"MCU"의 두 판 사이의 차이

2019년 10월 10일 (목) 11:13 판

MCU/CPU

링크
1. 전자부품
알 수 없음.
1. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
  1. 칩
  2. 체온계
HP
1. HP Nanoprocessor, 1820-1691, 1975년쯤?
  1. DMM, HP3455A
    - Nano 프로세서(주 제어)
    - 1.3MHz
Renesas (NEC + 히타치 + 미쓰비시)
1. H8/3064 16-Bit Single-Chip Microcomputer
  1. Kikusui PCR-500M
    - MPU
2. H8/3062 16-Bit Single-Chip Microcomputer
  1. Tsuruga 452A Digital Meter
3. D78F0485 - 8비트
  1. - 791p
  2. U1701B C 미터 - Keysight 계측기에서
4. V800 시리즈, NEC 32-bit RISC Microprocessor, V800 series, uPD705101GM-100
  1. 조도 측정기 Kosaka Surfcorder SE-1700a
Intel
1. 80 계열
  1. 8048계열
    1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_MCS-48
    2. AMD AM8048 - 4p
      1. DMM, HP3456A
  2. 8051, 8-bit Microcontroller
    1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_MCS-51
    2. HP 3245A Universal Source, 파워보드에서
      - P80C51BH,
    3. UTHE 10H Ultrasonic Generator
      - AT29C256;Flash Memory, 32KB // P80C32SBAA 80C51 8bit microcontroller family
  3. 8085
    1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_8085
    2. Yokogawa 2533 AC 전력미터에서,
    3. Yokogawa 2655 Digital Manometer
      - OKI MSM80C85A, 8bit MCU, 5MHz (인텔 8085는 76년 출시)
  4. 8086
    1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_8086
    2. TR6878 DMM에서, Fujitsu MBL8086, 5MHz
  5. 80286
    1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_80286
  6. 80386
    1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_80386
    2. PLC Keyence KZ-A500 CPU 모듈에서
      - Intel KU80386EX25 32bit, 25MHz, PQFP132 24.13mmSQ
  7. 80486
    1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_80486
2. O5 계열
  1. Pentium (P5, 80586)
    1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/P5_(microarchitecture)
    2. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Pentium
    3. SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
      1. 외관
        
        contact 775개 맞다
        
        갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)
        
        29x29mm 위쪽 평탄면
        
        34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm
      2. CPU 분해 8.65x9.45mm
        
        다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때
      3. decapsulation
        
        RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯
      4. 솔더 접점
        
        솔더 접점 면적은 매우 작다.
  2. Core
    1. 설명
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_(microarchitecture)
    2. T7200, Intel Core 2 Duo Mobile, 2GHz, bus 667MHz, 478-pin, 65nm, 34W - 노트북 Compaq nx6320에서
      - Socket type : Socket M
  3. Xeon - SL7DV, (2.80GHz;속도 Passmark 400) 서버용 64-bit Intel® Xeon® Processor, code anme:Nocona, 2.80 GHz, 1M Cache, 800 MHz FSB, 90nm, TDP 103W, 1.25~1.4V, PPGA604, die size 112mm^2, 115M Tr, 2004년 6월 출시, Tcase 72'C
3. atom, SR0W2 Atom Processor(N2600), 1.6GHz, 559-ball micro-FCBGA11, 32nmm 2 core, 3.5W
4. i960
  1. 설명
  2. omniBER에서, CPU i960 A80960CF33 1992년, 33MHz, 168-pin ceramic PGA, 1.75" x 1.75" (4.445 cm x 4.445 cm), 5 Watt / 6.33 Watt
ATMEL
1. AVR 8비트, ATMEGA48PA-PU
2. 8951
  1. UTHE 10H Ultrasonic Generator
    - AT89S51, 8-bit Microcontroller with 4K bytes of In-System Programmable Flash memory
Microchip Technology
1. PIC16F884, 8비트
  1. 포토 센서에서. 레이저로 마킹 지웠으나 판독이 됨.
    - 레이저로 마킹 지우기
2. PIC16F72, 8비트, 28pin, CMOS Flash MCU with A/D converter
  1. AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
Samsung
1. S3P72M9X - 4비트
  1. HP Officejet 4355 All-in-one 에서 조작 패널용, 삼성 시스템LSI, 4비트, LCD 표시 포함PCB에 홀이 없기 때문에 열을 가하면 delamination이 발생된다.
2. S3F8285XZZ, Samsung 8-bit MCU
  1. S3C8-시리즈 사용자 메뉴얼 - 369p
  2. OTP 미래테크놀로지 MRT-400nP 에서
    - 본딩 패드 번호 1-2 23-24 41-42 63-64
    - 알루미늄 웨지 본딩
    - 프루빙 바늘 자국
    - S3F8285XZZ, Samsung 8-bit MCU
    - 내부 패턴
Z80 계열
1. 8비트, Z80계열,
  1. Kawasaki(Megachips) - espec 진공오븐 콘트롤러 보드에서
2. Z8400 - 8/16비트
  1. 4277A LCZ미터. 1985년
  2. ZS-6120B GP-IB I/O장치에서. 1998년
ARM 계열
1. ARM9
  1. STMicroelectronics, STR912FA W44X6
    1. - 78p
    2. 한국인포콤 RSE200 하이패스 노변장치, 주제어보드에서
      - STR912FA, ARM9-series
    3. stack die - 다양한 제어기능을 위해 별도의 다이가 필요한듯
    4. 밑에 있는 큰 다이
      - ST 2006년
      - 특이한 패턴
    5. 위에 다이본딩된 작은 다이
      - 마이크 모양
      - 유전체가 막두께가 달라 색깔이 달리 보이는 듯
      - ST 2005년
      - 두꺼운 배선 밑
2. 533MHz, 삼성 레이저프린터 주회로기판
  1. 외관
    - 533MHz
  2. 솔더링면
  3. 분해
  4. PCB와 연결, 배선
    - PCB 배선
  5. 칩
    - 칩 뒤면에서 본 와이어
    - 연마하니
    - x150에서 선폭 0.2um
    - 연마
모토롤러
1. 68000
  1. 4278A 1MHz C미터, MC68000 8MHz 16(데이터버스폭)/32(데이터폭)비트, 64핀, 3.21" x 0.8" (8.15 cm x 2.04 cm)
    - CPU, ROM, EEPROM(cal.데이터저장), RAM
  2. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
    - MC68000P10 10MHz, 64pin
  3. HP 70420A Test Set(phase noise 측정기)
    1. 장착 사진 MC68HC000RC8 OJ82M HC:HMOS 제품으로 저전력, RC:PGA gold lead finish, 3.5um으로 추정
    2. 분해 1987년 J82M
  4. HP 3245A Universal Source
    - MC68HC000P8, 8MHz, 8.15x2.04cm, 64-pin plastic DIP
  5. 4338A Milliohmmeter, A2 CPU 보드에서
    - Motorola MC68HC000FC10, 10MHz 68QFP, 32bit data
2. PowerPC 계열
  1. MPC603e 시리즈, (PowerPC e300 코어) , https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC_e300
    1. SPC5200, 32비트, 400MHz
      - Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품
  2. EC603e 코어 (PowerPC 600 패밀리에서 603e 코어) , https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC_600
    1. 하이패스 노변장치에서, MPC8255, core freq:266MHz, CPM(Communication Processor Module) x 2:166MHz, input clock:66MHz // Mask 4K25A 0.25um
      1. 샘플 1
        
        Power PC, EC603e Embedded RISC Microprocessor Core
        
        Freescale Semiconductor, Inc. MPC8255, EC603e core, core freq:266MHz, CPM(Communication Processor Module) x 2:166MHz, input clock:66MHz // Mask 4K25A 0.25um
        
        CPU 표면에 열을 가해 들어올려 솔더가 찌그러지지 않았음.
        
        CPU 패키지, 라인(전기도금)
        
        마더보드 쪽 솔더 볼
        
        CPU 쪽
        
        표면이 금속방열판이다.
        
        CPU 분해
        
        금속판 오목한 곳에 다이본딩
        
        폴리이미드 재질 배선기판을 방열판에 접착함
        
        다이
        
        표면에 유기물 passivation을 칼로 긁어낸 후,
        
        MPC8260, 2000년, K25A, MOTOROLA
        
        정렬키
        
        메탈 해상도, 왼쪽 L 차트, 피치 0.45um
        
        유전체 해상도, 왼쪽 L 차트, 피치 2.54um
        
        본딩 패드가 뜯겨 나간 아랫면
      2. 샘플 2
        
        마킹된 표면(금속 방열판)에 열풍기로 온도를 올려 들어올리니
        
        금속 방열판을 토치로 가열해서(칩 아래면에서 가열) 칩을 뜯어낸 후, 질산에 넣어 남은 에폭시 제거
        
        MPC8260, 2000년, K25A, MOTOROLA
        
        점 확대
        
        위 아래층 메탈층을 서로 연결해주는 contact hole로 추정
Signetics
1. SCN8400 시리즈
  1. HP 35660A dynamic signal analyzer, 전면 패널에서, SCN8441AC6N28, 8-bit NMOS MCU, 28-DIP
    - SCN8441AC6N28, Signetics, 8-bit MCU, 28-DIP

@@ 8번째 줄: / 8번째 줄: @@
 <ol>
 <li>체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
+<ol>
+<li>칩
+<gallery>
+image:medical01_007.jpg
+image:medical01_008.jpg
+</gallery>
+<li>체온계
 <gallery>
 image:medical01_001.jpg
 image:medical01_004.jpg
-image:medical01_007.jpg
-image:medical01_008.jpg
 </gallery>
+</ol>
 </ol>
 <li>HP
@@ 449번째 줄: / 455번째 줄: @@
 <ol>
 <li>하이패스 노변장치에서, MPC8255, core freq:266MHz, CPM(Communication Processor Module) x 2:166MHz, input clock:66MHz // Mask 4K25A 0.25um
+<ol>
+<li>샘플 1
 <ol>
 <li>Power PC, EC603e Embedded RISC Microprocessor Core
@@ 495번째 줄: / 503번째 줄: @@
 image:powerpc01_003_008.jpg | 본딩 패드가 뜯겨 나간 아랫면
 </gallery>
+</ol>
+<li>샘플 2
+<ol>
+<li>마킹된 표면(금속 방열판)에 열풍기로 온도를 올려 들어올리니
+<gallery>
+image:powerpc02_001.jpg
+</gallery>
+<li>금속 방열판을 토치로 가열해서(칩 아래면에서 가열) 칩을 뜯어낸 후, 질산에 넣어 남은 에폭시 제거
+<gallery>
+image:powerpc02_002.jpg
+image:powerpc02_003.jpg | MPC8260, 2000년, K25A, MOTOROLA
+</gallery>
+<li>점 확대
+<gallery>
+image:powerpc02_004.jpg
+image:powerpc02_005.jpg
+image:powerpc02_006.jpg | 위 아래층 메탈층을 서로 연결해주는 contact hole로 추정
+</gallery>
+</ol>
 </ol>
 </ol>