Low ESL

low ESL

전자부품
1. 커패시터
  1. MLCC
    1. low ESL MLCC - 이 페이지
ESL: Equivalent series inductance, ESR: Equivalent Series Resistance
저 ESL MLCC
1. 특히 CPU 옆에서 순간적인 전력을 공급하기 위한 커패시터에서
  1. 필요한 성능은 전체 임피던스를 낮추는 것인데, 해당 주파수에서 L을 낮추는 것이 전체 임피던스를 낮출 수 있다.
  2. 그러므로 low ESR 기능보다는 low ESL이 더 중요하므로, 일반적으로 low ESL 제품이라고 한다.
2. 주파수에 따른 임피던스 그래프
  1. 그래프
    - 두 C에서 ESR과 ESL
  2. 의견
    1. 위 그래프 설명이 맞는가?
    2. ESR을 줄이는 방법은 무엇인가?
3. MLCC에서 형성 방법
  - TDK CLL
  - AVX IDC와 TDK CLL 비교
  - AVX IDC 원리
  - AVX LICA
형상에 따른 분류
1. reverse geometry capacitor
  1. 모바일AP, Apple A7
    - low ESL MLCC
  2. PowerPC 7450(G4) 프로세서
    - reverse geometry 형상으로 low ESL 특성을 갖는 MLCC 8개
  3. Pentium E6700
  4. chipset: Intel G41 Express
    1. Pegatron IPM41-D3, Micro-ATX 마더보드
  5. 2007.07 출시 Fujitsu E8410 노트북
    1. Intel Core 2 Duo T7300
      - CPU 전원용 코일
      - CPU 뒤 C
    2. Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
  6. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
    - 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항
  7. Asustek A7V600, ATX 마더보드
    1. AMD CPU, Athlon 2600+
      - reverse geometry(폭방향이 긴) low ESL MLCC
  8. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
  9. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
    1. AP에 사용된 [[임베디드PCB] 속에
2. 2 terminal Land Grid Array capacitor(2T-LGA) - AVX
  1. 이해 - 5p, LICA 구조(수직패턴)를 2단자로 만든 것.
3. 4 terminal, X2Y 구조(X2Y Attenuators, LCC 상표)
  1. 이해 - 17p
4. 8 terminal, AVX의 IDC(inter-digitated capacitor) 또는 TDK의 CLL구조
  1. 그림
  2. IBM IntelliStation M Pro 6230 타워형 PC
    1. xeon 3.00GHz에서
    2. chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서
      - Tumwater north bridge
  3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
5. array type
  1. LICA(Low Inductance Capacitor Array, AVX 상표)
  2. MT-LGA(Multi-Terminal LGA)
병렬 연결
1. PCI-20428W-1A 다기능카드
  1. 커넥터 접지가 바로 PCB 접지로 연결되지 않고, MLCC 병렬 4개 및 10Ω 저항으로 연결된다.
    - 왜 MLCC 4개를 병렬로 사용했을까?
    - 측정하니 4개 모두 100nF. low ESL을 구현하기 위해서(?)
2. 2013.11 출시 노트북, Gigabyte P34에서
  1. Intel Core
    - 마더보드 뒷면에서 큰 크기, 10개 병렬연결하여 구성한 low ESL MLCC
  2. GPU
    - 마더보드 뒷면에 장착된, 병렬연결하여 구성한 low ESL MLCC
3. 2015.06 출시 LG Band Play, LG-F570S 스마트폰
  1. Qualcomm PM8916 Power Management IC
    - 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는 low ESL을 위해서(?)
4. M.2, Micron MTFDDAV256TBN, 256GB SATA 6Gb/s 3.3V 1.7A = 5.6W
  - low ESL을 위해 MLCC 17개 병렬연결, 모두 40개 연결할 수 있다.
밝혀지지 않았지만
1. Intel Core i5-3450 SR0PF 3.10GHz Costa Rica, PassMark:4512
  - low ESL(?) MLCC