"LG-SH170"의 두 판 사이의 차이

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<li>4 꼭지점에 각각 글씨가 있음
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image:sh170_020_002.jpg | PMIC3 HT PM6650 SMIC-M98C
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image:sh170_020_003.jpg | 2006 QUALCOMM PIN1 D2V0 HG11-V4330 (막힌 원 사용불가한듯)
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image:sh170_020_004.jpg | LAYOUT
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image:sh170_020_005.jpg | DESIGN
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<li>옆에 있는 튜닝포크 크리스탈
 
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<li>RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100))
 
<li>RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100))
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<li>외관
 
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<li>칩
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image:sh170_021_002.jpg | HG11-V4412-B0V0 2003 QUALCOMM
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<li>가장자리에 테스트 패턴
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image:sh170_021_003.jpg | 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트
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image:sh170_021_004.jpg | 아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트
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<li>관심 패턴
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image:sh170_021_005.jpg | 저항인듯
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<li>SKY77318-12 800~1900M Amplifier
 
<li>SKY77318-12 800~1900M Amplifier
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<li>외관
 
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<li>질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함
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image:sh170_027_002.jpg | SKYWORKS
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image:sh170_027_003.jpg | 2003 31500
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<li>WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
 
<li>WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
 
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<li>진동모터
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image:sh170_116.jpg | Eccentric Rotating Mass;ERM 방식이므로 회전방향 때문에 +-전극을 정확히 구분해야 한다.
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image:sh170_117.jpg | 양면 테이프 접착력 및 진동으로 금속 코팅면이 떨어지면 안되므로, 플라스틱에 금속 코팅을 하지 않았다.
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image:sh170_118.jpg | 용접하지 않고, 6군데 눌러 고정했다.
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image:sh170_119.jpg | 베어링 및 shaft retainer plate(supporting cap)(검정색 플라스틱)
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image:sh170_120.jpg | 6극 브러시드 모터, 브러시가 반드시 접촉되어 전류가 흐를(회전할) 수 있도록 전극이 경사져 있다.
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image:sh170_121.jpg | 4극 영구자석
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<li>기타
 
<li>기타
 
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2019년 10월 29일 (화) 17:45 판

핸드폰;LG-SH170

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
  2. LG-SH170
    1. 규격 , https://www.imei.info/phonedatabase/8477-lg-sh170/
      1. 밴드 GSM 900 / 1800 / 1900
      2. 밴드 UMTS 2100
    2. slide 방식, 2015년 제조된 Galaxy Grand Max와 비교
    3. 기기명 LG-SH170, 제조년월 2008년 1월, 엘지전자/한국, 인증번호: LGE-MCSH170
    4. 분해
    5. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip
    6. KBE00S00AB-D435(multi-chip, 1Gb Flash+256Mb RAM?)
    7. PM6650 power management chip
      1. 외관
      2. 칩 사진
      3. 4 꼭지점에 각각 글씨가 있음
    8. 옆에 있는 튜닝포크 크리스탈
    9. RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100))
      1. 외관
      2. 가장자리에 테스트 패턴
      3. 관심 패턴
    10. SKY77318-12 800~1900M Amplifier
      1. 외관
      2. 질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함
    11. WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
    12. SAW 필터 - WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
    13. MA543 Murata FEM
      1. 외관
      2. LTCC(?) FEM 내부
      3. RF 스위치?
      4. 싱글 SAW필터
      5. 듀얼 SAW필터
  3. 디스플레이, 240x320 pixels, 200ppi, TFT color
  4. 슬라이드 메커니즘
  5. 듀얼밴드 WCDMA(1900/2100) RF IC 파트에서
    1. 해당 IC 위치
    2. Qualcomm RFR6250
    3. Epcos 쏘필터
    4. 무라타 SAW DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
      2. AuSn 실링
      3. 칩 패턴
      4. 어떤 칩 다이싱 단면
    5. 듀플렉서 옆에 있는 검은색 정사각형 BGA 부품
  6. 키패드 스위치
  7. 오실레이터(주카메라용 3.2x2.5mm 24.5454MHz, camera clock)
  8. 후면 주카메라
  9. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
  10. 배터리팩
    1. 배터리팩 Li-ion Battery 3.7V표준형, 모델: LGLI-AHJM, 제조자: TOCAD동화(도카드동화)
    2. 모바일 T-머니를 위한 NFC 안테나라면(?) 13.56MHz 용
    3. P-PTC, R1X(Littelfuse회사 모델: VLR175F, 85'C) NPKP
  11. 진동모터
  12. 기타
    1. 마이크
    2. 적외선 통신 포트
    3. TTA24핀, rechargeable coin lithium(?) or supercapacitor(?)
    4. 안테나
    5. 커넥터 부근