홀소자 전력손실계수

홀소자 전력손실계수

1. 전자부품
   1. 홀
      1. 홀소자
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   2. 참고
      1. 전력손실계수
2. power dissipation factor, thermal dissipation factor, 또는 thermal resistance 측정. - 실장 방법 변경에 따라
   1. GaAs
      • 

        사진의 왼쪽처럼 마운팅하였다.

      • 

        저항변화율 0.23%/'C로 계산한다. 개방공기중에서 0.83'C/mW, 1.2mW/'C

   2. InSb 마운팅 방법 A
      • 

        사진의 오른쪽처럼 마운팅하였다.

      • 

        개방공기중에서 0.45'C/mW, 2.2mW/'C

   3. InSb 마운팅 방법 B
      • 
      • 
      • 

        개방공기중에서. 0.62'C/mW, 1.6mW/'C -> A방법에 비해 더 빨리 뜨거워진다.

      • 

        상자속에서. 0.66'C/mW, 1.5mW/'C -> 개방공기중보다 더 빨리 뜨거워진다.

      • 

        부채질하면. 0.48'C/mW, 2.1mW/'C -> 개방공기중보다 덜 뜨거워진다.