"Celeron"의 두 판 사이의 차이

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image:celeron_tualatin01_002.jpg | Package Size: 49mm x 49mm
 
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image:celeron_tualatin01_003.jpg | 방열판 뚜껑에 구멍이 뚫려있다.(가스 배출?)
 
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<li>Sockets Supported : PPGA370 (socket 370)
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<li>Sockets Supported : PPGA370 (socket 370에 꼽힌다.)
 
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image:celeron_tualatin01_006.jpg | 순간적인 피크전력을 즉시 공급하기 위한 capacitor
 
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image:celeron_tualatin01_008.jpg | 핀 270개가 표면에 납땜되어 있다.
 
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<li>Thermal Design Power (TDP):  27.8W
 
<li>Thermal Design Power (TDP):  27.8W
 
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image:celeron_tualatin01_009.jpg | 방열판 뚜껑에 확실한 구멍
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image:celeron_tualatin01_010.jpg | 열전도 방열 그리스
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image:celeron_tualatin01_011.jpg | 풀에서 나오는 가스를 빼기 위해서
 
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<li>질산을 다이부분만 적심
 
<li>질산을 다이부분만 적심
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<li>PCB 배선
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<li>PCB 배선, RCC(resin coated copper foil)이 보인다.(RCC에는 유리섬유가 없다.)
 
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image:celeron_tualatin01_014.jpg | 유리섬유가 없는 RCC는 쉽게 녹아 사라졌다.
 
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<li>5-layer copper (top 3, core, bottom 2)
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<li>5-layer copper (top RCC 포일 2장, 양면 core, bottom RCC 포일 1장)
 
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image:celeron_tualatin01_018.jpg | 양면 core에는 유리섬유가 있다.
 
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2019년 11월 4일 (월) 15:54 판

CPU Celeron

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. MCU
        1. Celeron
        2. Pentium
      2. 모바일AP
  2. Celeron
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Celeron
    2. CELERON SL5ZF((Intel Celeron 1000A)
      1. https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/27165/intel-celeron-processor-1-00-ghz-256k-cache-100-mhz-fsb.html
        1. processor core : Tualatin-256
      2. 2019/11/03 안종연 제공품
      3. Processor core: Tualatin-256
      4. Sockets Supported : PPGA370 (socket 370에 꼽힌다.)
      5. Thermal Design Power (TDP): 27.8W
      6. 질산을 다이부분만 적심
      7. PCB 배선, RCC(resin coated copper foil)이 보인다.(RCC에는 유리섬유가 없다.)
      8. 5-layer copper (top RCC 포일 2장, 양면 core, bottom RCC 포일 1장)
      9. 다이를 패키지에서 분리
      10. 패키지
      11. 다이, thickness ~0.72mm
      12. 다이 솔더볼+언더필
      13. 솔더볼 및 유기물보호막(PI passivation layer)제거
      14. Lithography: 130nm, # of Cores : 1, Processing Die Size: 80mm^2, # of Processing Die Transistors: 44M