래쪽 안테나를 위한
    1. 안테나 접촉단자
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         안테나 연결 단자 3개.

    2. 금속 프레임에서
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         프레임 측면에 안테나 단자 3개, 평면에 접지 단자 5개. 안테나 성능 향상을 위해서 확실한 접지가 매우 중요하므로.

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    3. 보드에서 안테나용 단자 및 튜너블 커패시터
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         접촉 단자 설명. 안테나 접지 단자에도 튜너블 커패시터 DTC IC(3S 마킹)를 사용한 듯.

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         3개 안테나 커넥터 및 3개의 안테나 매칭을 위한 용량이 큰 튜너블 커패시터 DTC IC(36, 38 마킹) 인 듯.

    4. 안테나 연결용 전송라인은 자주 접히기 때문에 F-PCB로 만들었다.
       1. 아래쪽에서
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       2. 전송라인 전체 - 손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
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       3. 커넥터
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            전송라인에서 커넥터

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            메인보드에서 커넥터

       4. 왼쪽은 single CPWG, 오른쪽은 dual CPW(차동신호가 아닌데, 경로가 두 개이다. ????????? RF 설계자들에게 물어보자.)
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13. 배터리 부착하는 양면접착테이프 가공방법(기포를 쉽게 제거하기 위해?)
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14. 측면 상하 버튼 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
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15. 측면 지문센서 고정 방법
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16. 리시버(음성통화용 스피커)
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      기밀을 위해 스피커 음향 방출 구멍을 없다. 디스플레이 접착면 사이에 빈 공간이 있어 진동을 전달한다.

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      리시버 스피커를 뜯어내면

17. 힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정방법
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      실리콘 수지를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다.

18. 디스플레이
    1. 에지 보호 프레임 뜯기
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    2. 이 제품에서 디스플레이 고장(일부 들뜨고 화면 나오지 않는 현상)
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    3. 디스플레이 뜯기
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    4. 디스플레이 제어 IC및 DDI
       1. 회로보드
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            DDI 위에 붙인 그라파이트 방열테이프

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            그라파이트와 접지 방법

       2. DDI와 PI 디스플레이와 연결
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       3. 굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지 방법
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    5. 디스플레이 화면 방열
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         두 스테인리스판 사이에 존재한다.

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    6. 굴곡을 위한 스테인리스판
       1. 스테인리스 두 장을 사용했다.
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       2. 상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다.
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       3. 굴곡 가공방법
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19. 금속 중심 코어
    1. 그라파이트 방열
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20. 회전 힌지
    1. 전원,디지털 신호 전송을 위한 F-PCB와 안테나 신호전송을 위한
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         먼지

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         먼지

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    2. 힌지속 먼지
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    3. 힌지
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         위쪽 두 화살표 걸림쇠가 180도 평면을 만든다.(뒤쪽으로 꺽이지 않게 한다.)

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         좌우 기구물은 접으면 안쪽으로 슬라이딩 된다.