"SAW-핸드폰DPX"의 두 판 사이의 차이

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<li>세트에서 발견
 
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<li>핸드폰에서
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<li>와이솔, 핸드폰 GT-B6520에서
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image:gt_b6520_012.jpg | SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
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image:gt_b6520_016.jpg | 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
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image:gt_b6520_016_001.jpg | XG50PD5-MP6 Rx HJD
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image:gt_b6520_016_002.jpg | XG50PD5-MP? Tx HJD
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<li>통신모듈에서
 
<li>통신모듈에서
 
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2020년 4월 3일 (금) 16:52 판

SAW-핸드폰DPX

  1. SAW대문
  2. 9.5x7.5mm
    1. X836KP
      1. 자재 및 공정
        1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
        2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
      2. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
        1. 비교 사진
        2. 칩 전체
        3. 확대
        4. 더 확대
        5. 무라타 2016과 비교
        6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
  3. 5.0x5.0mm
  4. 3.8x3.8mm
  5. 3.2x2.5mm
    1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. LG-SH170 에서
        1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
        2. AuSn 실링
        3. 칩 패턴
        4. 어떤 칩 다이싱 단면
  6. 2.5x2.0mm
    1. 세트에서 발견
      1. 와이솔, 핸드폰 GT-B6520에서
      2. 통신모듈에서
        1. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
          1. 통신모듈
          2. 외관
          3. 에폭시를 제거하면
          4. 칩 뜯는 방법
          5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
          6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
          7. Tx 칩
  7. 2.0x1.6mm
    1. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
      1. 2.0x1.6mm 1800MHz용
        1. 외형
        2. 내부
        3. Rx 칩
        4. Tx 칩에서
        5. 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
        6. 2.0x1.6mm 850MHz용
          1. 외형
          2. Rx 칩
          3. Tx 칩
    2. 1.8x1.4mm