MLCC

링크
1. 전자부품
  1. 캐퍼시터
    1. MLCC - 이 페이지
      1. 마킹된 MLCC
      2. low ESL
기술정보
1. 용량
  1. 업계용어: 고용량 < 대용량 < 초고용량 (????)
2. 크기 - Dimensions(LxW), EIA code
  1. 0.4x0.2mm 1005
  2. 0.38x0.38mm 15015
  3. 0.6x0.3mm 201
  4. 0.5x0.5mm 202
  5. 0.8x0.8mm 303
  6. 0.6x1.0mm 2404
  7. 1.0x0.5mm 402
  8. 1.6x0.8mm 603
  9. 2.0x1.25mm 805
  10. 2.8x2.8mm 1111
  11. 3.2x1.6mm 1206
  12. 3.2x2.5mm 1210
  13. 4.5x2.0mm 1808
  14. 4.5x3.2mm 1812
  15. 5.7x2.8mm 2211
  16. 5.7x5.0mm 2220
3. 크랙
  1. - 73p
4. ESR
  1. 09/02/17 Is 0.1μF sufficient for bypass capacitor? - 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
5. 측정
  1. 17/03/08
    1. 측정 엑셀 데이터
    2. 사진
  2. 16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정
    1. 10pF/22pF 온도 측정 데이터
      - C0G 타입
    3. 16/11/22
    4. 사진
      - PCB에는 22pF 납땜되어 있음
      - PCB 측정
6. 구조(측면, 절단면) 사진
  1. 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
    - 좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm
    - 1700/5=340 layer
  2. OmniBER 725 계측기에서
  3. USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
  4. 질산에 넣어서
    1. VCO에서, (omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz)
      - 보라색 L 옆에 있는 MLCC
    2. 단면
      - 두께를 맞춰야 하는데, 맨 위/아래는 두꺼운 시트로 적층하는 것이 효율적이다.
      - 적층면
      - 적층면
      - 시트면
칩
1. 샘플 키트
  1. 14/12/12, 김상만 선물, 삼성전기 2012사이즈 칩저항 및 MLCC 키드(60종)
  2. 15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
2. 사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
  1. 메가패스 광단말기 CPU주변
    - CPU 뒤면 SDRAM 및 캐퍼시터
    - MLCC
    - MLCC
  2. AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
    - CPU소켓 뒷면
  3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
    - MLCC
  4. 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
  5. omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
    - ASIC 밑 MLCC
  6. 체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
    - 충전을 위한 고용량 MLCC
    - 동박패턴
    - 동박패턴
    - 동박패턴
3. 각진 MLCC (연마하지 않아)
  1. 만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
    - 표면에 주름잡히고 각진 MLCC
4. 길이가 긴 MLCC
  1. 사용이유
    1. 고전압 회로에서 아크 방전을 차단하기 위해
    2. SMT되어 있기 때문에 틈에 PCB 및 C 외부오염이 쉽게 발생되므로, 되도록 간격을 넓히기 위해서
  2. OmniBER, LCD CCFL BLU 고압회로에서, 아마 4.5x2.0mm 3KV COG 타입
  3. 노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
    - VISHAY AGRCSP1037B // AGRSCORP10
    - 301Q는 CMF?
    - 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
5. 큰 MLCC
  1. 하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
    1. 세트에서 사진
      - GDT, 5.7x5.0x2.3mm 5uF(1kHz), CMF
    2. 임피던스, IR(시간,전압에 따라) 측정 - 대충측정
      - Cs-Rs
      - Z-phase
      - 10V에서, 시간에 따른 누설전류
      - 전압에 따른 누설전류
6. 표면에서 레이저트리밍된
  1. Motorola A03YJB5945AA
    - 레이저 트리밍된 MLCC
radial
1. 범용
  1. Yokogawa 2533 AC 파워미터에서
    - 전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.
  2. PTC-200 펠티어 오븐용 파워서플라이에서
    - 크기가 약 10x10mm, 47x10^5pF = 4.7uF
2. SMPS Capacitor Assemblies. Stack Capacitor
  1. 자료
    1. 카탈로그
      1. Spectrum Control(=api technologies) - 4p
  2. radial leaded stacked chip 구조
    1. KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열
      - 인터넷 사진
    2. AVX HV-series 데이터시트 - 3p
      1. Agilent E4401B S/A 파워서플라이에서
        
        AVX radial leaded stacked chip, HV01 style, 36uF, K=+-10%
  3. DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
axial
1. NAS, 칠성상회 기증품, 병렬 SMPS 백플랜 보드에서
  - PIC16C505 8bit MCU