SM-G906S

삼성 갤럭시 S5, SM-G906S

1. 링크
   1. 전자부품
      1. 핸드폰
         1. 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S 광대역 LTE-A - 이 페이지
2. 기술자료
   1. 외부 링크
      1. 삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SM-G906SZKESKC/
      2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S5
      3. 2014년 2월 24일 출시
   2. 분해제품 모델: SM-G906SK, 제조연월일 2014년 9월 19일
      1. 사용주파수
         1. LTE B1(2100), B3(1800), B5(850), B7(2600), B17(700)
         2. 3G UMTS(WCDMA) B1(2100), B2(1900), B5(850)
         3. 2G GSM GSM900, DCS1800, PCS1900
      2. 뒷면 메인카메라: 1600만화소, 전면 보조카메라: 200만화소
      3. 디스플레이: Super AMOLED(2560 x 1440)
      4. 지문센서: Synaptics fingerprint scanner
3. 외관
4. 뜯으면
   1. 뒤 뚜껑을 열면
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   2. OLED
      1. 강화유리를 뜯어낸 순수한 OLED
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      2. 앞면에 형성된 터치스크린
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           콘트롤러

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           터치스크린용 X,Y 신호선

      3. TEG1
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      4. TEG2
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      5. DDI 부근
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      6. Y
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      7. X
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   3. 후면 메인 카메라
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   4. 지문센서 - Synaptics fingerprint scanner
      1. 표면 코팅 수지를 벗기면
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      2. 솔더 레지스트 보호막을 벗기면
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      3. PCB를 찢으면
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      4. PCB 뒷면에 BGA IC가 붙어 있다.
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   5. RF saw 필터
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        무라타 쏘필터 5개+와이솔 1개를 뜯어서

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        스트리퍼에 1시간 담궈두면 부풀어 오른다.

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        좌상단 제품인 와이솔 제품을 분해하면

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        LKG 이광건

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   6. DPX 모듈
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        SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩

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        LTCC 기판을 사용함

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        스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개