1년, 176일, 23시간, 39분 - Togotech

"가속도"의 두 판 사이의 차이
6번째 줄: 6번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[충격]]
 
<li> [[충격]]
−
<li> [[가속도]]
+
<li> [[가속도]] - 이 페이지
 
<li> [[자이로]]
 
<li> [[자이로]]
 
</ol>
 
</ol>
14번째 줄: 14번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>가속도 센서
+
<li>기술
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>상식
 
<li>상식
20번째 줄: 20번째 줄:
 
<li>11/03/10 - Tamagawa 자동차용 카탈로그에서
 
<li>11/03/10 - Tamagawa 자동차용 카탈로그에서
 
</ol>
 
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>C 센서
 +
<ol>
 
<li>U80 smart watch, 15$, 2016/03/30
 
<li>U80 smart watch, 15$, 2016/03/30
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>사진
+
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:acc1_001.jpg
 
image:acc1_001.jpg
 +
image:acc1_004.jpg | 349 27F
 +
image:acc1_003.jpg | PCB 동박이 연결 - 전기도금(?)
 
image:acc1_002.jpg
 
image:acc1_002.jpg
−
image:acc1_003.jpg | 전기도금
 
−
image:acc1_004.jpg
 
 
image:acc1_005.jpg
 
image:acc1_005.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>PCB와 몰딩면을 분리하면
 +
<gallery>
 
image:acc1_006.jpg
 
image:acc1_006.jpg
−
image:acc1_007.jpg
+
image:acc1_007.jpg | 꽤 높은 부품이 있다.
−
image:acc1_008.jpg
+
image:acc1_008.jpg | 뚜껑있는 MEMS 부품이 있고, 그 위에 신호처리IC가 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>MEMS 진동판
 +
<gallery>
 
image:acc1_009.jpg | 글씨가 보임
 
image:acc1_009.jpg | 글씨가 보임
 
image:acc1_010.jpg
 
image:acc1_010.jpg
37번째 줄: 46번째 줄:
 
image:acc1_012.jpg | 한두개 손상당해도
 
image:acc1_012.jpg | 한두개 손상당해도
 
image:acc1_013.jpg
 
image:acc1_013.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>형광액을 주입해서, 빈공간을 확인함.
 +
<gallery>
 
image:acc1_014.jpg
 
image:acc1_014.jpg
 
image:acc1_015.jpg
 
image:acc1_015.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
+
<li>Sony DualShock 3,  Kionix 3-axis Analog Accelerometer, KXSC4-2050
 +
<ol>
 +
<li>data sheet - 9p
 +
<li>회로도
 +
<gallery>
 +
image:dualshock3_076.png
 +
</gallery>
 +
<li>가속도가 큰 주기판 가장자리에 있다.
 +
<gallery>
 +
image:dualshock3_006.jpg
 +
image:dualshock3_020.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>센서 및 신호처리IC
 +
<gallery>
 +
image:dualshock3_059.jpg
 +
image:dualshock3_063.jpg
 +
image:dualshock3_062.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>센서에서 와이어 본딩
 +
<gallery>
 +
image:dualshock3_060.jpg | 2008년 Kionix 마크
 +
image:dualshock3_061.jpg | WLP 틈 사이로 전극 통과
 +
</gallery>
 +
<li>센서 WLP
 +
<gallery>
 +
image:dualshock3_064.jpg
 +
image:dualshock3_065.jpg | 캡 웨이퍼에서 와이어본딩 지점을 그루빙 후, 웨이퍼 본딩
 +
image:dualshock3_066.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>캡을 뜯으면
 +
<gallery>
 +
image:dualshock3_067.jpg | 순서대로 X, Z, Y축인듯
 +
image:dualshock3_069.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>X
 +
<gallery>
 +
image:dualshock3_068.jpg
 +
image:dualshock3_070.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Y
 +
<gallery>
 +
image:dualshock3_071.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Z
 +
<gallery>
 +
image:dualshock3_072.jpg
 +
image:dualshock3_073.jpg | 캡에 붙었음(붙어 있음)?
 +
image:dualshock3_074.jpg
 +
image:dualshock3_075.jpg | 마주보는 두 전극 높낮이가 다르다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
 +
<ol>
 +
<li>[[가속도]]센서, [[자이로]]센서 (각속도센서), BOSCH, BMI160
 +
<ol>
 +
<li> - 21p
 +
<li>패키지 분해
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_200.jpg | 높은 IC를 찾아 표면을 긁어서 찾음.
 +
image:redmi_note4x_201.jpg | 유기물 PCB에 다이본딩
 +
</gallery>
 +
<li>다이 분해
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_202.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>readout IC ID
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_203.jpg | BOSCH BAI160C C2014
 +
</gallery>
 +
<li>3축 Gyroscope MEMS [[자이로]]센서
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_204.jpg
 +
image:redmi_note4x_205.jpg
 +
image:redmi_note4x_206.jpg
 +
image:redmi_note4x_207.jpg
 +
image:redmi_note4x_208.jpg | 직각사각형 movable plate를 static plate가 마주보고(면적을 넓게) 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>3축 Accelerometer MEMS [[가속도]]센서
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_209.jpg
 +
image:redmi_note4x_210.jpg
 +
image:redmi_note4x_211.jpg
 +
image:redmi_note4x_212.jpg
 +
image:redmi_note4x_213.jpg | 주기 6.0um
 +
image:redmi_note4x_214.jpg
 +
image:redmi_note4x_215.jpg | 주기 6.0um
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>압전 저항 센서
 +
<ol>
 +
<li> [[Fujitsu E8410]] 노트북에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>HAAM-326B, Piezoresistive type 3-axis acceleration sensor, Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
 
<li>HAAM-326B, Piezoresistive type 3-axis acceleration sensor, Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
84번째 줄: 188번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서
+
<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> A2500G - 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
 
<li> A2500G - 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
94번째 줄: 198번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Sony DualShock 3,  Kionix 3-axis Analog Accelerometer, KXSC4-2050
+
<li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라에서 OIS(Optical Image Stabilization) 광학 손떨림 보정용
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>data sheet - 9p
+
<li>카메라에서
−
<li>회로도
 
−
<gallery>
 
−
image:dualshock3_076.png
 
−
</gallery>
 
−
<li>가속도가 큰 주기판 가장자리에 있다.
 
−
<gallery>
 
−
image:dualshock3_006.jpg
 
−
image:dualshock3_020.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>센서 및 신호처리IC
 
−
<gallery>
 
−
image:dualshock3_059.jpg
 
−
image:dualshock3_063.jpg
 
−
image:dualshock3_062.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>센서에서 와이어 본딩
 
−
<gallery>
 
−
image:dualshock3_060.jpg | 2008년 Kionix 마크
 
−
image:dualshock3_061.jpg | WLP 틈 사이로 전극 통과
 
−
</gallery>
 
−
<li>센서 WLP
 
−
<gallery>
 
−
image:dualshock3_064.jpg
 
−
image:dualshock3_065.jpg | 캡 웨이퍼에서 와이어본딩 지점을 그루빙 후, 웨이퍼 본딩
 
−
image:dualshock3_066.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>캡을 뜯으면
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:dualshock3_067.jpg | 순서대로 X, Z, Y축인듯
+
image:st550_001.jpg | 12.2 Mega Pixels, 4.6X optical zoom, Schneider-KREUZNACH Lens
−
image:dualshock3_069.jpg
+
image:st550_004.jpg | 카메라에서 센서가 동작할 때, 놓이는 방향이 정해져 있다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>X
+
<li>2축 센서, 98L 9612S7 accelerometer
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:dualshock3_068.jpg
+
image:st550_011.jpg | 5.7x4.7mm
−
image:dualshock3_070.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Y
+
<li>내부
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:dualshock3_071.jpg
+
image:st550_011_001.jpg
 +
image:st550_011_002.jpg
 +
image:st550_011_003.jpg
 +
image:st550_011_004.jpg
 +
image:st550_011_005.jpg
 +
image:st550_011_006.jpg
 +
image:st550_011_007.jpg
 +
image:st550_011_008.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Z
 
−
<gallery>
 
−
image:dualshock3_072.jpg
 
−
image:dualshock3_073.jpg | 캡에 붙었음(붙어 있음)?
 
−
image:dualshock3_074.jpg
 
−
image:dualshock3_075.jpg | 마주보는 두 전극 높낮이가 다르다.
 
−
</gallery>
 
−
<ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
159번째 줄: 234번째 줄:
 
<li>
 
<li>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>

2020년 7월 29일 (수) 13:40 판

가속도센서

  1. 전자부품
    1. 센서
      1. 충격
      2. 가속도 - 이 페이지
      3. 자이로
    2. 계측기
      1. 진동분석
  2. 기술
    1. 상식
      1. 11/03/10 - Tamagawa 자동차용 카탈로그에서
  3. C 센서
    1. U80 smart watch, 15$, 2016/03/30
      1. 외관
        • acc1 001.jpg

        • 349 27F

        • PCB 동박이 연결 - 전기도금(?)

        • acc1 002.jpg
        • acc1 005.jpg
      2. PCB와 몰딩면을 분리하면
        • acc1 006.jpg

        • 꽤 높은 부품이 있다.

        • 뚜껑있는 MEMS 부품이 있고, 그 위에 신호처리IC가 있다.

      3. MEMS 진동판

        • 글씨가 보임

        • acc1 010.jpg
        • acc1 011.jpg

        • 한두개 손상당해도

        • acc1 013.jpg
      4. 형광액을 주입해서, 빈공간을 확인함.
        • acc1 014.jpg
        • acc1 015.jpg
    2. Sony DualShock 3, Kionix 3-axis Analog Accelerometer, KXSC4-2050
      1. data sheet - 9p
      2. 회로도
        • dualshock3 076.png
      3. 가속도가 큰 주기판 가장자리에 있다.
        • dualshock3 006.jpg
        • dualshock3 020.jpg
      4. 센서 및 신호처리IC
        • dualshock3 059.jpg
        • dualshock3 063.jpg
        • dualshock3 062.jpg
      5. 센서에서 와이어 본딩

        • 2008년 Kionix 마크

        • WLP 틈 사이로 전극 통과

      6. 센서 WLP
        • dualshock3 064.jpg

        • 캡 웨이퍼에서 와이어본딩 지점을 그루빙 후, 웨이퍼 본딩

        • dualshock3 066.jpg
      7. 캡을 뜯으면

        • 순서대로 X, Z, Y축인듯

        • dualshock3 069.jpg
      8. X
        • dualshock3 068.jpg
        • dualshock3 070.jpg
      9. Y
        • dualshock3 071.jpg
      10. Z
        • dualshock3 072.jpg

        • 캡에 붙었음(붙어 있음)?

        • dualshock3 074.jpg

        • 마주보는 두 전극 높낮이가 다르다.

    3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
      1. 가속도센서, 자이로센서 (각속도센서), BOSCH, BMI160
        1. - 21p
        2. 패키지 분해

          • 높은 IC를 찾아 표면을 긁어서 찾음.

          • 유기물 PCB에 다이본딩

        3. 다이 분해
          • redmi note4x 202.jpg
        4. readout IC ID

          • BOSCH BAI160C C2014

        5. 3축 Gyroscope MEMS 자이로센서
          • redmi note4x 204.jpg
          • redmi note4x 205.jpg
          • redmi note4x 206.jpg
          • redmi note4x 207.jpg

          • 직각사각형 movable plate를 static plate가 마주보고(면적을 넓게) 있다.

        6. 3축 Accelerometer MEMS 가속도센서
          • redmi note4x 209.jpg
          • redmi note4x 210.jpg
          • redmi note4x 211.jpg
          • redmi note4x 212.jpg

          • 주기 6.0um

          • redmi note4x 214.jpg

          • 주기 6.0um

  4. 압전 저항 센서
    1. Fujitsu E8410 노트북에서
      1. HAAM-326B, Piezoresistive type 3-axis acceleration sensor, Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
        2. - 2p
        3. - 6p
        4. - 16p
        5. - 10p
        6. - 13p
      2. 사진 - 노트북 낙하 및 충격으로부터 HDD 헤드를 secured zone으로 이동시킴
        1. 가속도센서
          • fujitsue8410 060.jpg
        2. 노트북에서
          • acc03 001.jpg
          • acc03 002.jpg
        3. 센서
          • acc03 003.jpg
          • acc03 004.jpg
          • acc03 005.jpg
          • acc03 006.jpg
        4. 형광사진
          • acc03 007.jpg
          • acc03 008.jpg
        5. 패키징
          • acc03 009.jpg

          • 질산에 오래두어. 추를 잃어버림

          • 플립본딩된 IC

          • Au stud

    2. LG IBM T40 노트북에서
      1. A2500G - 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
          - 8p
      2. 사진
        • ibm t40 112.jpg
    3. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라에서 OIS(Optical Image Stabilization) 광학 손떨림 보정용
      1. 카메라에서

        • 12.2 Mega Pixels, 4.6X optical zoom, Schneider-KREUZNACH Lens

        • 카메라에서 센서가 동작할 때, 놓이는 방향이 정해져 있다.

      2. 2축 센서, 98L 9612S7 accelerometer

        • 5.7x4.7mm

      3. 내부
        • st550 011 001.jpg
        • st550 011 002.jpg
        • st550 011 003.jpg
        • st550 011 004.jpg
        • st550 011 005.jpg
        • st550 011 006.jpg
        • st550 011 007.jpg

        • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

  5. 경사계 inclinometer
    1. 기술
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Inclinometer
      2. 데이터시트
        1. 무라타 SCL3300-D01 3축
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=가속도&oldid=34013"