SAW-모듈

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   2. 참조
      1. FEM
      2. ASM
2. BDMP = Bare Die Module Package, 가끔 bare die molding process 로 해석된다.
   1. 퀄컴이 RF 프런트엔드 패키징을 위해 새로운 기술을 설명하면서 등장
      1. SAW 필터, BAW 필터를 WLP,CSP 공정없이 모듈에 직접 패키징하는 기술이다.
      2. 보드에 SAW 필터 다이들을 직접 부착하고(솔더볼 공정) 패키지용 시트를 직접 라미네이팅 하는(그리고 표면 평탄도를 위해 그 위에 수지로 코팅하는) 기술이다.