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<li>다층 PCB로 L값을 크게
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<li>2020.05 출시 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]]에서
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image:sm_a516n_063_006_009.jpg | 6층. [[PCB-L]]이 필요하다.
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<li> [[알루미나 기판]]에서
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<li> [[전기도금 주조]] 방법으로 만든
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<li>2.0x1.6mm [[SAW 듀플렉서]] #1
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image:lg_f460s_015_001_003.jpg | 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
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<li> [[SAW 듀플렉서]], Epcos 1.8x1.4mm
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image:a710s01_033.jpg | 구리 [[도금]]
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<li>메인 PCB에 2차원으로 만든 인덕터
 
<li>메인 PCB에 2차원으로 만든 인덕터
 
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<li>DC bias tee
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<li> [[bias tee]]
 
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<li> Cheyoule [[ANT-1575R]] GPS 증폭기
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<li> [[ANT-1575R GPS신호 증폭기]]
 
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<li>송신기
 
<li>송신기
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<li>외장형 액티브 [[GPS 안테나]]
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크, CP-X310 PDA폰]]
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<li>앰프 보드, PCB에 Partron MAGB25 for Cyberbank라고 인쇄되어 있다.
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image:cp_x310_015.jpg | 안테나-앰프-쏘필터-앰프, [[PCB-L]]과 C10으로 이루어진 [[bias tee]]가 보인다.
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<li>실험 조건-1,2,3,4
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<li>주파수 특성
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<li>뭔가 실험에 문제가 있는 것 같다.
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<li> [[레이저 트리밍]]
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<li> [[VCO]]
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image:cp_x310_027_002_006.jpg | 2층 동박에서, meander [[PCB-L]]을 위해 top hat plunge cut [[레이저 트리밍]] 하였다.
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<li>RF 매칭
 
<li>RF 매칭
 
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<li> [[2.4GHz 모토로라 SC250A 무선전화기]]
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image:sc250a01_006.jpg | 양쪽에 각각 형성된 [[PCB-L]]. 현재 용도 모름
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<li> [[1.7GHz DECT 맥슨 MDC-2670S]] 무선전화기에서
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image:mdc_2670s_010.jpg | [[PCB-L]] 4군데 사용.
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<li> [[무선전화기]], RF 모듈, 1번에서
 
<li> [[무선전화기]], RF 모듈, 1번에서
 
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<li>2001년 출시 [[Power Mac G4]] 데스크탑 [[PC]]에서, WiFi용 앰프 및 결합기 보드에서
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image:power_mac_g4_015.jpg | 앰프 내장, [[PCB-L]]
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<li> [[초크 인덕터]]용
 
<li> [[초크 인덕터]]용
 
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<li> [[E5060A B-H Z Analyzer]]
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<li> [[HP E5060A B-H Z Analyzer]]
 
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image:e5060a01_015_012.jpg | 가는 선은, Low Pass용 [[초크 인덕터]]
 
image:e5060a01_015_012.jpg | 가는 선은, Low Pass용 [[초크 인덕터]]
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<li>HP [[3245A]] 유니버설 소스
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<li> [[HP 3245A 유니버설 소스]]
 
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<li>Yokogawa 2533, AC 파워미터에서 전원회로, 전해캐퍼시터 3개 병렬에, PCB에 L
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<li>Yokogawa 2533, AC 파워미터에서 전원회로, 전해커패시터 3개 병렬에, PCB에 L
 
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<li> [[충전 거치대]]
 
<li> [[충전 거치대]]
 
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<li>갤럭시 노트2 용 제품에서
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<li>2012.09 출시 [[삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰]] 용 제품에서
 
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image:charger_phone08_014.jpg | 부품면에서 인덕터 연결지점. 배터리 전압 측정 단자와 MCU 입력을 연결함.
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image:charger_phone08_014.jpg | 부품면에서 인덕터 연결지점. 배터리 전압 측정 단자와 [[MCU]] 입력을 연결함.
 
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<li>인덕터 성능 평가  
 
<li>인덕터 성능 평가  

2026년 3월 27일 (금) 10:44 기준 최신판

PCB-L

  1. 전자부품
    1. 인덕터
      1. PCB-L - 이 페이지
  2. 모양
    1. meander structure
    2. spiral structure,
      1. circular spiral
      2. square spiral
  3. phase(delay) 매칭(?)
    1. phase 매칭이면 지연선 참조
    2. QSC6240(WCDMA and GSM/GPRS/EDGE), 2007년 3사분기 출시, 12x12mm
  4. 다층 PCB로 L값을 크게
    1. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰에서
  5. 알루미나 기판에서
    1. 전기도금 주조 방법으로 만든
      1. 2.0x1.6mm SAW 듀플렉서 #1
      2. SAW 듀플렉서, Epcos 1.8x1.4mm
  6. 메인 PCB에 2차원으로 만든 인덕터
    1. bias tee
      1. ANT-1575R GPS신호 증폭기
        1. 송신기
      2. 외장형 액티브 GPS 안테나
        1. 2005.02 출시 싸이버뱅크, CP-X310 PDA폰
          1. 앰프 보드, PCB에 Partron MAGB25 for Cyberbank라고 인쇄되어 있다.
          2. 실험 조건-1,2,3,4
          3. 주파수 특성
          4. 뭔가 실험에 문제가 있는 것 같다.
    2. 레이저 트리밍
      1. VCO
    3. RF 매칭
      1. 2.4GHz 모토로라 SC250A 무선전화기
      2. 1.7GHz DECT 맥슨 MDC-2670S 무선전화기에서
      3. 무선전화기, RF 모듈, 1번에서
      4. 무선전화기, RF 모듈, 2번에서
      5. TV튜너에서
        1. BS Tuner2
      6. 2001년 출시 Power Mac G4 데스크탑 PC에서, WiFi용 앰프 및 결합기 보드에서
    4. 초크 인덕터
      1. HP E5060A B-H Z Analyzer
      2. 44472A, 릴레이 코일과 연결되어 있음. (low pass filter 인듯)
      3. HP 3245A 유니버설 소스
      4. Yokogawa 2533, AC 파워미터에서 전원회로, 전해커패시터 3개 병렬에, PCB에 L
      5. 충전 거치대
        1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰 용 제품에서
          1. 외관
          2. 인덕터 성능 평가
        2. Sky BTC-500