HTCC 시트

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 11월 25일 (금) 13:06 판

HTCC 시트

  1. 전자부품
    1. SAW대문
      1. SAW자재
        1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트 - 이 페이지
      2. 참조
        1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
        2. LTCC 기판
    2. 참고
      1. 일반적인 알루미나 기판
  2. HTCC 시트 패키지
    1. 시트 크기
    2. 세라트론
      1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
    3. 도금타입 제조 공정
      1. 사진
        1. 기판
        2. 플립본딩 후
        3. 필름 라미네이팅
        4. 필름 그루빙
        5. 도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
        6. 니켈 도금으로 hermetic sealing
        7. 다이싱
    4. 백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
      1. 시트
  3. 패키징 단면
    1. 시트 + 캡
      1. LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡