"금속"의 두 판 사이의 차이

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image:gold01_001.jpg | Innov-X XRF 성분분석기
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image:gold01_002.jpg | LTCC 등 세라믹 패키지 - 0.98kg
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<li>2019/09/02 위 리드포함, 모든 AuSn 리드 모두를 대구 친구에게 전달함
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<li>2020/01/09 (생각보다는 높은 비용인) 50만원을 지불하고 받음.
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image:lid_ausn10_004_001.jpg | 27.8g 7.4돈 (살때 231,000원/돈=170만원, 팔때 211,000원=156만원)
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image:150827_131152.jpg | 2015/08/27, 악셀 단결정연구소에서 [[사파이어]] 단결정 등을 키울 때 사용한다.
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<li>4N(99.99%) 순도 스퍼터링 타겟
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Sterling_silver
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<li>silver 92.5%, 나머지는 대부분 구리
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<li>황화은, silver sulfide(Ag2S) - 검정색, 은은 공기중의 황과 반응한다.
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Copper
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image:150819_160608.jpg | 2015/08/19, 지멕으로부터 얻은, 4인치 5N 구리타켓 및 타겟뒤면 접합판
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<li>T2 등급, 구리판
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<li>AliExpress 구입품, #1, 0.1t 20mm폭 1m
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image:copper01_001.jpg | 비저항 0.0178uΩm
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<li>황동 brass
 
<li>황동 brass
 
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<li>Stainless Steel
 
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<li>Stainless Steel 18:10 18% chrome and 10% nickel
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<li>18/10, 18/8. 18/0 세가지가 있다.
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<li>스테인리스 스틸중 18/10은 니켈 함유량이 가장 크다. 니켈은 비싸므로 타 조성보다 비싸고 최고의 품질이다.
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<li>18/10은 내부식성을 갖고(바닷물에 강하다) 견고하다. 열전도율이 좋다. 고급식당에서 사용한다.
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<li>27종, 304 재질이라고 한다.
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<li>18/8은 18/10에 비해 싸다.
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<li>18/0은 열전도율이 낮고, 가격이 가장 싸다. 무르다. 니켈이 없어 식기 세척기에 사용할 수 있다.
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<li>11/08/06  
 
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<li>06/04/27 - 40p, LG건설 이진희
 
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<li>07/09/04 - 24p, 유럽협회
 
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<li>여행중
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<li> [[남미-2020년]] 여행중에
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<li>2020/03/21, LA Walt Disney Concert Hall, 최초 설계에는 석재였으나 비용 때문에 스테인리스 판으로 변경
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image:stainless_steel01_001.jpg | 포문선 거울 문제로 주변 건물에 눈부심 및 가열. 주행중인 자동차 눈부심. 2005년 해당 패널에 #220 거칠기 가공추가.
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image:stainless_steel01_002.jpg
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<li>2020/10/08, 정선 아우라지 구름다리에서
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image:stainless_steel02_001.jpg | 매우 깨끗하다. 전혀 녹이 슬지 않았다.
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<li>2021/12/10, 속초 매자식당에서, 3명 식사함. 스테인레스 스틸 [[금속]] 우동 숟가락 손잡이 뒷면 각인 글씨
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image:spoon03_001.jpg | stainless steel, 순정304강, SUS304
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<li>Hardened Chrome Steel Shafts
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<li>레이저 프린터 거울 모터에서, 회전축
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image:mirror_motor1_003.jpg
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<li>회전축 - freezer로 얼려서 부러뜨림
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image:chrome_steel_shafts01_001.jpg
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image:chrome_steel_shafts01_002.jpg | 국산 모터에서 꺼낸 축
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image:chrome_steel_shafts02_001.jpg | 일본 모터에서 꺼낸 축
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<li>특이 사진
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<li> [[Agilent U9397A]] SPDT RF 스위치
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image:u9397a_01_006.jpg | Recycling codes 40. 밑에 FE라고 덧붙인다. [[금속]] 철을 말한다.
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<li> [[녹]]
 
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<li>알루미늄
 
<li>알루미늄
 
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image:151015_193246.jpg | 2015/10/15 강철스크류를 강하게 조이면 파괴된다.
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<li>알루미늄 프레임
 
<li>알루미늄 프레임
 
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<li>anodized aluminum
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<li>기술
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Anodizing
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<li>문서
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<li>일반
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<li>electrolytic passivation 공정이다.
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<li>염료를 흡수할 수 있는 다공성 및 반사광 간섭 효과로 투명한 코팅처럼 보이게 할 수 있다.
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<li>다공성이므로 내부식성을 위해서 밀봉공정을 추가한다.
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<li>알루미늄에서
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<li>실온공기중에서 2~3nm 부동태 산화층이 생긴다.
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<li>황산을 전해액으로 사용한다. 직류 전압을 건다. 양극에 알루미늄을 연결한다. 산소가 방출되어 아노다이징을 생성한다.  음극에서 수소를 방출한다.
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<li>1~300V DC 사용할 수 있다. 대부분 15~21V 사용한다. 황산, 유기산에서 형성하는 더 두꺼운 코팅에는 더 높은 전압이 필요하다. 전류는 30~300A/m^2이다.
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<li>산화층에는 최대깊이 100um의 미세한 구멍이 형성된다.(300억개/cm^2) 구멍을 메워야 한다. sealing(봉공처리)이라고 한다.
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<li>구멍을 메울 때 염료를 사용한다. 염료가 빠져나가지 않도록 hydrate film을 형성(sealing)시킨다.
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<li>종류
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<li>연질: 뜨거운물에서, 두께가 1.8~25um이다. 염료에 의한 색상처리가 가능하다.
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<li>경질: -5'C~0'C 영하의 물에서 전압을 40V까지 올리면서 실시한다. 25um~100um 두께를 갖는다.
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<li> [[Palm Vx]] 에서, 전기접촉을 위해서 산화피막을 기계가공으로 벗겨냄
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image:palm_vx_007.jpg | 강제로 뜯음. (열풍을 가하지 않고)
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image:palm_vx_008.jpg | 뚜껑 풀칠. 열에 쉽게 녹는다.
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image:palm_vx_009.jpg | 뒷면 금속 뚜껑(anodized aluminum) 전기접촉을 위해서 산화막을 기계가공으로 벗겨냄
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<li>낚시대 수리에서
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image:rod02_003.jpg | 금속은 풀에 안붙는다.
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image:rod02_004.jpg | 초경송곳으로 거칠기 가공
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image:rod02_005.jpg | 에폭시 풀칠
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
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<ol>
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<li>anodized aluminum mid-frame과 플라스틱 동시 [[사출]] 구조
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image:redmi_note4x_160.jpg | 20170628, X1602-V.3 JYH M3-1
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image:redmi_note4x_161.jpg
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image:redmi_note4x_162.jpg
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image:redmi_note4x_163.jpg
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image:redmi_note4x_164.jpg
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<li> [[RAM 방열]]
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<ol>
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<li>실험 사진
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image:ram_spreader01_006.jpg | 표면이 클립에 찍혀 파괴되지 않도록 얇은 금속판을 덧대고 측정함.
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<li>전압에 따른 저항
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image:ram_spreader01_007.png | 100V에서 절연이 파괴됨.
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</ol>
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</ol>
 +
<li>알루미늄에서 부식 [[녹]]
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<li>마그네슘
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<li>다이캐스팅 재료
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<li>2013년 06월 제조 [[노트북]], [[LG울트라북 LGZ36]]에서
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image:lgz36_01_004.jpg | 화살표 지점은 WiFi를 위해 플라스틱 창이 있다. 판 전체가 금속이므로.
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image:lgz36_01_005.jpg | 마그네슘 Mg [[금속]], AZ91D(마그네슘 다이 캐스트 합금), 2013년 2월 제조
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<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
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<li>후면 배터리 장착되는 Mg 금속 지지대, AZ91D는 가장 널리 사용되는 마그네슘 다이캐스트 합금 이름.
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image:ibm_t40_087.jpg
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image:ibm_t40_088.jpg | >Mg< AZ91D*4
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<li>모니터 덮개 - 넓고 얇은 마그네슘 다이캐스팅
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image:ibm_t40_213.jpg
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image:ibm_t40_214.jpg
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image:ibm_t40_215.jpg | >Mg< AZ91D 재질
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<li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]에서
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image:canu701d_038.jpg | 기구 변형에 견디어야 하므로 AZ91D Magnesium alloys [[금속]] 다이케이팅 베이스
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<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]] 슬라이드 휴대폰
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<li>MG(Magnesium die casting)
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image:w4700_063.jpg
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image:w4700_069.jpg | 보호코팅이 안된 부위는 하얀 거품처럼 부풀어
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image:w4700_070.jpg | >MG<
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<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서
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image:z8m01_110.jpg
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image:z8m01_111.jpg
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image:z8m01_112.jpg | 슬라이드 롤러, 힌지 등
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<li>니켈
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<li>nickel-phosphorus alloys
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<li>무전해 도금에서
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electroless_nickel_plating
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<li>P함량에 따른 기본 특성 논문 - 5p
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<li>하이브리드 IC에서, 도금으로 저항체 형성 - 7p
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<li>인듐, Indium;In
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<li>자료
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<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Indium
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<li>용도
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<li>녹는점: 156.5985'C로 [[온도센서]] 교정용으로 사용된다.
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<li>1950년대 Tr 접합을 위해 사용됨.
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<li>투명전도체인 인듐 주석 산화물(ITO)으로 가장 많이 사용
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<li>화합물 반도체 재료
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<li>특히, 인듐 와이어는 진공밀봉용 가스켓, 열전도체로 사용됨. 냉간 솔더링, 화재 스프링클러
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<li>구입
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<li>2022/01/12, 20g 구입
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image:indium01_001.jpg
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image:indium01_002.jpg
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<li>
+
<li>텅스텐
 
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<li>
+
<li> [[MEISEI CSD-0911]] 이오나이저
 
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image:.jpg
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image:ionizer01_008.jpg | 텅스텐바늘
 
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2022년 4월 22일 (금) 11:46 판

금속 제품

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 재료
        1. 금속 - 이 페이지
          1. 귀금속
          2. 도금
        2. 무기물
        3. EMC
        4. 필름
    1. 금 추출
      1. 2014/08/27, 황재일 사장에게 의뢰, 09/01 입금받음
      2. 2019/09/02
        1. 2019/08/02 촬영
        2. 2019/09/02 위 리드포함, 모든 AuSn 리드 모두를 대구 친구에게 전달함
        3. 2020/01/09 (생각보다는 높은 비용인) 50만원을 지불하고 받음.
  2. 이리듐
    1. 도가니
    1. 황화은
    2. 4N(99.99%) 순도 스퍼터링 타겟
      1. 저저항측정기를 위한 쇼트 short 캘리브레이션용
        1. 2015/07/23 50x50x2, @143,000원에 구입함.
        2. 실험 사진
    3. Ag925
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Sterling_silver
        1. silver 92.5%, 나머지는 대부분 구리
        2. 황화은, silver sulfide(Ag2S) - 검정색, 은은 공기중의 황과 반응한다.
      2. 목걸이에서
  3. 구리
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Copper
      1. Electrical resistivity: 0.01678uΩm
    2. 순수 구리
    3. T2 등급, 구리판
      1. AliExpress 구입품, #1, 0.1t 20mm폭 1m
    4. 황동 brass
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Brass
        1. 대부분 황동에는 납이 들어가는데(순전히 가공성을 높게 하기 위해) 이게 각종 열쇠에 사용되어 하루 두 번 이상 사용하면 허용한도 초과로, 1999년 미국에서 소송이 제기. 그래서 2001년 1.5%로 함량을 줄이거나, 경고문 부착을 하기로. 그래서 표면을 다른 금속으로 도금해서 사용해도 된다. 파이프 등 배관용품으로는 2010년부터 무연황동이란 이름으로 4%에서 0.25%로 감소된 재료를 사용. 즉, 완전히 납을 없애는 것은 매우 어려운 듯.
      2. 쾌삭황동(Free Cutting Brass / Free Machining Brass)
        1. 구리 60~63%, 철 0.35% 이하, 납 2.5~3.0%, 기타 아연
        2. 2019/10/30, 성분분석(EDS)을 위해 파단면이 필요해서
    5. BeCu(베릴륨동;beryllium copper)
      1. 01/08/21 - 46p, Brush Wellman
      2. 15/01/10
    1. Stainless Steel
      1. 자료
        1. Stainless Steel 18:10 18% chrome and 10% nickel
          1. 18/10, 18/8. 18/0 세가지가 있다.
          2. 스테인리스 스틸중 18/10은 니켈 함유량이 가장 크다. 니켈은 비싸므로 타 조성보다 비싸고 최고의 품질이다.
          3. 18/10은 내부식성을 갖고(바닷물에 강하다) 견고하다. 열전도율이 좋다. 고급식당에서 사용한다.
          4. 27종, 304 재질이라고 한다.
          5. 18/8은 18/10에 비해 싸다.
          6. 18/0은 열전도율이 낮고, 가격이 가장 싸다. 무르다. 니켈이 없어 식기 세척기에 사용할 수 있다.
        2. 11/08/06
        3. 06/04/27 - 40p, LG건설 이진희
        4. 07/09/04 - 24p, 유럽협회
      2. 여행중
        1. 남미-2020년 여행중에
          1. 2020/03/21, LA Walt Disney Concert Hall, 최초 설계에는 석재였으나 비용 때문에 스테인리스 판으로 변경
        2. 2020/10/08, 정선 아우라지 구름다리에서
      3. 2021/12/10, 속초 매자식당에서, 3명 식사함. 스테인레스 스틸 금속 우동 숟가락 손잡이 뒷면 각인 글씨
    2. Hardened Chrome Steel Shafts
      1. 레이저 프린터 거울 모터에서, 회전축
      2. 회전축 - freezer로 얼려서 부러뜨림
    3. 특이 사진
      1. Agilent U9397A SPDT RF 스위치
  4. 알루미늄
    1. 강도
    2. 알루미늄 프레임
        1. 08/07/24 - 372p, 67MB
    3. anodized aluminum
      1. 기술
        1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Anodizing
        2. 문서
        3. 일반
          1. electrolytic passivation 공정이다.
          2. 염료를 흡수할 수 있는 다공성 및 반사광 간섭 효과로 투명한 코팅처럼 보이게 할 수 있다.
          3. 다공성이므로 내부식성을 위해서 밀봉공정을 추가한다.
        4. 알루미늄에서
          1. 실온공기중에서 2~3nm 부동태 산화층이 생긴다.
          2. 황산을 전해액으로 사용한다. 직류 전압을 건다. 양극에 알루미늄을 연결한다. 산소가 방출되어 아노다이징을 생성한다. 음극에서 수소를 방출한다.
          3. 1~300V DC 사용할 수 있다. 대부분 15~21V 사용한다. 황산, 유기산에서 형성하는 더 두꺼운 코팅에는 더 높은 전압이 필요하다. 전류는 30~300A/m^2이다.
          4. 산화층에는 최대깊이 100um의 미세한 구멍이 형성된다.(300억개/cm^2) 구멍을 메워야 한다. sealing(봉공처리)이라고 한다.
          5. 구멍을 메울 때 염료를 사용한다. 염료가 빠져나가지 않도록 hydrate film을 형성(sealing)시킨다.
      2. 종류
        1. 연질: 뜨거운물에서, 두께가 1.8~25um이다. 염료에 의한 색상처리가 가능하다.
        2. 경질: -5'C~0'C 영하의 물에서 전압을 40V까지 올리면서 실시한다. 25um~100um 두께를 갖는다.
      3. Palm Vx 에서, 전기접촉을 위해서 산화피막을 기계가공으로 벗겨냄
      4. 낚시대 수리에서
      5. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
        1. anodized aluminum mid-frame과 플라스틱 동시 사출 구조
      6. RAM 방열
        1. 실험 사진
        2. 전압에 따른 저항
    4. 알루미늄에서 부식
  5. 마그네슘
    1. 다이캐스팅 재료
      1. 2013년 06월 제조 노트북, LG울트라북 LGZ36에서
      2. LG IBM T40 노트북에서
        1. 후면 배터리 장착되는 Mg 금속 지지대, AZ91D는 가장 널리 사용되는 마그네슘 다이캐스트 합금 이름.
        2. 모니터 덮개 - 넓고 얇은 마그네슘 다이캐스팅
      3. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D에서
    2. 삼성전자 SPH-W4700 슬라이드 휴대폰
      1. MG(Magnesium die casting)
    3. Motorola Z8m 휴대폰에서
  6. 니켈
    1. nickel-phosphorus alloys
      1. 무전해 도금에서
        1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electroless_nickel_plating
        2. P함량에 따른 기본 특성 논문 - 5p
        3. 하이브리드 IC에서, 도금으로 저항체 형성 - 7p
  7. 인듐, Indium;In
    1. 자료
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Indium
      2. 용도
        1. 녹는점: 156.5985'C로 온도센서 교정용으로 사용된다.
        2. 1950년대 Tr 접합을 위해 사용됨.
        3. 투명전도체인 인듐 주석 산화물(ITO)으로 가장 많이 사용
        4. 화합물 반도체 재료
        5. 특히, 인듐 와이어는 진공밀봉용 가스켓, 열전도체로 사용됨. 냉간 솔더링, 화재 스프링클러
    2. 구입
      1. 2022/01/12, 20g 구입
  8. 텅스텐
    1. MEISEI CSD-0911 이오나이저