HTCC

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HTCC

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 세라믹기판
          1. 알루미나
            1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
          2. 알루미나 기판
            1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
          3. DBC 기판
          4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
            1. HTCC *** 이 페이지 ***
              1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
              2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
              3. 알루미나 히터
            2. LTCC
              1. LTCC 기판
              2. LTCC 제품
  2. HTCC; High temperature co-fired ceramic, 고온 동시소성 세라믹
  3. DIP
    1. 세라믹 인터포저
      1. 사용목적: 열전달이 좋기 때문에
      2. HP 35660A 동적 신호분석기에서
    2. 평평한 패키지 표면에, 세라믹 뚜껑을 풀로 붙임
      1. TR6878 DMM에서
    3. 평평한 패키지 표면에, 금속 리드를 AuSn 솔더로 붙임
      1. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
    4. 평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
      1. AD565AJD, fast 12-bit DAC
  4. LCC(leadless chip carrier) 패키지에서
    1. SAW 부품에서
      1. 평범한 사진
        1. 2015 LG-F570S LG Band Play 핸드폰에서
        2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰, dual filter 1.5x1.1mm 세라믹 기판
      2. 그린시트에 텅스텐 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
        1. 2015 LG-F570S LG Band Play 핸드폰에서
      3. 평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
        1. Sawtek 3513C, SAW-핸드폰RF TX 필터
      4. 전기도금 주조PCB-L 인덕터를 만들 수 있다.
    2. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
        1. 전면 카메라용
        2. 후면 메인 카메라용
    3. 가속도
      1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
  5. BGA 패키지에서
    1. CPU에서
      1. SUN Ultra 10 워크스테이션에서
      2. PowerPC 603, Motorola PowerPC 603(모토로라 파워PC 603)
      3. PowerPC 7450(G4) 프로세서
        1. 절단면 측면에 전기도금을 위한 타이바가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
        2. 외관
        3. 내부 층구조
        4. 납땜 패드와 글씨 패턴 비교