1년, 210일, 12시간, 1분 - Togotech

"MLCC"의 두 판 사이의 차이

잔글
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MLCC
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MLCC  
 
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<li>기술정보
 
<li>기술정보
 
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<li>크기 - Dimensions(LxW), EIA code
 
<li>크기 - Dimensions(LxW), EIA code
−
<pre>
+
<ol>0.4x0.2mm 10050.38x0.38mm 150150.6x0.3mm 2010.5x0.5mm 2020.8x0.8mm 3030.6x1.0mm 24041.0x0.5mm 4021.6x0.8mm 6032.0x1.25mm 8052.8x2.8mm 11113.2x1.6mm 12063.2x2.5mm 12104.5x2.0mm 18084.5x3.2mm 18125.7x2.8mm 22115.7x5.0mm 2220
−
0.4x0.2mm 1005
+
</ol>
−
0.38x0.38mm 15015
 
−
0.6x0.3mm 201
 
−
0.5x0.5mm 202
 
−
0.8x0.8mm 303
 
−
0.6x1.0mm 2404
 
−
1.0x0.5mm 402
 
−
1.6x0.8mm 603
 
−
2.0x1.25mm 805
 
−
2.8x2.8mm 1111
 
−
3.2x1.6mm 1206
 
−
3.2x2.5mm 1210
 
−
4.5x2.0mm 1808
 
−
4.5x3.2mm 1812
 
−
5.7x2.8mm 2211
 
−
5.7x5.0mm 2220
 
−
</pre>
 
 
<li>ESR
 
<li>ESR
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>09/02/17- 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
+
<li>09/02/17 Is 0.1μF sufficient for bypass capacitor? - 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>측정
 
<li>측정
30번째 줄: 14번째 줄:
 
<li>17/03/08
 
<li>17/03/08
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>
+
<li>측정 데이터
 
<li>사진
 
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
37번째 줄: 21번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>16/11/18
+
<li>16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>
+
<li>10pF/22pF 온도 측정 데이터
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:mlcc_tcc01_010.png|C0G 타입
+
image:mlcc_tcc01_010.png | C0G 타입
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>  
−
<li>16/11/22
+
<li>16/11/22  
 
<li>사진
 
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
54번째 줄: 38번째 줄:
 
image:mlcc_tcc01_006.jpg
 
image:mlcc_tcc01_006.jpg
 
image:mlcc_tcc01_007.jpg
 
image:mlcc_tcc01_007.jpg
−
image:mlcc_tcc01_008.jpg|PCB에는 22pF 납땜되어 있음
+
image:mlcc_tcc01_008.jpg | PCB에는 22pF 납땜되어 있음
−
image:mlcc_tcc01_009.jpg|PCB 측정
+
image:mlcc_tcc01_009.jpg | PCB 측정
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
63번째 줄: 47번째 줄:
 
<li>후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
 
<li>후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:fujitsue8410_056.jpg|좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm
+
image:fujitsue8410_056.jpg | 좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm
 
image:c05_001.jpg
 
image:c05_001.jpg
−
image:c05_002.jpg|1700/5=340 layer
+
image:c05_002.jpg | 1700/5=340 layer
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>OmniBER 725 계측기에서
 
<li>OmniBER 725 계측기에서
92번째 줄: 76번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>보통 사진
+
<li>사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>메가패스 광단말기 CPU주변
 
<li>메가패스 광단말기 CPU주변
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ont_megapass_012.jpg|CPU 뒤면 SDRAM 및 캐퍼시터
+
image:ont_megapass_012.jpg | CPU 뒤면 SDRAM 및 캐퍼시터
−
image:ont_megapass_013.jpg|MLCC
+
image:ont_megapass_013.jpg | MLCC
−
image:ont_megapass_014.jpg|MLCC
+
image:ont_megapass_014.jpg | MLCC
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
 
<li>AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:am3_01_011.jpg|CPU소켓 뒷면
+
image:am3_01_011.jpg | CPU소켓 뒷면
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
 
<li>xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:eslim_03_010.jpg|MLCC
+
image:eslim_03_010.jpg | MLCC
 
image:eslim_04_001.jpg
 
image:eslim_04_001.jpg
 
image:eslim_04_002.jpg
 
image:eslim_04_002.jpg
116번째 줄: 100번째 줄:
 
<li>omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
 
<li>omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_028_036.jpg|ASIC 밑 MLCC
+
image:j1409a00_028_036.jpg | ASIC 밑 MLCC
 +
</gallery>
 +
<li>체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
 +
<gallery>
 +
image:dcdc_conv02_005.jpg
 +
image:dcdc_conv02_006.jpg
 +
image:dcdc_conv02_009.jpg
 +
image:dcdc_conv02_010.jpg | 충전을 위한 고용량 MLCC
 +
image:dcdc_conv02_012.jpg | 동박패턴
 +
image:dcdc_conv02_013.jpg | 동박패턴
 +
image:dcdc_conv02_014.jpg | 동박패턴
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
125번째 줄: 119번째 줄:
 
image:hp85097_60002_006.jpg
 
image:hp85097_60002_006.jpg
 
image:hp85097_60002_010.jpg
 
image:hp85097_60002_010.jpg
−
image:hp85097_60002_011.jpg|45pF
+
image:hp85097_60002_011.jpg | 45pF
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>SRS(Stanford Research Systems, Inc.) PRS10
 
<li>SRS(Stanford Research Systems, Inc.) PRS10
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:srs_prs10_005.jpg|사용된 모든 MLCC에 마킹존재
+
image:srs_prs10_005.jpg | 사용된 모든 MLCC에 마킹존재
−
image:srs_prs10_015.jpg|C427 100p NPO, C433 12p NPO, C432 0.1u X7R, C434 18p NPO, C430 4.7p NPO(마킹으로 용량을 표시하고 있다.)
+
image:srs_prs10_015.jpg | C427 100p NPO, C433 12p NPO, C432 0.1u X7R, C434 18p NPO, C430 4.7p NPO(마킹으로 용량을 표시하고 있다.)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>E3640A 파워서플라이
 
<li>E3640A 파워서플라이
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e3640a01_019.jpg|칩저항, 마킹된 MLCC
+
image:e3640a01_019.jpg | 칩저항, 마킹된 MLCC
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>omniBER에서
 
<li>omniBER에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_028_014.jpg|49.9오옴, 마킹 MLCC
+
image:j1409a00_028_014.jpg | 49.9오옴, 마킹 MLCC
−
image:j1409a00_028_026.jpg|마킹 MLCC
+
image:j1409a00_028_026.jpg | 마킹 MLCC
 +
</gallery>
 +
<li>노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
 +
<gallery>
 +
image:compaq_nx6320_055.jpg | 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>각진 MLCC (연마하지 않아)
 +
<ol>
 +
<li>만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf01_052.jpg | 표면에 주름잡히고 각진 MLCC
 +
image:hipass_rf01_053.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
153번째 줄: 159번째 줄:
 
image:j1409a00_047_016.jpg
 
image:j1409a00_047_016.jpg
 
image:j1409a00_047_017.jpg
 
image:j1409a00_047_017.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
 +
<gallery>
 +
image:compaq_nx6320_052.jpg | VISHAY AGRCSP1037B // AGRSCORP10
 +
image:compaq_nx6320_053.jpg | 301Q는 CMF?
 +
image:compaq_nx6320_055.jpg | 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>큰 MLCC
 +
<ol>
 +
<li>하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
 +
<ol>
 +
<li>세트에서 사진
 +
<gallery>
 +
image:dsrc_rse02_021.jpg | GDT, 5.7x5.0x2.3mm 5uF(1kHz), CMF
 +
</gallery>
 +
<li>임피던스, IR(시간,전압에 따라) 측정 - 대충측정
 +
<gallery>
 +
image:mlcc_high01_001.png | Cs-Rs
 +
image:mlcc_high01_002.png | Z-phase
 +
image:mlcc_high01_003.png | 10V에서, 시간에 따른 누설전류
 +
image:mlcc_high01_004.png | 전압에 따른 누설전류
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>저 ESR(길이가 폭보다 짧은 형태를 말한다.)
 
<li>저 ESR(길이가 폭보다 짧은 형태를 말한다.)
174번째 줄: 203번째 줄:
 
<li>chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서
 
<li>chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ibm6230_019.jpg|Tumwater north bridge
+
image:ibm6230_019.jpg | Tumwater north bridge
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>xeon 3.00GHz에서
 
<li>xeon 3.00GHz에서
185번째 줄: 214번째 줄:
 
image:eslim_02_006.jpg
 
image:eslim_02_006.jpg
 
image:eslim_02_007.jpg
 
image:eslim_02_007.jpg
−
image:eslim_03_011.jpg|메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항
+
image:eslim_03_011.jpg | 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
 
<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
191번째 줄: 220번째 줄:
 
<li>Intel Core 2 Duo T7300
 
<li>Intel Core 2 Duo T7300
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:fujitsue8410_056.jpg|CPU 전원용 코일
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image:fujitsue8410_056.jpg | CPU 전원용 코일
 
image:fujitsue8410_077.jpg
 
image:fujitsue8410_077.jpg
 
image:fujitsue8410_078.jpg
 
image:fujitsue8410_078.jpg
−
image:fujitsue8410_058.jpg|CPU 뒤 C
+
image:fujitsue8410_058.jpg | CPU 뒤 C
 
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</gallery>
 
<li>Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
 
<li>Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
212번째 줄: 241번째 줄:
 
image:mlcc_radial01_001.jpg
 
image:mlcc_radial01_001.jpg
 
image:mlcc_radial01_002.jpg
 
image:mlcc_radial01_002.jpg
−
image:mlcc_radial01_003.jpg|전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.
+
image:mlcc_radial01_003.jpg | 전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.
 
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</ol>
 
</ol>
221번째 줄: 250번째 줄:
 
<li>카탈로그
 
<li>카탈로그
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Spectrum Control(=api technologies)- 4p
+
<li>Spectrum Control(=api technologies) - 4p
 
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
228번째 줄: 257번째 줄:
 
<li>KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열
 
<li>KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:kps_mcc_001.jpg|인터넷 사진
+
image:kps_mcc_001.jpg | 인터넷 사진
 +
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 +
<li>AVX HV-series 데이터시트 - 3p
 +
<ol>
 +
<li>Agilent E4401B S/A 파워서플라이에서
 +
<gallery>
 +
image:e4401b03_016.jpg | AVX radial leaded stacked chip, HV01 style, 36uF, K=+-10%
 
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</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
 
<li>DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
236번째 줄: 272번째 줄:
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>axial
 +
<ol>
 +
<li>NAS, 칠성상회 기증품, 병렬 SMPS 백플랜 보드에서
 +
<gallery>
 +
image:nas01_02_016.jpg | PIC16C505 8bit MCU
 +
image:mlcc_axial01_001.jpg
 +
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2019년 7월 27일 (토) 11:03 판

MLCC

  1. 기술정보
    1. 크기 - Dimensions(LxW), EIA code
        0.4x0.2mm 10050.38x0.38mm 150150.6x0.3mm 2010.5x0.5mm 2020.8x0.8mm 3030.6x1.0mm 24041.0x0.5mm 4021.6x0.8mm 6032.0x1.25mm 8052.8x2.8mm 11113.2x1.6mm 12063.2x2.5mm 12104.5x2.0mm 18084.5x3.2mm 18125.7x2.8mm 22115.7x5.0mm 2220
    2. ESR
      1. 09/02/17 Is 0.1μF sufficient for bypass capacitor? - 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
    3. 측정
      1. 17/03/08
        1. 측정 데이터
        2. 사진
          • 04285 61001 002.jpg
          • 04285 61001 003.jpg
      2. 16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정
        1. 10pF/22pF 온도 측정 데이터

          • C0G 타입

        3. 16/11/22
        4. 사진
          • mlcc tcc01 001.jpg
          • mlcc tcc01 002.jpg
          • mlcc tcc01 003.jpg
          • mlcc tcc01 004.jpg
          • mlcc tcc01 005.jpg
          • mlcc tcc01 006.jpg
          • mlcc tcc01 007.jpg

          • PCB에는 22pF 납땜되어 있음

          • PCB 측정

    4. 절단면 사진
      1. 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함

        • 좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm

        • c05 001.jpg

        • 1700/5=340 layer

      2. OmniBER 725 계측기에서
        • mlcc01 001.jpg
        • mlcc01 002.jpg
        • mlcc01 003.jpg
      3. USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
        • step down01 001.jpg
        • step down01 003.jpg
        • mlcc02 001.jpg
        • mlcc02 002.jpg
        • mlcc02 003.jpg
  2. 칩
    1. 샘플 키트
      1. 15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
        • mlcc kit01 001.jpg
    2. 사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
      1. 메가패스 광단말기 CPU주변

        • CPU 뒤면 SDRAM 및 캐퍼시터

        • MLCC

        • MLCC

      2. AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM

        • CPU소켓 뒷면

      3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서

        • MLCC

        • eslim 04 001.jpg
        • eslim 04 002.jpg
      4. 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
        • lcdtv01 04 009.jpg
      5. omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서

        • ASIC 밑 MLCC

      6. 체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
        • dcdc conv02 005.jpg
        • dcdc conv02 006.jpg
        • dcdc conv02 009.jpg

        • 충전을 위한 고용량 MLCC

        • 동박패턴

        • 동박패턴

        • 동박패턴

    3. 마킹
      1. HP 85097A Electronic Calibration System
        • hp85097 60002 006.jpg
        • hp85097 60002 010.jpg

        • 45pF

      2. SRS(Stanford Research Systems, Inc.) PRS10

        • 사용된 모든 MLCC에 마킹존재

        • C427 100p NPO, C433 12p NPO, C432 0.1u X7R, C434 18p NPO, C430 4.7p NPO(마킹으로 용량을 표시하고 있다.)

      3. E3640A 파워서플라이

        • 칩저항, 마킹된 MLCC

      4. omniBER에서

        • 49.9오옴, 마킹 MLCC

        • 마킹 MLCC

      5. 노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem

        • 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking

    4. 각진 MLCC (연마하지 않아)
      1. 만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC

        • 표면에 주름잡히고 각진 MLCC

        • hipass rf01 053.jpg
    5. 길이가 긴 MLCC
      1. 사용이유
        1. 고전압 회로에서 아크 방전을 차단하기 위해
        2. SMT되어 있기 때문에 틈에 PCB 및 C 외부오염이 쉽게 발생되므로, 되도록 간격을 넓히기 위해서
      2. OmniBER, LCD CCFL BLU 고압회로에서, 아마 4.5x2.0mm 3KV COG 타입
        • j1409a00 047 016.jpg
        • j1409a00 047 017.jpg
      3. 노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem

        • VISHAY AGRCSP1037B // AGRSCORP10

        • 301Q는 CMF?

        • 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking

    6. 큰 MLCC
      1. 하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
        1. 세트에서 사진

          • GDT, 5.7x5.0x2.3mm 5uF(1kHz), CMF

        2. 임피던스, IR(시간,전압에 따라) 측정 - 대충측정

          • Cs-Rs

          • Z-phase

          • 10V에서, 시간에 따른 누설전류

          • 전압에 따른 누설전류

    7. 저 ESR(길이가 폭보다 짧은 형태를 말한다.)
      1. CPU에서 주로 발견된다.
        1. Pentium E6700
          • pentiume6700 01 027.jpg
          • pentiume6700 01 028.jpg
          • pentiume6700 01 029.jpg
          • pentiume6700 01 030.jpg
        2. chipset: Intel G41 Express
          • pentiume6700 01 013.jpg
          • pentiume6700 01 014.jpg
          • pentiume6700 01 015.jpg
        3. chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서

          • Tumwater north bridge

        4. xeon 3.00GHz에서
          • ibm6230 013.jpg
          • ibm6230 014.jpg
        5. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
          • eslim 02 006.jpg
          • eslim 02 007.jpg

          • 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항

        6. Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
          1. Intel Core 2 Duo T7300

            • CPU 전원용 코일

            • fujitsue8410 077.jpg
            • fujitsue8410 078.jpg

            • CPU 뒤 C

          2. Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
            • fujitsue8410 050.jpg
  3. radial
    1. 범용
      1. Yokogawa 2533 AC 파워미터에서
        • mlcc radial01 001.jpg
        • mlcc radial01 002.jpg

        • 전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.

    2. SMPS Capacitor Assemblies
      1. 자료
        1. 카탈로그
          1. Spectrum Control(=api technologies) - 4p
      2. radial leaded stacked chip 구조
        1. KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열

          • 인터넷 사진

        2. AVX HV-series 데이터시트 - 3p
          1. Agilent E4401B S/A 파워서플라이에서

            • AVX radial leaded stacked chip, HV01 style, 36uF, K=+-10%

      3. DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
        • dcdc inverter01 003.jpg
  4. axial
    1. NAS, 칠성상회 기증품, 병렬 SMPS 백플랜 보드에서

      • PIC16C505 8bit MCU

      • mlcc axial01 001.jpg
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