"GT-i5500"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 19일 (토) 20:16 기준 최신판

GT-i5500

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 2010.10 출시 삼성 GT-i5500 갤럭시 5 스마트폰
Samsung I5500 Galaxy 5, Samsung i5500 Corby Smartphone, Samsung Galaxy Europa, Samsung Galaxy 550
1. 보드 상태로 입수됨.
2. 정보
  1. GSMArena.com에서 규격 https://www.gsmarena.com/samsung_i5500_galaxy_5-3371.php
  2. 서비스 매뉴얼 - 144p
실험
1. 전자레인지 에 넣어보면
  - 오른쪽이 가열되는 이유는 안테나 성능을 위한 넓은 접지면이 존재하기 때문에?
분해
1. 기판에 정보표시
  - 94V-0. 옛삼성 로고(1992년까지 사용)보인다.
2. EDLC, 한국 코칩 Korchip, SM414, 0.07F
  - 스폿 레이저 용접이 과한듯
3. MEMS마이크
  1. 음성 마이크용, Knowles S180
    - 캔에 구멍이 없다.
    - PCB 납땜면에 구멍이 있다.
  2. 납땜면을 뜯으면
  3. 발연질산에 넣어
    - MEMS 다이
    - 신호처리 IC. 와이어본딩 패드면에 엠보싱처리
  4. 잡음 제거용, 리시버 쪽에 위치. Knowles S180

@@ 7번째 줄: / 7번째 줄: @@
 <li> [[핸드폰]]
 <ol>
-<li> 삼성 [[GT-i5500]] 휴대폰에서
+<li>2010.10 출시 삼성 [[GT-i5500]] 갤럭시 5 스마트폰
 </ol>
 </ol>
 </ol>
-<li>GT-i5500
+<li>Samsung I5500 Galaxy 5, Samsung i5500 Corby Smartphone, Samsung Galaxy Europa, Samsung Galaxy 550
 <ol>
+<li>보드 상태로 입수됨.
+<li>정보
+<ol>
+<li>GSMArena.com에서 규격 https://www.gsmarena.com/samsung_i5500_galaxy_5-3371.php
 <li>서비스 매뉴얼 - 144p
-<li>[[전자레인지]] 실험
+</ol>
+</ol>
+<li>실험
+<ol>
+<li> [[전자레인지]] 에 넣어보면
 <gallery>
 image:gt_i5500_001.jpg
-image:gt_i5500_002.jpg | 마이크로웨이브오븐속에서 넣으면
+image:gt_i5500_002.jpg | 오른쪽이 가열되는 이유는 안테나 성능을 위한 넓은 접지면이 존재하기 때문에?
 </gallery>
-<li>PCB
+</ol>
+<li>분해
+<ol>
+<li> [[기판에 정보표시]]
 <gallery>
-image:gt_i5500_003.jpg | PCB에 마킹. 옛삼성 로고(1992년까지 사용)보인다.
+image:gt_i5500_003.jpg | 94V-0. 옛삼성 로고(1992년까지 사용)보인다.
 </gallery>
-<li> [[EDLC]]
+<li> [[EDLC]], 한국 코칩 Korchip, SM414, 0.07F
 <gallery>
 image:gt_i5500_004.jpg
-image:gt_i5500_005.jpg | Korchip, SM414, 0.07F
+image:gt_i5500_005.jpg | 스폿 [[레이저 용접]]이 과한듯
 </gallery>
 <li> [[MEMS마이크]]
 <ol>
-<li>마이크 쪽, Knowles S180
+<li>음성 마이크용, Knowles S180
 <gallery>
-image:gt_i5500_006.jpg | 구멍이 없다.
+image:gt_i5500_006.jpg | 캔에 구멍이 없다.
-image:gt_i5500_007.jpg | 납땜면에 구멍이 있다.
+image:gt_i5500_007.jpg | PCB 납땜면에 구멍이 있다.
 </gallery>
 <li>납땜면을 뜯으면
@@ 40번째 줄: / 51번째 줄: @@
 image:gt_i5500_009.jpg
 </gallery>
-<li>질산에 넣어
+<li>[[발연질산]]에 넣어
 <gallery>
-image:gt_i5500_009_001.jpg | MEMS
+image:gt_i5500_009_001.jpg | MEMS 다이
-image:gt_i5500_009_002.jpg | 신호처리 IC
+image:gt_i5500_009_002.jpg | 신호처리 IC. [[와이어본딩 패드]]면에 엠보싱처리
 </gallery>
-<li>리시버 쪽(잡음 제거를 위해 귀쪽에도 하나 더 존재한다.), Knowles S180
+<li>잡음 제거용, 리시버 쪽에 위치. Knowles S180
 <gallery>
 image:gt_i5500_010.jpg