FEMiD

SAW대문
1. SAW-모듈
  1. FEMiD - 이 페이지
2. 참고
  1. SAW 듀플렉서
용어
1. FEMd = Frond End Module integrated Duplexer
2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
1. 화살표가 가리키는 부품
  - 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
2. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
  - 분홍 LTCC 시트 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.
3. 칩 10개를 뜯어내기 위해
  - 망실되지 않게 테이프를 붙이고, 칼로 밀어 넣었으나...
4. LTCC 시트 및 칩
5. DPX 1 - Rx 다이 없음.
  - IDT 커패시터 패턴
6. DPX 2
  - Tx 다이, CF58-A1
  - Rx 다이, CF60-A1
7. DPX 3
  - Tx 다이
  - Rx 다이, BC27-A1
8. DPX 4
  - Tx 다이, BC79-A1
  - Rx 다이
9. DPX 5
  - Tx 다이
  - Rx 다이, BD36-A1(?), 예외적으로 X축 방향이 길다.
2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
- SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩
- LTCC 시트을 사용함
- 스위치IC, HTCC SAW 듀플렉서 3개, WLP SAW 듀플렉서 5개
2016.01 출시 삼성 갤럭시 A7, SM-A710S 스마트폰
- SWTy GRJ33
- 분홍색 LTCC 시트
- SAW 다이 11개를 사용함
- 2칩 본딩품 3개는 세라믹 기판 사용품. 나머지는 5개 싱글다이는 모두 WLP SAW
2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰에서
- Murata D5D04 W8911,
- 총 6개 DPX (Epcos, Taiyo Yuden, 나머지 CSP 4개)
2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
1. 무라타 액상몰딩 FEMiD 3개가 있는 어느 RF 섹션에서
  1. 사진
    - 솔더 랜드 관찰
  2. 주요 부품
    1. 1.5x1.1mm SAW RF필터-듀얼, 와이솔, 마킹 4H4Z
      - 4H4Z 마킹
      - WG42CBB MP5 WJL
      - Au 스터드 범핑 밑 전극구조
    2. 1.1x0.9mm SAW RF필터, 무라타, 마킹 XT
      - XT 마킹
      - 다이마킹 DM41-AA
      - 주기 1.5um, 3900m/s라면 2.6GHz
    3. FEMiD, 무라타, 마킹 363
      - SAW 7개 패턴, 4개 다이
    4. FEMiD, 무라타, 마킹 362, 사용된 SAW 필터는 모두 WLP SAW이다.
      - SAW DPX 다이 3개, 패턴 6개
      - WLP SAW에서 지붕
      - WLP SAW에서 지붕을 벗기면
    5. FEMiD, 무라타, 마킹 361
      - SAW 6개 패턴, 5개 다이
2. AP가 있는 면에서, 실드 깡통속에서
  1. 실드 코팅된 모듈. Murata, 탑 마킹: J51 WC40C TWFA
    - EMC 표면에 흰색 잉크 마킹을 한 후, 메탈 스퍼터링하였기 때문에, 글씨가 튀어 나와 보인다.
    - step cut 방식으로 LTCC 시트를 하프 커팅후 절단
  2. 솔더 랜드
  3. LTCC 제품
    1. 납땜면
    2. 갈아보면
      - 바닥 납땜면을 제거한 후
      - 납땜면+내부2층+코어+내부2층+납땜면
      - 비아 직경 70um
    3. 부품면
  4. 부품
    1. 전체
      - 노랑화살표 각각 1번 부품, 2번 부품이라고 하면
    2. 2번 부품, IPD
      - 긁히지 않기 때문에 사파이어 웨이퍼로 추정
      - 박막형 RF용 인덕터
    3. 1번 부품, WLP SAW에서. 더미 필 패턴
      - 다이 뒷면에서 볼 때
      - 더미 필 패턴
    4. 어떤 WLP SAW에서. SAW필터에서 반사파 억제용 벽
      - 양쪽 반사기 사이에 발라진 벽
    5. 어떤 부품, WLP SAW
2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
1. Murata D3L8 FEMiD, PCB 기판을 사용하는 SAW 부품 3개가 있다. 싱글 1, 듀얼 1, DPX 1개로 추정