메모리

memory IC

1. ROM
   1. ROM
   2. EEPROM (는 byte단위로 writing, flash 메모리는 블록단위로 writing 구조간단)
      1. GPIB I/O장치 ZS-6120B에서, 27C256
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      2. 온도기록계에서
         1. DELTATRAK, In Transit FlashLink, Data Logger, 20042
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         2. DELTATRAK, FlashLink CT 모델 20763
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         3. EL-USB-1
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         4. D99
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      3. Winbond, W27E512
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      4. HP 35660A dynamic signal analyzer, ROM 보드에서
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   3. Flash Memory
      1. UTHE 10H Ultrasonic Generator
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           AT29C256;Flash Memory, 32KB // P80C32SBAA 80C51 8bit microcontroller family

      2. PC, 노트북에서
         1. Fujitsu Notebook E8410
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              SPI Flash 메모리

         2. LG IBM ThinkPad T40, Type 2373
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              SST 49LF008A - A Microchip Technology Company, 8Mbit Firmware Hub for PC-BIOS application

      3. 도시바 1Gbit - 삼성 레이저프린터 주회로기판
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           1Gbit Flash(128MB)

      4. SSD에서
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           TFGDMZT-1D04, 16nm Micron MLC NAND flash, 32GB

      5. 삼성 ES75 콤팩트 카메라, SEC K9F5608U0D-J, 32MByte FLASH MEMORY
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           PCB 전기도금

   4. UV-EPROM
      1. AMD
         1. AM27C512
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         2. M27C040, 4 Megabit (512 K x 8-Bit) CMOS EPROM
            1. HP 70420A Test Set(phase noise 측정기)
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      2. ST
         1. M27C256B
            1. espec 진공오븐 콘트롤러 보드에서
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            2. Iwatsu DMM, VOAC 7513 메모리보드에서,
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                 1992

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         2. NEC
            1. D27C256D-20, Yokogawa 2533 Digital Power Meter, CPU 보드에서
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                 NEC D27C256D-20

   5. RAM
      1. DRAM
         1. NANYA 1Gbit - 삼성 레이저프린터 주회로기판
            1. • 
               • 
               • 

                 PCB 본딩 및 몰딩 방법

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               • 
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                 한셀이 0.4um이라면 2층구조이면 1Gbit

      2. SDRAM
         1. Transcend SSD에서, K4B1G1646I-BCK0, 64Mx16=1Gb DDR3-1600Mbps SDRAM, 1.5V, 96FBGA
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              96 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) Fine Pitch = 0.4~1.0mm

      3. F-RAM
         1. Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품
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              F-RAM

   6. Memory Module
      1. SIMM - single in-line memory module (여기서는 한쪽에만 IC장착된 제품으로 분류함)
      2. DIMM - dual in-line memory module
         1. 표준
            1. IBM XEON dual CPU 서버에서
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            2. 2018.12 채기병 기증품에서
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                 M378B5773CH0-CH9,

         2. SO-DIMM(small outline DIMM)
            1. 2018.12 채기병 기증품에서. 엘피다(NEC,Hitachi합작 일본의 유일한 DRAM업체, 2012년 파산하여 그해 미국 마이크론으로 인수됨
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