"터치패드"의 두 판 사이의 차이

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Touch Pad  
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터치패드 Touch Pad
 
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image:zen_microphoto01_011.jpg | Seagate ST1.2 series, ST68022CF
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image:zen_microphoto01_013.jpg | Synaptics T1005 터치패드(Touch Pad) IC
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<li>Touchpad - Synaptics 회사 제품
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<li>노트북에서, Synaptics 회사 제품
 
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<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
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<li> [[DELL studio1737]] 노트북
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image:dell_studio1737_014.jpg | Synaptics,
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<li> [[Fujitsu E8410]]
 
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<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
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<li>본체에서
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image:ibm_t40_024.jpg | 커넥터
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image:ibm_t40_022.jpg | 휘지 않게 금속판으로 단단히 고정
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<li>뒷면 및 콘트롤러
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image:ibm_t40_044.jpg | Synaptics T1004B
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<li> [[Compaq nx6320]]
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<li>외형
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image:compaq_nx6320_017.jpg | 금속 브라켓이 있어
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<li>C값이 주변 금속과 PCB 동박사이 거리 변화에 따라 변하기 때문에, 기생 C를 제거하기 위해 도전성 페인트를 바른 듯.
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image:compaq_nx6320_020.jpg | Synaptics TM51PUG6R383 모듈
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<li>도전성 페인트가 맞다.
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image:compaq_nx6320_022.jpg | 2-3핀 사이 저항: 0.3m오옴
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image:compaq_nx6320_023.jpg | 2-3핀사이 4오옴
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<li>카본 도전성 페인트를 벗기면
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image:compaq_nx6320_024.jpg | C값이 두배 이상 커진다.
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image:compaq_nx6320_025.jpg | 여러곳 접지와 연결되어 있다.
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image:compaq_nx6320_025_001.jpg | 페인트를 다 벗기면
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<li>터치 패드면 - 가격절감을 위해 양면 PCB를 사용하기 위해서
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image:compaq_nx6320_025_002.jpg
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image:compaq_nx6320_025_003.jpg | Y축을 연결하고 있다.
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<li> [[Lenovo ideapad 700-15isk]]
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<li>금속판으로 아래에서 떠 받치고 있다.
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image:lenovo_ideapad_088.jpg
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image:lenovo_ideapad_089.jpg
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image:lenovo_ideapad_090.jpg | 터치표면
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<li>모듈을 뜯으면. 동박면은 도전성테이프 등으로 접지를 확실히 보강하기 위해서 존재한다. 기생 C를 더 철저히 제거하기 위해
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image:lenovo_ideapad_093.jpg | Synaptics TM3105
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image:lenovo_ideapad_094.jpg | Synaptics T1321B
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<li>2층 PCB를 사용했다. 도전성페인트 및 특별한 C 트리밍 작업이 없다.
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image:lenovo_ideapad_095.jpg
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2021년 3월 2일 (화) 00:20 판

터치패드 Touch Pad

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 입력장치
        1. 터치패드 - 이 페이지
      2. 참조
        1. 근접
        2. 터치스크린
        3. 포인팅스틱
  2. MP3에서, Synaptics 회사 제품
    1. Creative Zen Microphoto 8GB, DAP-MD0007 에서
  3. 노트북에서, Synaptics 회사 제품
    1. DELL studio1737 노트북
    2. Fujitsu E8410
      1. 측정
        1. 측정 데이터 엑셀
          1. Y축
          2. X축
      2. 만들어서-1 측정
        1. 측정 데이터 엑셀
        2. 사진
          1. 단일 축만
          2. X,Y
      3. 외관
      4. 표준 플라스틱 판 두께를 그대로 이용
      5. 접착 방식
      6. 회로
      7. 패턴
      8. X축
      9. IC
    3. LG IBM T40 노트북에서
      1. 본체에서
      2. 모듈
      3. 뒷면 및 콘트롤러
    4. Compaq nx6320
      1. 외형
      2. C값이 주변 금속과 PCB 동박사이 거리 변화에 따라 변하기 때문에, 기생 C를 제거하기 위해 도전성 페인트를 바른 듯.
      3. 도전성 페인트가 맞다.
      4. 카본 도전성 페인트를 벗기면
      5. 터치 패드면 - 가격절감을 위해 양면 PCB를 사용하기 위해서
    5. Lenovo ideapad 700-15isk
      1. 금속판으로 아래에서 떠 받치고 있다.
      2. 모듈을 뜯으면. 동박면은 도전성테이프 등으로 접지를 확실히 보강하기 위해서 존재한다. 기생 C를 더 철저히 제거하기 위해
      3. 2층 PCB를 사용했다. 도전성페인트 및 특별한 C 트리밍 작업이 없다.