Xtal세라믹

Togotech (토론 | 기여)님의 2019년 6월 8일 (토) 17:13 판

Xtal 세라믹패키지

  1. 관련 링크
    1. , Xtal
    2. , Xtal금속
  2. 데모 키트에서
    1. Partron
      1. 15/09/02 촬영
  3. kHz제품
    1. 금속 리드 융착
      1. Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
    2. 금속 리드 용접
      1. 3G 모듈에서
        1. 모듈에서
        2. 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
      2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
      3. GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
    3. 알루미나 세라믹 리드
      1. Motorola, AMPS, Startac 3000(으로 추정)
      2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
        1. #3 튜닝포크 NDK A9Z
    4. 투명 유리창 리드
      1. CDMA 핸드폰에서 (LG이노텍 85.38 사용) U-100 / 2003.10.1 PCB 마킹
    5. 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
  4. MHz
    1. 흰색 알루미나 리드
      1. 삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
    2. 세라믹 캐비티 캡
      1. KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling
      2. 니콘 넥시브, 엔코더 보드에서
      3. POS용 셀러론 PC에서
      4. 칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개
      5. 칠성상회 기증품, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
        1. 25MHz
        2. 27MHz, frit sealing (프리트 실링)
        3. 14.318MHz(ICS 8355640, ICS932S421B 참조할 것), NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
        4. 24.576MHz
      6. 칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373 - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
        1. GPU
        2. 14.318MHz, NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
        3. E3640A 8V/3A, 20V1.5A
    3. 금속 리드 저항용점
      1. delidding(뚜껑 벗기기)
        1. 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
      2. GPStarplus, Motorola M12/M12+ GPS Receivers 에서
      3. PCIe Mini Card, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
      4. Smart Watch, U80
        1. 세트 및 PCB에서
        2. 분해
      5. Transcend 64G SSD에서
      6. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, 와이파이 모듈
      7. GT-i5500 핸드폰
        1. #1 삼성전기? 26000 / K947Y
        2. #2 교세라 W61782Y N7 932, 26MHz(김재명 확인)
      8. GT-B7722에서
        1. 26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
        2. WiFi용 4MHz, 금전극
        3. 26MHz
      9. GT-E2152 - 2010/09 출시
      10. Fujitsu Notebook E8410(2007년산 추측), 카메라 모듈에서
    4. 금속리드 e-beam 용접
      1. 기술
        1. River 회사가 E-beam sealing 방법을 사용한다.
        2. 전자빔을 사용하므로 진공중에서 작업한다.
        3. 실링하는데 10msec 소요된다.
      2. 칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
        1. 사진
        2. 블랭크 오른쪽은 바닥면에 닿아있다. 즉, 블랭크가 기울어져 본딩되어 있다.
        3. 블랭크 윗전극이 측면을 통해(beveling 가공 때문에 측면은 자연스럽게 코팅됨) 아랫까지 형성됨. 그래서 에폭시는 아랫면에만 발라도 됨.
        4. 리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.