1년, 180일, 17시간, 35분 - Togotech

"LG-SH170"의 두 판 사이의 차이
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<li>MSM6250 32-bit ARM System-on-chip
+
<li>MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
 
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<li>RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100))
+
<li>RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외관
+
<li>외관 8x8mm bump chip carrier 56-pin Quad Flat No-Lead (QFN) package
 
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−
<li>RF 스위치?
+
<li>RF 스위치(900/1800/1900/2100 밴드 선택용) ?
 
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<li>싱글 SAW필터
+
<li>싱글 SAW필터 900
 
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−
<li>듀얼 SAW필터
+
<li>듀얼 SAW필터 1800/1900
 
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image:sh170_050.jpg | 왼쪽파트
 
image:sh170_050.jpg | 왼쪽파트
 
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<li>Qualcomm RFR6250
+
<li>Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 + GPS
 
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image:sh170_105.jpg | HG11 V5551 A4V0
 
image:sh170_105.jpg | HG11 V5551 A4V0
 
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−
<li>Epcos 쏘필터
+
<li>Epcos 쏘필터 UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance
 
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image:sh170_068.jpg
 
image:sh170_069.jpg | 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
 
image:sh170_069.jpg | 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
 
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<li>무라타 SAW DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
+
<li>무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
 
<li>리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)

2019년 10월 30일 (수) 09:43 판

핸드폰;LG-SH170

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
  2. LG-SH170
    1. 규격 , https://www.imei.info/phonedatabase/8477-lg-sh170/
      1. 밴드 GSM 900 / 1800 / 1900
      2. 밴드 UMTS 2100
    2. slide 방식, 2015년 제조된 Galaxy Grand Max와 비교
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      • sh170 002.jpg
    3. 기기명 LG-SH170, 제조년월 2008년 1월, 엘지전자/한국, 인증번호: LGE-MCSH170
      • sh170 003.jpg
      • sh170 004.jpg
    4. 분해
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      • sh170 006.jpg
      • sh170 008.jpg
    5. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
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      • sh170 010.jpg

      • stack된 2칩

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      • sh170 016.jpg

      • 칩위에서 본딩

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      • 패키지

    6. KBE00S00AB-D435(multi-chip, 1Gb Flash+256Mb RAM?)
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      • sh170 022.jpg
      • sh170 023.jpg

      • 4개 칩, 와이어본딩이 되도록 칩을 90도씩 돌려서 쌓았다.

    7. PM6650 power management chip
      1. 외관
        • sh170 009.jpg
        • sh170 020.jpg
      2. 칩 사진
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      3. 4 꼭지점에 각각 글씨가 있음

        • PMIC3 HT PM6650 SMIC-M98C

        • 2006 QUALCOMM PIN1 D2V0 HG11-V4330 (막힌 원 사용불가한듯)

        • LAYOUT

        • DESIGN

    8. 옆에 있는 튜닝포크 크리스탈
      • sh170 025.jpg
    9. RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
      1. 외관 8x8mm bump chip carrier 56-pin Quad Flat No-Lead (QFN) package
        • sh170 009.jpg
        • sh170 021.jpg
      2. 칩
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        • HG11-V4412-B0V0 2003 QUALCOMM

      3. 가장자리에 테스트 패턴

        • 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트

        • 아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트

      4. 관심 패턴

        • 저항인듯

        • sh170 021 006.jpg
    10. SKY77318-12 800~1900M Amplifier
      1. 외관
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      2. 질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함
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        • SKYWORKS

        • 2003 31500

    11. WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
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    12. SAW 필터 - WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
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    13. MA543 Murata FEM
      1. 외관
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      2. LTCC(?) FEM 내부
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      3. RF 스위치(900/1800/1900/2100 밴드 선택용) ?
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      4. 싱글 SAW필터 900
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      5. 듀얼 SAW필터 1800/1900
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  3. 디스플레이, 240x320 pixels, 200ppi, TFT color

    • LED 3개 백라이트

    • LG Philips LCD, 2006/08/22 설계

  4. 슬라이드 메커니즘
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  5. 듀얼밴드 WCDMA(1900/2100) RF IC 파트에서
    1. 해당 IC 위치
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      • 왼쪽파트

    2. Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 + GPS
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      • HG11 V5551 A4V0

    3. Epcos 쏘필터 UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance
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      • 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.

    4. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
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      2. AuSn 실링
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        • 검정색 칩, 이젝트핀 자국

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        • 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.

      3. 칩 패턴
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        • 융착온도 때문에 금속 확산

      4. 어떤 칩 다이싱 단면

        • 한쪽면

        • 같은 칩에서 그 반대 한쪽면

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    5. 듀플렉서 옆에 있는 검은색 정사각형 BGA 부품
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      • National Semiconductor LMV228A

  6. 키패드 스위치
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  7. 오실레이터(주카메라용 3.2x2.5mm 24.5454MHz, camera clock)

    • IC옆에 있지 않고, 커넥터로 연결된다.

    • 패키지에서 본딩면이 3층이다.(IC다이본딩면, IC와이어본딩면, 블랭크본딩면)

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    • CYPRESS 7C80383A, High-Accuracy EPROM Programmable PLL Die for Crystal Oscillator

  8. 후면 주카메라
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    • 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개

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    • 유리 IR필터

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    • 6um

    • SILICINFILE NOON130PC20(2006), SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor

  9. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
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    • 소켓에 끼워사용

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    • 유리 IR필터

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  10. 배터리팩
    1. 배터리팩 Li-ion Battery 3.7V표준형, 모델: LGLI-AHJM, 제조자: TOCAD동화(도카드동화)
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      • 보호회로

    2. 모바일 T-머니를 위한 NFC 안테나라면(?) 13.56MHz 용
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    3. P-PTC, R1X(Littelfuse회사 모델: VLR175F, 85'C) NPKP
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      • 저항 45m오옴

      • 깡통 용접

  11. 진동모터

    • Eccentric Rotating Mass;ERM 방식이므로 회전방향 때문에 +-전극을 정확히 구분해야 한다.

    • 양면 테이프 접착력 및 진동으로 금속 코팅면이 떨어지면 안되므로, 플라스틱에 금속 코팅을 하지 않았다.

    • 용접하지 않고, 6군데 눌러 고정했다.

    • 베어링 및 shaft retainer plate(supporting cap)(검정색 플라스틱)

    • 브러시드 모터, 브러시가 반드시 접촉되어 전류가 흐를(회전할) 수 있도록 전극이 경사져 있다.

    • 4극 영구자석

  12. 기타
    1. 마이크
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    2. 적외선 통신 포트
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    3. TTA24핀, rechargeable coin lithium(?) or supercapacitor(?)
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    4. 안테나
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    5. 커넥터 부근
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