FEMiD

SAW대문
1. SAW-모듈
  1. FEMiD - 이 페이지
2. 참고
  1. SAW 듀플렉서
용어
1. FEMd = Frond End Module integrated Duplexer
2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
1. 화살표가 가리키는 부품
  - 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
2. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
  - 분홍 LTCC 시트 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.
3. 칩 10개를 뜯어내기 위해
  - 망실되지 않게 테이프를 붙이고, 칼로 밀어 넣었으나...
4. LTCC 시트 및 칩
5. DPX 1 - Rx 다이 없음.
  - IDT 커패시터 패턴
6. DPX 2
  - Tx 다이, CF58-A1
  - Rx 다이, CF60-A1
7. DPX 3
  - Tx 다이
  - Rx 다이, BC27-A1
8. DPX 4
  - Tx 다이, BC79-A1
  - Rx 다이
9. DPX 5
  - Tx 다이
  - Rx 다이, BD36-A1(?), 예외적으로 X축 방향이 길다.
2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
- SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩
- LTCC 시트을 사용함
- 스위치IC, HTCC SAW 듀플렉서 3개, WLP SAW 듀플렉서 5개
2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
- SWTy GRJ33
- 분홍색 LTCC 시트
- SAW 다이 11개를 사용함
- 2칩 본딩품 3개는 세라믹 기판 사용품. 나머지는 5개 싱글다이는 모두 WLP SAW
2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰에서
- Murata D5D04 W8911,
- 총 6개 DPX (Epcos, Taiyo Yuden, 나머지 CSP 4개)
2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
1. Murata D3L8 FEMiD, PCB 기판을 사용하는 SAW 부품 3개가 있다. 싱글 1, 듀얼 1, DPX 1개로 추정