1년, 184일, 1시간, 29분 - Togotech

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image:calculator02_006.jpg | 테이프 본딩 불량
 
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image:calculator06_008.jpg | 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯
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<li>씨커스 Thecus N8200 NAS 전면표시창에서
 
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<li>[[TA320]] 계측기에서,
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<li>Y축 연결 방법
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image:ta320_008.jpg | 오른쪽 테이프가 떨어진 듯
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image:ta320_025.jpg | PCB에
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image:telephone01_024.jpg | 바를정 正, 종이상자 포장용 노랑 테이프
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<li>유리판 터치 스크린에서
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<li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]에서
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image:tablet_c01_018.jpg | 정전식 [[터치스크린]]
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<li>[[F-PCB]]와 Rigid [[유기물기판]]과 연결하기 위해 이 기술을 사용했다.
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<li>F-PCB를 확 뜯어내면
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image:inkjet02_045_005.jpg | 위: F-PCB 쪽 금도금, 아래 rigid PCB 쪽 금도금
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image:inkjet02_045_006.jpg | 접착면은 풀로 고정했다.
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<li>풀속에 ACF(Anisotropic conductive film)와 같은 금속 알갱이가 들어있다.
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<li>알루미나 기판 전극과 [[F-PCB]]사이
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<li> [[SR606H 라벨 프린터]]에서
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image:epson_label06_022.jpg | 알루미나 기판 전극과 [[F-PCB]]간 아마 ACF [[테이프본딩]]
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<li> [[색도계]]에 장착된 [[TPH]] 에서
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image:ze2000_006.jpg | [[알루미나 기판]]에 납땜으로 [[테이프본딩]] 되어 있다.
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<li> [[SR606H 라벨 프린터]], [[TPH]]에서
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image:epson_label06_019.jpg | Hot Bar Soldering으로 rigid 보드와 F-PCB 사이를 [[테이프본딩]]
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<li>thermal compression bonding
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<li>HP thermal jet [[잉크젯 헤드]]
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image:hp21ink_008.jpg | 노즐 헤드와 [[F-PCB]] 연결 및 풀칠
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image:hp21ink_010.jpg | Au-Au 접착
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<li>??????
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<li> [[ASIC]]에서
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<li> [[OmniBER 725, Multirate Analyzer]] 보드에서, Toshiba TC203G82, ASIC
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image:j1409a00_028_052.jpg | 기판 윗면
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image:j1409a00_028_055.jpg | Tape-automated bonding(TAB)
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2022년 10월 31일 (월) 09:39 기준 최신판

테이프본딩

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 테이프본딩 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 수동LCD
  2. ACF 본딩
    1. 기술 자료
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Anisotropic_conductive_film
    2. LCD용
      1. 계산기에서
        1. SHARP ELSIMATE EL-240S
          • calculator05 001.jpg
          • calculator05 006.jpg

          • 테이프 본딩

        2. 전자계산기 56785 에서
          • calculator04 001.jpg
          • calculator04 004.jpg
          • calculator04 005.jpg

          • 테이프 본딩

        3. Casio JF-120LA, 루트되는 계산기. 18/11/29 한참동안 전원이 켜지지 않아 분해함. -> 짝퉁인듯
          • calculator02 001.jpg
          • calculator02 003.jpg
          • calculator02 004.jpg

          • 테이프 본딩 불량

        4. Sanyo, Data Memo, CX-0V6

          • 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯

      2. 씨커스 Thecus N8200 NAS 전면표시창에서

        • Newtec 회사 제품

        • lcd passive01 008.jpg
      3. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서
        1. flexible-PCB와 rigid-PCB 연결
          • lenovo ideapad 206.jpg
          • lenovo ideapad 207.jpg
        2. flexible-PCB와 LCD 유리 연결
          • lenovo ideapad 213.jpg
      4. LCR-4278A
      5. TA320 계측기에서,
        1. LCD 불량
          • ta320 007.jpg
        2. Y축 연결 방법

          • 오른쪽 테이프가 떨어진 듯

          • ta320 023.jpg

          • PCB에

          • 유리에

        3. LCD 불량 동영상
      6. 유선전화기

        • 바를정 正, 종이상자 포장용 노랑 테이프

        • telephone01 025.jpg
    3. 유리판 터치 스크린에서
      1. YF-006G 안드로이드 태블릿에서
    4. e-paper용
      1. OTP에서
        1. 구조 - 위와 아래 실링필름 벗기고 촬영.
          • otp card01 010.jpg

          • 위 공통 투명전극

          • otp card01 012.jpg
        2. 투명전극에 전압인가를 위한 연결 방법 테이프본딩
          • otp card01 013.jpg

          • 접착제 속에 박힌 금속 알갱이

        3. 7 세그먼트 6자리를 위한 전극

          • 7x6+1(공통전극)=43개 신호선이 필요

    5. F-PCB와 Rigid 유기물기판과 연결
      1. HP Officejet젯 4355 올인원, 잉크젯 프린터에서
        1. F-PCB와 Rigid 유기물기판과 연결하기 위해 이 기술을 사용했다.
          • inkjet02 045 004.jpg
        2. F-PCB를 확 뜯어내면

          • 위: F-PCB 쪽 금도금, 아래 rigid PCB 쪽 금도금

          • 접착면은 풀로 고정했다.

        3. 풀속에 ACF(Anisotropic conductive film)와 같은 금속 알갱이가 들어있다.
          • inkjet02 045 007.jpg
          • inkjet02 045 008.jpg
          • inkjet02 045 009.jpg
    6. 알루미나 기판 전극과 F-PCB사이
      1. SR606H 라벨 프린터에서
  3. Hot Bar Bonding = Hot Bar Soldering
    1. 기술 자료
      1. hot bar reflow soldering fundamentals - 27p
    2. 적용 사진
      1. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27

        • 커넥터 CN2,9만 같고 모두 다르다.

        • hot bar1 002.jpg
        • hot bar1 003.jpg
        • hot bar1 004.jpg
      2. AITS TN-EASY
        • ir hipass02 012.jpg
      3. 색도계에 장착된 TPH 에서
      4. SR606H 라벨 프린터, TPH에서
  4. thermal compression bonding
    1. HP thermal jet 잉크젯 헤드

      • 노즐 헤드와 F-PCB 연결 및 풀칠

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      • Au-Au 접착

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      • hp21ink 017.jpg
    2. ??????
      1. ASIC에서
        1. OmniBER 725, Multirate Analyzer 보드에서, Toshiba TC203G82, ASIC

          • 기판 윗면

          • 기판 아래면

          • j1409a00 028 054.jpg

          • Tape-automated bonding(TAB)

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