임베디드PCB

전자부품
1. 연결
  1. 기판
    1. 유기물기판
      1. 임베디드PCB - 이 페이지
    2. PCB 커패시터
  2. 참조
    1. 인터포저
    2. 임베디드용 MLCC
기술
1. 단어
  1. Embedded Devices PCB, Embedded Components PCB 가 정확한 말이다.
  2. 연결방법은 레이저로 비아 뚫어 도금연결(plating connection)과 납땜접합(soldered joint)가 있다.
모바일AP에서
1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
  - 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.
2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  1. 임베디드PCB
    - MLCC 1.0x0.5mm 도금으로 연결됨
  2. AP 다이
    - 분해시 부풀어 올라 다이 가장자리가 깨짐
    - 가열하여 솔더볼 SMT 접합으로 확인함
3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
  1. AP 다이
    - 기판 가장자리 여백에 동박패드 형성후, EMC 몰딩 후 레이저 드릴링해서 솔더 연결했다.
  2. embedded PCB 분석
    - 사용 기판은 embedded PCB 이다.
    - 구리 도금 비아홀로 직접 연결되어 있다. 그래서 떨어지지 않았다.
    - MLCC가 부착된 기판층 뒤쪽에서
    - 캐비티 포켓
4. 퀄컴 스냅드래곤 888, 모바일AP
  1. low ESL MLCC가 보인다.
  2. [[임베디드PCB]처럼 보여 자세히 보니, [[임베디드PCB]가 아닌 것 같다.
    - MLCC 두께가 솔더볼 높이보다 낮아야 한다.
    - 솔더링면. 임베디드PCB가 아니다.