LG IBM T40

노트북 LG IBM T40

전자부품
1. 컴퓨터
  1. 노트북
    1. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40 - 이 페이지
칠성상회 http://www.7-star.kr/ 로부터 기증받음, (2003년 제작)LG IBM ThinkPad T40, Type 2373
1. 문서
  1. Maintenance Manual - 260p
2. 외관
  1. 전체
  2. 상면
    - 터치패드
  3. 배면
    - LG IBM Type2373-94K, Windows XP
    - 2003년 5월 제조
  4. 측면, 뒷면
3. 키보드
  - Scissor-switch(Pantograph) keyboard
  - 녹색은 기밀 접착제
4. 저장장치
  1. Micron, 앞면 메인 메모리 모듈(200-pin, SO-DIMM) 슬롯
    - IBM P/N=38L3904, 512MB PC2100 DDR-SDRAM
  2. Infineon, 뒷면 추가 메인메모리 확장 슬롯(200-pin, SO-DIMM)
    - 철판을 고정시키는 방법
    - IBM P/N=10K0031, 256MB PC2100(DDR 266)
  3. CD-RW/DVD
    - 잡아빼는 손잡이
    - Panasonic Communications Co.,Ltd 제조한 UJDA745
    - 2003년 5월 제조
    - 커넥터 단자 납땜
  4. HDD, ATA/IDE
    - https://www.munekata.co.jp/
    - Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 80GB, 4200rpm
    - IDE 커넥터
    - 본체에 설치된 커넥터 후면
  5. PCMCIA 카드 슬롯
    1. 외형
    2. 카드에지 커넥터
    3. 고정 기구부
      - 딸깍 고정 클립
      - latching action(누르면 들어간 위치에서 유지, 다시 누르면 튀어나오면서 유지)
      - eject 시키는 금속판
    4. 이런 카드 슬롯은 먼지가 계속 쌓이는 구조
      - 먼지(SD카드 접촉처럼 변경해야하는 이유)
    5. 핀, 단자 등
      - 핀 길이(3가지)
      - 2층
      - 납땜 단자
5. 냉각 팬 및 히트 파이프 주변
  1. 전체
    - CPU 바로 밑에서 히트파이프 고정나사 3개
    - CPU는 열전도그리스로, GPU는 열전도 가스켓으로
    - CPU
    - GPU
  2. 팽각팬 및 히트파이프 어셈블리
    - 공기 배출구에 방열핀
  3. 히트파이프
    - Furukawa Electric, Micro Heat-Pipe HP-HS
  4. 냉각 팬
    - 팬모델: Toshiba MCF-205AM05
    - Sanyo LA6581
6. 마더보드에서
  1. 마더보드
  2. CPU, Intel Pentium M, 0.13um, 1.6GHz, 478-pin Micro-FCPGA
    - SL6FA,
    - Socket type, Socket mPGA479M
    - 뒷면
  3. CPU 전원 콘트롤러, ADP3205 Multiphase Power Core Controller
    - MOSFET
    - ADP3205
    - 측정 저항값 R467: 2.01m R114: 2.00m
    - 전류센싱
  4. GPU, ATI Mobility Radeon9600, 216TBFCGA15FH https://www.techpowerup.com/gpu-specs/mobility-radeon-9600.c1598
    - XTAL
  5. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
    - 25.000MHz XTAL
  6. 칩셋(그래픽 및 메모리 콘트롤러 허브) RG82855PM SL752
  7. I/O controller, NH82801DBM 31x31mm 421BGA, - PCI bus, LAN, IDE, USB, Audio, RTC, SMBus, GPIO
    - 32.768kHz
  8. IC 4개
    1. 사진
    2. SST 49LF008A - A Microchip Technology Company
      1. flash memory, 8Mbit Firmware Hub for PC-BIOS application
    3. IBM 77P2951/PMH4
    4. Texas Instruments, SN0301520
    5. Renesas F2161BTE10, Hitachi 16-Bit Single-Chip Microcomputer
      - 오실레이터(세라믹?)
  9. Audio - AN12942B / AD1981B(Analog Devices, AC97 Audio codec)
    1. AN12942B - Panasonic Industrial Devices, one-chip IC for the stereo speakers which can output 1 W by 8 Ω
  10. 가속도 센서 - MEMSIC A2500G
  11. 주 클럭
    - 14.318MHz XTAL
  12. 메모리 백업용 전지
7. 전원
  1. DC power connector
  2. DC 잭
    - DC 잭 앞 Fuse
  3. ADP3806 - Analog Devices, High Frequency Switch Mode Li-Ion Battery Charger
    - 12.0mohm = 32.4//32.4//46.4mohm (1% 편차에 있는 값임. 120는 118 121 사이에 있음)
    - 2,3번핀이 시스템DC용 10mohm 전류 센싱, 17,18은 배터리용 40mohm 전류센싱
  4. 전류검출용 저항 3개병렬은 두 군데 더 있음.
    - 12.0mohm
    - 12.0mohm
    - 11.0mohm
    - 상하 대칭 - 패턴이 동일하게 형성
  5. 주 배터리 팩 커넥터 부근
    - 배터리팩 단자 뒷면
  6. 배터리 팩 이름 "Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨)" 커넥터 부근
    - 뒤면
  7. 기타 전원 부위
    - CPU옆 메인 DC-DC 컨버터 부근 MLCC
    - 코일
    - HDD 부근
8. 외부 단자
  1. 마이크
  2. 도킹 스테이션
    1. 사진
      - 도킹스테이션에 P-PTC
    2. 설명
      1. PC87392VJG, National Semiconductor, SuperI/O
      2. PI5C Pericom Semiconductor, 20-Bit,2-Port Bus Switch
      3. MAX3243, MAXIM, RS-232 Transceivers
  3. LAN
    - 포트
    - TVS diode
    - MIDCOM 7219-35 LAN transformer
  4. 적외선 포트
    - 근처 점퍼 칩저항
  5. USB
    - USB 전원용 P-PTC
    - 점퍼
  6. 적-mic, 녹-stereo headphone jack
  7. TV-out
  8. 프린터포트
  9. WiFi 모듈 슬롯
  10. 모니터(흰색 커넥터)
  11. 외부 VGA 연결 단자
    1. 외형
    2. ODD 빼면 동작하는 스위치
      1. 외형
      2. 내부 - 보통 마이크로스위치는 접점을 청소하기 위해 slide 방식인데, 이 제품은 스프링 막대기가 점접촉한다. (녹슬면 동작하지 않는 단점)
    3. 커넥터 연결 방법
9. 기타
  1. 모니터 덮개 열림 감지 스위치(반면에 타 노트북은에서는 홀 스위치를 사용한다.)
    1. 외형 - 마이크로 스위치를 누른다.
    2. 내부 - 보통 마이크로스위치는 접점을 청소하기 위해 slide 방식인데, 이 제품은 스프링 막대기가 점접촉한다. (녹슬면 동작하지 않는 단점)
  2. 스테레오 스피커
    - 기생진동이 없도록 철저히 풀칠
    - microspeaker Foster 372708
  3. 모뎀 관련
    1. 전화선을 연결하는 커넥터
    2. 모뎀 전선은 (벼락과 같은 고전압이 인가되므로) 어쩔 수 없이 독립적으로 케이블링
    3. EMI bracket(위에 모뎀이 설치되기 때문에?)
    4. 모뎀 모듈을 꼽는 커넥터
      - 모뎀모듈용 P-PTC
  4. 후면 배터리 장착되는 Mg 금속 지지대, AZ91D는 가장 널리 사용되는 마그네슘 다이캐스트 합금 이름.
    - >Mg< AZ91D*4
  5. 터치패드 및 클릭키 두 개
    1. 본체에서
      - 커넥터
      - 휘지 않게 금속판으로 단단히 고정
    2. 모듈
    3. 뒷면 및 콘트롤러
      - Synaptics T1004B
    4. 클릭 버튼, 멤브레인 스위치
  6. 키보드 및 포인팅 스틱, 연결선
    1. 키보드 연결 커넥터
    2. 포인팅 스틱 연결 커넥터
    3. 외형
      - 빨콩
    4. 모듈
      - TPM754(MCU) LMC60341M(CMOS Quad Operational Amplifier)
    5. 스트레인 센서 패턴 - 4방향이므로 4개 패턴(참고: Wheatstone bridge를 사용하여 온도영향을 제거하는 것과 다르다.)
    6. 17/08/30 센서 저항 측정 엑셀 데이터
      - 손가락으로 누를 때. 고정치구가 없어 불완전함
  7. 모니터 연결, 단자
10. 본체 밑판
  1. 밑판
    - 절연테이프를 제거
    - 동박테이프를 벗기니
    - 철판을 떼어내면
  2. 너트 고정
  3. 재질, Carbon Fiber Reinforced Plastic(base resin N6=Nylon 6, 15wt% 카본섬유함유)
    - Toray Industries TLP1136 >CFRP<
    - WAKO GIKEN (H.Z) CO.,LTD = Huizhou(혜주)
11. 모니터 쪽
  1. 모니터 힘을 받는, 본체 힌지
  2. WiFi 안테나
    1. 모듈(기증받을 때부터 없었음)에 꼽히는 커넥터
    2. 두 안테나 위치
    3. MAIN 안테나는 모니터 상단에
      - 무늬
    4. AUX 안테나는 측면에
      - 무늬
  3. 모니터
    1. 덮개 열면 전면
      - >PC+ABS< MB-1800, Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. melt flow index(MFI) test temperatire:260'C
    2. 모니터 덮개 - 넓고 얇은 마그네슘 다이캐스팅
      - >Mg< AZ91D 재질
    3. LCD 패널
    4. CCFL 회로
      - MPS;Monolithic Power Systems MP1015, CCFL driver, max 150kHz